面向新能源電池極片生產需求，和信智能開發的植板機可在極片銅箔 / 鋁箔基底上植入納米級導電網絡。設備采用狹縫擠壓涂布技術，將碳納米管導電漿料精確涂覆于極片表面，線寬控制精度達 50μm，確保導電網絡的均勻性與連續性。創新的真空干燥系統通過多級熱泵回收技術，將極片干燥能耗降低 30%，同時配備在線電阻掃描裝置，實時監測導電網絡的面電阻分布，確保每平方米極片的電阻偏差不超過 3%。該設備已批量應用于寧德時代麒麟電池極片產線，使電芯能量密度提升至 255Wh/kg，且循環壽命突破 3000 次。設備支持極片邊緣絕緣處理工藝，通過激光刻蝕技術去除邊緣導電層，避免極片堆疊時的短路風險，為動力電池的安全性與一致性提供了關鍵工藝保障。高速植板機的飛拍視覺系統可在運動中完成元件識別，確保高速作業時的對位精度。廈門植板機 操作說明

面向寧德時代等電池廠商的BMS柔性采樣線需求，和信智能FPC植板機采用防氫脆工藝，惰性氣體保護艙將氧含量控制在10ppm以下，搭配鈦合金導電針實現零污染植入。設備的微弧氧化技術使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至0.8mΩ?cm2，在線阻抗監測確保每平方厘米電阻偏差＜5%，植入的采樣線可耐受150℃高溫與振動沖擊，助力電芯能量密度提升至255Wh/kg。公司專業團隊為客戶優化采樣線布局，縮短數據采集延遲至8ms，提供從工藝設計到產線調試的全程支持。廣州HDI板 植板機精密植板機的防震底座可隔離車間地面振動，確保納米級工藝的穩定執行。

針對薄型電路板制造需求，和信智能 SMT 翻板植板機采用伺服電機驅動翻轉機構，運行平穩無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環控制系統確保焊接環境穩定，為電路板焊接提供良好條件。設備的數字孿生系統實時鏡像物理設備狀態，潛在故障，便于及時維護，提升設備維護效率，降低停機成本。在實際應用中，該設備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉任務，保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優化方案，從設備參數調整到工藝流程改進，全程提供技術支持，助力客戶生產出薄型電路板，滿足市場對輕薄化電子產品的需求。

和信智能突破極溫環境下的微納連接技術，開發出 4K 溫區超導植板機，設備集成稀釋制冷系統，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導量子芯片的封裝需求，研發的鈮鈦合金超導焊點植入工藝實現了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能，這一指標可有效減少量子比特的能量損耗，已助力本源量子完成 72 位超導量子芯片的封裝測試，單比特門保真度達 99.97%，接近實用化量子計算的技術門檻。設備配備的量子態無損檢測模塊，可在植入過程中實時監控量子相干性變化，通過微波諧振腔等手段檢測量子比特的狀態穩定性，為量子芯片的封裝質量提供了實時保障，同時也為量子計算硬件的研發提供了關鍵工藝支持。手動植板機的機身采用防靜電材質，有效避免靜電對精密元件的損傷。

和信智能裝備（深圳）有限公司研發的新能源植板機，針對電池管理系統（BMS）的高可靠性需求，在環境控制與工藝優化上實現雙重突破。10 萬級潔凈度的離子風除塵裝置不過濾空氣中的微粒，還通過電離器產生正負離子中和 PCB 表面靜電，經第三方檢測，可使靜電電壓降至 ±10V 以內，有效保護敏感電子元件。陶瓷吸嘴選用氧化鋯增韌氧化鋁材料，兼具高硬度與低介電常數，配合防靜電傳送帶（采用碳納米管復合橡膠材質），構建了從拾取到放置的全流程靜電防護鏈。智能溫度補償系統的是多傳感器融合技術：通過布置在絲桿、導軌等關鍵部位的溫度傳感器，實時計算熱變形量，并驅動伺服電機進行預補償，在 - 30℃至 80℃工況下，X/Y 軸定位精度穩定在 ±0.03mm，Z 軸重復精度達 ±0.01mm。安全防護方面，設備配備急停響應時間＜50ms 的安全回路、過載保護扭矩限制器，以及符合 UL 標準的電氣控制柜。在寧德時代等企業的產線應用中，該設備通過標準化數據接口（支持 OPC UA 協議）與整線自動化系統互聯，實現生產數據的實時追溯，累計 500 萬片 PCB 的植入過程中，因靜電導致的不良率低于 0.01%，展現了的工藝穩定性。該精密設備的激光干涉儀閉環系統，可實時修正機械誤差，實現 ±1μm 的定位精度。雙軌 植板機 消費電子

在線式植板機支持 MES 系統對接，自動讀取工單信息并調整工藝參數。廈門植板機 操作說明

面向科研機構的量子芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了極低溫環境下的高精度測試解決方案。設備集成三級稀釋制冷系統，通過氦-3/氦-4混合制冷劑實現-269℃（高于零度4℃）的極溫環境，配合磁懸浮軸承驅動的精密平臺，在低溫工況下仍能保持0.005mm的定位精度，解決了傳統機械驅動在極溫下的熱脹冷縮誤差難題。研發的鈮鈦合金超導焊點工藝采用電子束焊接技術，在真空環境下實現原子級結合，接觸電阻低于10^-8Ω，較傳統低溫焊接工藝降低兩個數量級，有效減少量子比特間的能量損耗。配套的量子態無損檢測模塊基于微波諧振腔原理，以100MHz采樣率實時監測量子比特的T1/T2弛豫時間，當檢測到相干時間低于1ms時自動觸發參數優化程序，通過動態調整焊點壓力與溫度，確保封裝后單比特門保真度穩定在99.97%。和信智能為科研客戶提供全流程定制化服務，包括極溫實驗室布局設計、稀釋制冷系統維護培訓、量子退相干模擬算法開發等。廈門植板機 操作說明