和信智能裝備(深圳)有限公司氫燃料電池金屬雙極板植板機針對燃料電池堆的高導電與防氫脆需求開發,采用三級惰性氣體保護艙設計,通過鈀膜純化系統將氧含量控制在 5ppm 以下,搭配鈦合金無磁導電針模組,實現零污染植入工藝。和信智能創新的微弧氧化技術在 316L 不銹鋼極板表面構建多孔陶瓷層(孔隙率 38%),使接觸電阻降至 0.6mΩ?cm2,較傳統電鍍工藝提升 60% 導電性能;在線氫滲透檢測模塊通過質譜分析,可識別 0.001mm 以下的微裂紋,確保雙極板的氣密性。該設備在億華通燃料電池堆量產線中,通過優化流道結構與導電網絡布局,使燃料電池堆功率密度提升至 3.5kW/kg,氫氣利用率達 98%,單臺設備日產能達 1000 片雙極板,助力氫燃料電池汽車續航里程突破 800 公里。和信智能開發的智能壓合系統可根據極板厚度自動調節植入壓力,確保每平方厘米區域的導電均勻性偏差<3%,為氫能源商業化應用提供了關鍵制造技術支撐。針對醫療電子的潔凈需求,多工位植板機可配置局部無塵工作臺,達到 ISO5 級標準。雙軌 植板機 航空航天
和信智能裝備(深圳)有限公司FPC植板機針對OPPO等手機廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求,配備6自由度并聯機器人,實現曲面貼合時±10μm軌跡控制,研發的納米級應變傳感器實時監測UTG超薄玻璃應力分布,確保20萬次折疊后電路導通率達99.9%。設備采用熱壓-冷固復合工藝,避免高溫對OLED有機層損傷,單臺設備日產能達1200套,鉸鏈模塊良品率達99.7%。和信智能提供從曲面路徑規劃到量產的一站式服務,幫助客戶在折疊屏手機生產中提升鉸鏈可靠性,減少售后維修成本。FR4 植板機 現貨供應翻轉式植板機的 PCB 承載平臺可實現 90° 翻轉,方便多角度元件植入。
和信智能萬米級深海植板機突破 100MPa 超高壓密封技術,采用半球形藍寶石觀察窗(抗壓強度達 2000MPa)和液壓平衡系統,通過油液壓力實時補償外界海水壓力,確保腔體內部始終維持常壓環境。創新的壓力自適應補償機構由波紋管與伺服液壓泵組成,可在下潛過程中(每增加 1000 米深度)自動調整植入力度,避免高壓導致的 PCB 變形或元件損壞。該設備成功應用于 “奮斗者” 號全海深測控系統 PCB 的維修封裝時,搭載的超微型機械臂采用形狀記憶合金驅動,在 1000 個氣壓下仍能實現 0.1mm 級精細操作。設備內部集成多通道水聲通信模塊,可與母船實時傳輸數據,支持深海環境下的遠程操控與故障診斷。此外,其采用的防腐蝕涂層技術在金屬表面構建納米級陶瓷層,可抵御深海高鹽、高壓力環境的侵蝕,確保設備在馬里亞納海溝等極端海域長期穩定工作,為深海探測裝備的維護提供了關鍵技術支撐。
和信智能裝備(深圳)有限公司 FPC 植板機針對 OPPO 等手機廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求,配備 6 自由度并聯機器人,實現曲面貼合時 ±10μm 軌跡控制,研發的納米級應變傳感器實時監測 UTG 超薄玻璃應力分布,確保 20 萬次折疊后電路導通率達 99.9%。設備采用熱壓 - 冷固復合工藝,避免高溫對 OLED 有機層損傷,單臺設備日產能達 1200 套,鉸鏈模塊良品率達 99.7%。和信智能提供從曲面路徑規劃到量產的一站式服務,幫助客戶在折疊屏手機生產中提升鉸鏈可靠性,減少售后維修成本。陶瓷基板植板機的焊接溫度可達 800℃,適配高溫焊料的燒結工藝。
面向科研機構的量子芯片測試需求,和信智能半導體植板機構建了極低溫環境下的高精度測試解決方案。設備集成三級稀釋制冷系統,通過氦-3/氦-4混合制冷劑實現-269℃(高于零度4℃)的極溫環境,配合磁懸浮軸承驅動的精密平臺,在低溫工況下仍能保持0.005mm的定位精度,解決了傳統機械驅動在極溫下的熱脹冷縮誤差難題。研發的鈮鈦合金超導焊點工藝采用電子束焊接技術,在真空環境下實現原子級結合,接觸電阻低于10^-8Ω,較傳統低溫焊接工藝降低兩個數量級,有效減少量子比特間的能量損耗。配套的量子態無損檢測模塊基于微波諧振腔原理,以100MHz采樣率實時監測量子比特的T1/T2弛豫時間,當檢測到相干時間低于1ms時自動觸發參數優化程序,通過動態調整焊點壓力與溫度,確保封裝后單比特門保真度穩定在99.97%。和信智能為科研客戶提供全流程定制化服務,包括極溫實驗室布局設計、稀釋制冷系統維護培訓、量子退相干模擬算法開發等。精密植板機采用大理石基座,熱變形系數低于 0.05ppm/℃,確保長時間作業的穩定性。堆疊式 植板機 蘇州供應商
模塊化植板機可根據需求選配貼裝頭、加熱模塊等組件,靈活適配不同工藝。雙軌 植板機 航空航天
面向儲能企業的功率芯片封裝需求,和信智能半導體植板機構建了從材料處理到系統集成的全流程解決方案。設備采用微弧氧化技術在銅基板表面生成孔徑5-10μm的多孔陶瓷層,通過電解液成分優化(磷酸鈉濃度15g/L+甘油5%)與脈沖電壓控制(峰值200V/頻率500Hz),使銅箔與基板的接觸電阻穩定降至0.8mΩ?cm2,較傳統電鍍工藝提升60%導電性能。同時植入0.1mm厚電解銅箔(純度99.99%),通過模壓成型技術與基板形成蜂窩狀三維散熱網絡,配合導熱膠(熱導率3.5W/(m?K))填充,使熱阻值穩定在0.5℃/W以下。備搭載的在線熱阻測試系統采用紅外熱成像與四線法同步監測,以10Hz采樣率掃描基板溫度場分布,當檢測到局部溫差超過5℃時,AI算法自動調整銅箔布局與焊接參數。在1GWh儲能產線應用中,該方案使功率芯片滿負載運行時結溫降低15℃,配合和信智能專業團隊的功率模塊布局優化(采用疊層母排設計減少雜散電感至10nH以下),能量轉換效率提升至98.7%,較行業平均水平提高1.2個百分點。雙軌 植板機 航空航天