銅電鍍與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統(tǒng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結(jié)，而銅電鍍則把銀漿絲網(wǎng)印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（氣相沉積法）設(shè)備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經(jīng)過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設(shè)備是電鍍設(shè)備。電鍍銅技術(shù)路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環(huán)節(jié)，但其性能優(yōu)異和成本低，為目前主流路線。成都專業(yè)電鍍銅產(chǎn)線

銅電鍍相較銀漿絲網(wǎng)印刷，優(yōu)勢主要在兩方面：降本與提效。1）降本：在自然界中，金屬導電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵，但銀屬于貴金屬，價格較高，不適合做導線，若采用其做導線，將拉高生產(chǎn)成本，因此在光伏電池片中，無論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿，銀漿成本高昂是產(chǎn)業(yè)規(guī)模化痛點，銅作為賤金屬，若能替代銀，降本問題基本迎刃而解。2）效率提升：金屬銀導電性強于金屬銅，但銀漿屬于混合流動膠體，導電性較純銅的銅柵線弱，線寬可以做到更細的銅柵線發(fā)電效率也更高。蘇州新型電鍍銅設(shè)備價格電鍍銅助力HJT降本增效，產(chǎn)業(yè)化進程進入加速期。

光伏電池是光伏系統(tǒng)實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴散制結(jié)、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環(huán)節(jié)。金屬化環(huán)節(jié)主要用于制作光伏電池電極柵線，通過在電池兩側(cè)印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結(jié)合，形成高效的歐姆接觸以實現(xiàn)電流輸出。金屬化環(huán)節(jié)主要有銀漿絲網(wǎng)印刷、銀包銅絲印、激光轉(zhuǎn)印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷成熟簡單是目前主流量產(chǎn)技術(shù)路線，其他工藝尚未實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

光伏電鍍銅工藝路線優(yōu)勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優(yōu)于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉(zhuǎn)換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結(jié)低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構(gòu)成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結(jié)溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結(jié)不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結(jié)構(gòu)致密均勻，沒有明顯空隙，可實現(xiàn)更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結(jié)太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。非接觸式電極金屬化技術(shù)——電鍍銅。

全新的電鍍銅工藝旨在進一步針對低成本電池的需求，光伏銅電鍍技術(shù)采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，實現(xiàn)整片電池的工藝轉(zhuǎn)換，打破瓶頸，創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設(shè)計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導電方式可以實現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。        電鍍銅種子層制備：PVD對工藝溫度要求較低，為目前主流方案。鄭州光伏電池電鍍銅設(shè)備組件

HJT電鍍銅疊層技術(shù)路線。成都專業(yè)電鍍銅產(chǎn)線

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術(shù)應用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應用，整體看圖形化技術(shù)路線有望逐步明確和定型。成都專業(yè)電鍍銅產(chǎn)線