銅電鍍與傳統絲網印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統異質結產線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結，而銅電鍍則把銀漿絲網印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（氣相沉積法）設備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設備是電鍍設備。電鍍銅設備專題研究。無錫電鍍銅金屬化設備

在電鍍銅的過程中，陽極材料是非常重要的。陽極材料的選擇會直接影響到電鍍銅的質量和效率。以下是常見的電鍍銅中使用的陽極材料：1.銅陽極：銅陽極是電鍍銅中常用的陽極材料之一。它具有良好的導電性和化學穩定性，可以提供高質量的電鍍銅。2.鉛陽極：鉛陽極是另一種常用的陽極材料。它具有良好的耐腐蝕性和化學穩定性，可以在高溫和高酸度條件下使用。3.鈦陽極：鈦陽極是一種高性能陽極材料，具有良好的耐腐蝕性和化學穩定性。它可以在高溫和高酸度條件下使用，并且可以提供高質量的電鍍銅。4.鉑陽極：鉑陽極是一種高級的陽極材料，具有極高的化學穩定性和耐腐蝕性。它可以提供高質量的電鍍銅，但成本較高。總之，選擇適合的陽極材料對于電鍍銅的質量和效率都非常重要。在選擇陽極材料時，需要考慮到電鍍銅的工藝要求、成本和使用環境等因素。南京新型電鍍銅絲網印刷光伏電鍍銅工藝，降本增效。

電鍍銅的整平性是指在電鍍過程中，銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時，銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一，對于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好，表面會出現凸起、凹陷、孔洞等缺陷，這些缺陷會影響到電鍍銅層的導電性、耐腐蝕性和可焊性等性能，從而影響到整個電子產品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性，需要采取一系列措施，如優化電解液配方、控制電鍍工藝參數、加強基材表面處理等。此外，還可以采用化學鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術，以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。

相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，電鍍銅優勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產。隨著工藝經濟性持續優化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。HJT降低成本的主要途徑之一是電鍍銅。

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先 使用 PVD 設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時， 銅種子層作為后續電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。電鍍銅是一種高效、環保的金屬表面處理技術。浙江高效電鍍銅設備哪家好

圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環節，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。無錫電鍍銅金屬化設備

銅電鍍整線就解決方案設備流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環節，目前各環節技術路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。無錫電鍍銅金屬化設備