光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現可量產的關鍵因素之一。優良的導電方式可以實現設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現單片硅上分布電流的可監控性。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。成都泛半導體電鍍銅設備供應商

適用電鍍銅工藝的光伏電池片產能：當前PERC生產成本相對較低，且由于具備更高效率的Ｎ型電池，如TOPCon、HJT、IBC出現，我們認為未來PERC電池會被逐步替代，PERC電池不具有采用電鍍銅工藝的必要性。N型電池作為新技術路線，降本是其規模化發展邏輯，電鍍銅工藝作為降本增效的技術，為其降本可選技術路線之一。根據CPIA對各類電池技術市場占比變化趨勢的預測，我們計算得出2022年到2030年，適用電鍍銅工藝的全球N型電池（TOPCon、HJT、IBC）產能自13.87GW增長至504.28GW。山東自動化電鍍銅技術電鍍銅工藝能夠實現自動化生產，提高生產效率和產品質量。

光伏電鍍銅工藝路線優勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結構致密均勻，沒有明顯空隙，可實現更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。

光伏電池是光伏系統實現光電轉換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴散制結、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環節。其中，金屬化環節主要用于制作光伏電池電極柵線，通過在電池兩側印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結合，形成高效的歐姆接觸以實現電流輸出。金屬化環節主要有銀漿絲網印刷、銀包銅絲印、激光轉印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統的絲網印刷成熟簡單是目前主流量產技術路線，其他工藝尚未實現大規模產業化。圖形化與電鍍銅替代銀漿絲網印刷。

光伏電鍍銅裝備插片式電鍍：將待鍍電池設置在陰極導電支架上，向下插入使一個導電支撐單元位于相鄰兩個陽極板組件之間以實現電鍍。根據相關描述，該設備可實現雙面電鍍，單線可做到14000整片/小時，破片率＜0.02%，提高了裝置產能和電鍍質量，降低了不良率，結構合理、占地面積小。此外，根據相關技術通過將電池片設置在導電支撐單元上，移動陰極導電花籃使導電支撐單元在多個陽極單元的陽極板組件間移動以實現電鍍；該電鍍裝置產能可達24000整片/小時，電鍍均勻性更好，提高了電鍍質量，減少了碎片風險光伏電鍍銅設備圖形轉移技術， 會用到曝光機、油墨印刷機等。成都泛半導體電鍍銅設備供應商

光伏電鍍銅設備，主要用于光伏電池硅片鍍銅代替銀漿絲網印刷。成都泛半導體電鍍銅設備供應商

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環節，目前各環節技術路線不一，多種組合工藝方案并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（1）種子層沉積：異質結電池表面沉積有透明導電薄膜（TCO）作為導電層、減反射層，由于銅在TCO層上的附著性較差，兩者間為物理接觸，附著力主要為范德華力，電極容易脫落，一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設備沉積種子層（100nm），改善電極接觸與附著性問題。（2）圖形化：由于在TCO上鍍銅是非選擇性的，需要形成圖形化的掩膜以顯現待鍍銅區域的線路圖形，劃分導電與非導電部分。圖形化過程中，將感光膠層覆蓋于HJT電池表面，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發生改性反應，而需要鍍銅的位置感光材料不變；在顯影步驟時，待鍍銅區域內未發生改性反應的感光材料會被去除，形成圖形化的掩膜，后續電鍍時銅將沉積于該線路圖形區域內露出的種子層上并發生導電，而其他位置不會發生銅沉積，實現選擇性電鍍。成都泛半導體電鍍銅設備供應商

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