年來全球硅晶圓供給不足，導致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個硅晶圓項目已經開始籌備，期望有朝一日能夠打破進口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應（碳氧結合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級硅，這對微電子器件來說依然不夠純，因為半導體材料的電學特性對雜質的濃度相當的敏感，因而對冶金級硅作進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態的氯化氫進行氯化反應，生成液態的硅烷，然后通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度達99%，成為電子級硅。真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面.中山直銷晶圓運送機械吸臂批發零售價

可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節潔凈機械手臂GTCR5000系列。

單臂雙手指結構能夠實現和雙臂結構同樣的功能。

適用于300mm半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運。

機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm機械手臂可以單獨對應2個FOUP（210mm臂長）

或者3個FOUP（280mm臂長）雙手指結構能夠縮短更換晶圓時的手臂動作時間適應設備需求可以選擇底座固定方式，或者法蘭固定方式配備動作監視器控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用絕對值編碼器規格的AC伺服電機通過S曲線加減速控制方式以及對運動軌跡的優化

能夠高速，高精度地搬運半導體晶圓晶圓固定方式：真空吸附式，下托式，邊緣夾持式，伯努利非接觸式手指材質：CFRP(碳纖維),鋁合金，高純度陶瓷等多種可選材質 正規晶圓運送機械吸臂廠商主要代替人工從事場景危險的工作或者是代替密集型、重復性高的動作。

本發明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產能就越大。隨著半導體工藝的發展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現要素：

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

為了解決上述技術問題，本發明通過下述技術方案得以解決：一種晶圓搬運機械手，包括升降軸、旋轉軸和伸展軸，其特征為，所述的伸展軸包括伸展電機、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座，所述的一級伸展臂與所述伸展電機之間設置有一級關節，所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設置有二級關節，所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設置有三級關節，所述的伸展電機、所述的一級關節、所述的二級關節和所述的三級關節依次傳動，所述的手指固定座始終保持直線運動。

機器人機械臂結構柔性特征必須予以考慮。

研究背景近年來，隨著機器人技術的發展，應用高速度、高精度、 高負載自重比的機器人結構受到工業和航空航天領域的關注。由于運動過程中關節和連桿的柔性效應的增加，使結構發生變形從而使任務執行的精度降低。所以，機器人機械臂結構柔性特征必須予以考慮，實現柔性機械臂高精度有效控制也必須考慮系統動力學特性。柔性機械臂是一個非常復雜的動力學系統，其動力學方程具有非線性, 強耦合, 實變等特點。而進行柔性臂動力學問題的研究，其模型的建立是極其重要的。柔性機械臂不僅是一個剛柔耦合的非線性系統，而且也是系統動力學特性與控制特性相互耦合即機電耦合的非線性系統。動力學建模的目的是為控制系統描述及控制器設計提供依據。一般控制系統的描述( 包括時域的狀態空間描述和頻域的傳遞函數描述) 與傳感器/ 執行器的定位，從執行器到傳感器的信息傳遞以及機械臂的動力學特性密切相關。隨著宇航業及機器人業的飛速發展，越來越多地采用由若干個柔性構件組成的多柔體系統。中山晶圓運送機械吸臂銷售詞

在工業制造、醫學***、娛樂服務、***、半導體制造以及太空探索等領域都能見到它的身影。中山直銷晶圓運送機械吸臂批發零售價

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9%。 中山直銷晶圓運送機械吸臂批發零售價

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