電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環節，涌現多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環節技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環節選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環節，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。廣州自動化電鍍銅設備組件

電鍍銅光刻技術是指利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上的微納制造技術。光刻設備是微納制造的一種關鍵設備，在泛半導體領域，根據是否使用掩膜版，光刻技術主要分為直寫光刻與掩膜光刻，其中掩膜光刻可進一步分為接近/接觸式光刻以及投影式光刻。掩膜光刻由光源發出的光束，經掩膜版在感光材料上成像，具體可分為接近、接觸式光刻以及投影光刻。其中，投影式光刻更加先進，能夠在使用相同尺寸掩膜版的情況下獲得更小比例的圖像，從而實現更精細的成像。直寫光刻也稱無掩膜光刻，是指計算機將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數據，并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光學成像系統將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，直接進行掃描曝光。直寫光刻既具有投影光刻的技術特點，如投影成像技術、雙臺面技術、步進式掃描曝光等，又具有投影光刻不具備的高靈活性、低成本以及縮短工藝流程等技術特點。合肥自動化電鍍銅設備費用電鍍銅工序包括種子層制備環節。

銅柵線更細，線寬線距尺寸小，發電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大，更多的柵線可以更好地將光照產生的內部載流子通過電流形式導出電池片，從而提高發電效率，銅電鍍技術電池轉化效率比絲網印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm，但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm，采用類半導體的光刻技術可低于20μm。

光伏電鍍銅設備工藝銅柵線更細，線寬線距尺寸小，發電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大，更多的柵線可以更好地將光照產生的內部載流子通過電流形式導出電池片，從而提高發電效率，銅電鍍技術電池轉化效率比絲網印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm，但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm，采用類半導體的光刻技術可低于20μm。光伏電鍍銅設備可兼容異質結、Topcon。

電鍍銅設備工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環節，涌現多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環節技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環節選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。電鍍銅具有高純度和高密度，可以增強金屬的整體性能和美觀度。杭州高效電鍍銅設備廠家

光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片重力夾具等方式。廣州自動化電鍍銅設備組件

光伏電鍍銅優勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產。隨著工藝經濟性持續優化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。廣州自動化電鍍銅設備組件