硫化鋅含量 30% 的立德粉優勢：這款硫化鋅含量達 30% 的立德粉，是江西金佰鈦業針對中等遮蓋力需求研發的產品，相較于低含量的同類產品，其遮蓋力有了明顯提升。在紙張涂層生產過程中，將其均勻加入涂料中，能讓紙張表面呈現出更潔白的色澤，而且涂層分布均勻，有效減少了透底現象的發生。對于一些要求中等遮蓋力的包裝紙，如食品包裝紙、禮品盒包裝紙等，使用該立德粉可使包裝看起來更加精致，極大地提升了產品的包裝檔次。同時，其成本控制在合理范圍內，性價比頗高，深受中小型造紙企業的青睞，成為他們生產中的常用原料。油墨里加立德粉，調節稠度和流動性，讓印刷過程更順暢，降低成本。巴彥淖爾JB-301立德粉怎么用

普通立德粉的基礎特性：江西金佰鈦業精心生產的普通立德粉，是由高純度硫化鋅和優良硫酸鋇按照科學配比混合而成的白色粉末狀產品。其顆粒細膩均勻，具有出色的遮蓋力，在涂料、油墨等眾多領域中，能高效覆蓋基材表面的原有顏色和各種細微瑕疵。該產品白度高達 95% 以上，能為各類產品帶來純凈自然的白色基調，而且價格相對實惠，非常適合對成本較為敏感的中低端產品生產場景。例如，在室內裝飾用的乳膠漆生產中，添加適量的普通立德粉，不僅可以大幅降低生產成本，還能保證涂層具有基本的白度和遮蓋效果，讓墻面呈現出整潔美觀的外觀。馬鞍山立德粉新報價立德粉輕微結塊，研磨過篩可再用，嚴重結塊則宜用于低要求場景。

電子行業對材料的性能要求極為苛刻，而金佰鈦業生產的高純度鈦白粉完全能夠滿足這些嚴格要求。在電子陶瓷電容制造過程中，鈦白粉的加入能夠有效提升陶瓷的介電性能，使電容在高頻、高壓等復雜的工作環境下依然能夠保持穩定的電容值和絕緣性能，保障電子元件的正常工作。在半導體材料生產中，鈦白粉也發揮著重要作用，它可以作為摻雜劑或結構助劑，有助于提高半導體的導電性能、穩定性和可靠性，為電子設備向小型化、高性能化發展提供了有力的材料支持，推動電子產業的技術進步。

立德粉在涂料中的用量控制：內墻涂料中立德粉用量需根據基材顏色調整，對于白色或淺色基材，添加 20%-25% 即可（遮蓋力≥110g/m2）；深色基材則需提高至 25%-30%，確保遮蓋完全（遮蓋率≥98%）。用量過低會導致涂層透底（透光率＞5%），過高則使涂層柔韌性下降（斷裂伸長率＜100%），易出現裂紋。外墻涂料因需耐候性，立德粉占比 15%-20%，同時搭配 5%-8% 的金紅石型鈦白粉，形成協同效應（耐人工老化時間≥800 小時）。通過對比試驗確定比例：在相同厚度（30μm）下，25% 立德粉 + 5% 鈦白粉的涂層，其耐候性與 30% 鈦白粉涂層相當，但成本降低 40%。施工時需控制濕膜厚度（80-100μm），確保干膜厚度 30-40μm，此時性能優良。涂料流平性差，減立德粉或加流平劑，讓涂層表面更平整光滑。

立德粉在高濕度環境中的使用方法：在相對濕度＞70% 的環境中使用立德粉，需強化防潮措施。調配水性涂料時，除基礎配方外，需額外添加 1%-2% 的復合型防潮劑（如改性硅烷與氧化鋅復配物），該防潮劑能在涂層表面形成致密的疏水膜（接觸角≥90°），降低吸水率（24 小時吸水率≤3%）。施工前需用水分測定儀檢測基材含水率（木材≤12%，墻體≤8%），對潮濕基材可采用紅外烘烤（烘烤溫度 50-60℃）至達標。涂料施工采用薄涂多遍工藝（每遍厚度≤50μm），每遍間隔時間延長至 4-6 小時（常溫下為 2-3 小時），同時開啟強制通風設備（風速≥1m/s）加速水分蒸發。對于油墨應用，需選用高沸點溶劑（沸點≥150℃），減少因濕度高導致的氣泡（氣泡密度≤5 個 /cm2），經該方法處理的涂層耐鹽霧性能可達 200 小時以上。塑料制品加立德粉，按比例與樹脂混，控轉速和時間，確保分布均。無錫立德粉生產廠家

塑料制品加立德粉，改善加工性，讓制品更平整，外觀更潔白美觀。巴彥淖爾JB-301立德粉怎么用

立德粉在紙張涂層中的涂布量控制：文化用紙（如銅版紙）要求高平滑度（≤2.0μm），涂布量 8-10g/m2，此時立德粉占涂層干重的 12%-15%，與瓷土、碳酸鈣復配，可使紙張光澤度達 60-70°（75° 角），印刷網點再現率≥90%。包裝用紙（如白板紙）需較高挺度（挺度≥300mN?m），涂布量 10-15g/m2，立德粉占比 10%-12%，配合 20%-25% 的碳酸鈣，挺度可提升 20%-25%。涂布量過高會導致紙張定量偏差（＞±5%），增加成本；過低則無法掩蓋紙基缺陷（遮蓋率＜90%）。通過在線涂布量控制系統（精度 ±0.2g/m2），確保橫向均勻性≥95%，縱向波動≤±0.5g/m2，經該工藝生產的紙張，印刷適性評分≥90 分（滿分 100）。巴彥淖爾JB-301立德粉怎么用