異質結電鍍銅的主要工序：前面的兩道工藝制絨和PVD濺射。增加的工藝是用曝光機替代絲網印刷機和烤箱。具體分為圖形化和金屬化兩個環節：（1）金屬化：首先完成銅的沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層）。去掉之前的掩膜、銅種子層，露出原本的ITO。然后做表面處理，比如文字、標簽或者組裝玻璃，這是一整道工序，即完成銅電鍍的所有過程。（2）圖形化：先使用PVD設備做一層銅的種子層，然后使用油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜。在經過掩膜一體機的印刷、烘干、曝光處理后，在感光膠或光刻膠上的圖形可以通過顯影的方法顯現出來，即圖形化工藝。HJT 電池外層的 TCO 是天然的阻擋層材料，因此 HJT 電池電鍍銅工藝也可以選擇不制備種子層。無錫新型電鍍銅產線

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主柵（MBB）、激光轉印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。廣州泛半導體電鍍銅設備廠家 光伏電鍍銅設計的導電方式主要有模具掛架式方式。

光伏電鍍銅設備工藝銅柵線更細，線寬線距尺寸小，發電效率更高。柵線細、線寬線距小意味著柵線密度更大，更多的柵線可以更好地將光照產生的內部載流子通過電流形式導出電池片，從而提高發電效率，銅電鍍技術電池轉化效率比絲網印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線寬可達到20μm，但是低溫銀漿印刷的線寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線寬度更小。銅電鍍的線寬大約為20μm，采用類半導體的光刻技術可低于20μm。

基本原理是利用電化學反應，在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過程中，需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中，同時將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中，將銅板作為陽極放置在電解槽中，然后通過外部電源將電流引入電解槽中，使得銅離子在電解液中發生氧化還原反應，從而將銅離子還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。在電解液中，銅離子會向陰極移動，而在陰極表面，銅離子會接受電子，還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。同時，金屬材料表面的原有氧化物會被還原成為金屬，從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導電性、耐腐蝕性和美觀性，因此被廣泛應用于電子、電器、汽車、建筑等領域。電鍍銅在種子層制備方式上，采用物理的氣相沉積（PVD）。

銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的 載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先 使用 PVD 設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的 TCO 和后序的電 鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時， 銅種子層作為后續電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主 柵（MBB）、激光轉印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例 如銀包銅、電鍍銅。電鍍銅設備專題研究。廣州泛半導體電鍍銅設備廠家

圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環節，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。無錫新型電鍍銅產線

電鍍銅的外觀通常呈現出金屬光澤，表面光滑平整，色澤呈現出深黃色或紅棕色。電鍍銅的外觀質量與電鍍工藝和材料有關，一般來說，電鍍銅的外觀質量越好，其表面光澤越強，色澤越鮮艷，且不易出現氧化、腐蝕等問題。電鍍銅的外觀質量受到多種因素的影響，如電鍍液的成分、溫度、電流密度、電鍍時間等。在電鍍過程中，如果電鍍液的成分不均勻或溫度、電流密度不穩定，就會導致電鍍銅的外觀質量不佳，表面可能會出現氣泡、凹凸不平、色澤不均等問題。此外，電鍍銅的外觀質量還與基材的材料和表面處理有關。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物質，就會影響電鍍銅的外觀質量。因此，在進行電鍍銅之前，需要對基材進行適當的清洗和處理，以確保電鍍銅的外觀質量。無錫新型電鍍銅產線

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