銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環節，目前各環節技術路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍設備的硫酸銅（陽極）溶液中，通電進行電解，銅離子（陽離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區域內沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護層，可應用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，得到具有優異塑形和良好選擇性的銅電極。電鍍銅技術路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環節，但其性能優異和成本低，為目前主流路線。杭州泛半導體電鍍銅設備供應商

電鍍銅導電性與發電效率雙重提升金屬柵線電極與透明導電膜之間形成一個非整流的接觸——歐姆接觸，歐姆接觸效果決定電池導電性與發電效率能否達到適合。影響歐姆接觸效果的因素有接觸面緊密結合度、柵線材料電阻率，電阻率越大，電池片對電子或載流子的負荷越高，電子或載流子的通過率越差。銅柵線導電性強于銀漿。銅的導電性與銀相近，但銀漿屬于混合物膠體，銅柵線是純銅，因此銅柵線的電阻率更低，銅柵線電阻率是1.7Ω/m，銀漿的電阻率大約為5-10Ω/m。杭州泛半導體電鍍銅設備供應商電鍍銅工序包括圖形化環節。

電鍍銅設備工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環節，涌現多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環節技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環節選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。

光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業使用時間久遠技術已經成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。釜川，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。    非接觸式電極金屬化技術——電鍍銅。

電鍍銅優勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產。隨著工藝經濟性持續優化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。光伏電鍍銅設備，主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網印刷。杭州泛半導體電鍍銅設備供應商

電鍍銅可以提供定制化的解決方案，根據客戶需求進行顏色、光澤和厚度的調整。杭州泛半導體電鍍銅設備供應商

相較于銀包銅+0BB/NBB工藝，電鍍銅優勢在于可助力電池提效0.3-0.5%+，進而提高組件功率。我們預計銀包銅+0BB/NBB工藝或是短期內HJT電池量產化的主要降本路徑，隨著未來銀含量30%銀包銅漿料的導入，漿料成本有望降至約3分/W，HJT電池金屬化成本或降至5分/W左右。電鍍銅工藝有望于2023-2024年加快中試，并于2024年逐步導入量產。隨著工藝經濟性持續優化，電鍍銅HJT電池的金屬化成本有望降至5-6分/W左右，疊加考慮0BB/NBB對應組件封裝/檢測成本提升，而電鍍銅可提升效率約0.5%+，電鍍銅優勢逐漸強化，有望成為光伏電池無銀化的解決方案。杭州泛半導體電鍍銅設備供應商