這些線程可以使用SM的共享內存與快速屏障同步并交換數據。然而，隨著GPU規模超過100個SM，計算程序變得更加復雜，線程塊作為編程模型中表示的局部性單元不足以大化執行效率。Cluster是一組線程塊，它們被保證并發調度到一組SM上，其目標是使跨多個SM的線程能夠有效地協作。GPC：GPU處理集群，是硬件層次結構中一組物理上總是緊密相連的子模塊。H100中的集群中的線程在一個GPC內跨SM同時運行。集群有硬件加速障礙和新的訪存協作能力，在一個GPC中SM的一個SM-to-SM網絡提供集群中線程之間快速的數據共享。分布式共享內存（DSMEM）通過集群，所有線程都可以直接訪問其他SM的共享內存，并進行加載（load）、存儲（store）和原子（atomic）操作。SM-to-SM網絡保證了對遠程DSMEM的快速、低延遲訪問。在CUDA層面，集群中所有線程塊的所有DSMEM段被映射到每個線程的通用地址空間中。使得所有DSMEM都可以通過簡單的指針直接引用。DSMEM傳輸也可以表示為與基于共享內存的障礙同步的異步復制操作，用于**完成。異步執行異步內存拷貝單元TMA（TensorMemoryAccelerator）TMA可以將大塊數據和多維張量從全局內存傳輸到共享內存，反義亦然。使用一個copydescriptor。H100 GPU 適用于虛擬現實開發。SupermicroH100GPU庫存

H100 GPU 在云計算平臺中的應用也非常多。其高并行處理能力和大帶寬內存使云計算平臺能夠高效地處理大量并發任務，提升整體服務質量。H100 GPU 的靈活性和易管理性使其能夠輕松集成到各種云計算架構中，滿足不同客戶的需求。無論是公共云、私有云還是混合云環境，H100 GPU 都能提供強大的計算支持，推動云計算技術的發展和普及。H100 GPU 在云計算中的應用也非常多。它的高并行處理能力和大帶寬內存使云計算平臺能夠高效地處理大量并發任務，提升整體服務質量。H100 GPU 的靈活性和易管理性使其能夠輕松集成到各種云計算架構中，滿足不同客戶的需求。無論是公共云、私有云還是混合云環境，H100 GPU 都能提供強大的計算支持，推動云計算技術的發展和普及。russiaSMXH100GPU。對于開發者來說，H100 GPU 的穩定性和高能效為長時間的開發和測試提供了可靠保障.

    交換機的總吞吐率從上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。還通過多播和NVIDIASHARP網內精簡提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括寫廣播（all_gather）、reduce_scatter、廣播原子。組內多播和縮減能提供2倍的吞吐量增益，同時降低了小塊大小的延遲。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的負載。新的NVLink交換系統新的NVLINK網絡技術和新的第三代NVSwitch相結合，使NVIDIA能夠以前所未有的通信帶寬構建大規模的NVLink交換系統網絡。NVLink交換系統支持多達256個GPU。連接的節點能夠提供TB的全向帶寬，并且能夠提供1exaFLOP的FP8稀疏AI計算能力。PCIeGen5H100集成了PCIExpressGen5×16通道接口，提供128GB/sec的總帶寬(單方向上64GB/s)，而A100包含的Gen4PCIe的總帶寬為64GB/sec(單方向上為32GB/s)。利用其PCIeGen5接口，H100可以與性能高的x86CPU和SmartNICs/DPUs(數據處理單元)接口。H100增加了對本地PCIe原子操作的支持，如對32位和64位數據類型的原子CAS、原子交換和原子取指添加，加速了CPU和GPU之間的同步和原子操作H100還支持SingleRootInput/OutputVirtualization(SR-IOV)。

H100 GPU 支持新的 PCIe 4.0 接口，提供了更高的數據傳輸速度和帶寬，與前代 PCIe 3.0 相比，帶寬提升了兩倍。這使得 H100 GPU 在與主機系統通信時能夠更快速地交換數據，減少了 I/O 瓶頸，進一步提升了整體系統性能。PCIe 4.0 的支持使得 H100 GPU 能夠與現代主流服務器和工作站更好地兼容，充分發揮其高性能計算能力。H100 GPU 也采用了多項創新技術。其采用了先進的風冷和液冷混合散熱設計，能夠在高負載運行時保持穩定的溫度，確保 GPU 的長期穩定運行H100 GPU 適用于智能制造領域。

    第四代張量：片間通信速率提高了6倍（包括單個SM加速、額外的SM數量、更高的時鐘）；在等效數據類型上提供了2倍的矩陣乘加（MatrixMultiply-Accumulate,MMA）計算速率，相比于之前的16位浮點運算，使用新的FP8數據類型使速率提高了4倍；稀疏性特征利用了深度學習網絡中的細粒度結構化稀疏性，使標準張量性能翻倍。新的DPX指令加速了動態規劃算法達到7倍。IEEEFP64和FP32的芯片到芯片處理速率提高了3倍（因為單個SM逐時鐘（clock-for-clock）性能提高了2倍；額外的SM數量；更快的時鐘）新的線程塊集群特性（ThreadBlockClusterfeature）允許在更大的粒度上對局部性進行編程控制（相比于單個SM上的單線程塊）。這擴展了CUDA編程模型，在編程層次結構中增加了另一個層次，包括線程（Thread）、線程塊（ThreadBlocks）、線程塊集群（ThreadBlockCluster）和網格（Grids）。集群允許多個線程塊在多個SM上并發運行，以同步和協作的獲取數據和交換數據。新的異步執行特征包括一個新的張量存儲加速（TensorMemoryAccelerator,TMA）單元，它可以在全局內存和共享內存之間非常有效的傳輸大塊數據。TMA還支持集群中線程塊之間的異步拷貝。還有一種新的異步事務屏障。H100 GPU 優惠直降，數量有限。模組H100GPU price

H100 GPU 適用于人工智能訓練任務。SupermicroH100GPU庫存

    可以在多個計算節點上實現多達256個GPU之間的GPU-to-GPU通信。與常規的NVLink（所有GPU共享一個共同的地址空間，請求直接使用GPU的物理地址進行路由）不同，NVLink網絡引入了一個新的網絡地址空間，由H100中新的地址轉換硬件支持，以隔離所有GPU的地址空間和網絡地址空間。這使得NVLink網絡可以安全地擴展到更多的GPU上。由于NVLink網絡端點不共享一個公共的內存地址空間，NVLink網絡連接在整個系統中并不是自動建立的。相反，與其他網絡接口(如IB交換機)類似，用戶軟件應根據需要顯式地建立端點之間的連接。第三代NVSwitch包括駐留在節點內部和外部的交換機，用于連接服務器、集群和數據中心環境中的多個GPU。節點內部每一個新的第三代NVSwitch提供64個端口。NVLinklinks交換機的總吞吐率從上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。還通過多播和NVIDIASHARP網內精簡提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括寫廣播（all_gather）、reduce_scatter、廣播原子。組內多播和縮減能提供2倍的吞吐量增益，同時降低了小塊大小的延遲。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的負載。新的NVLink交換系統新的NVLINK網絡技術和新的第三代NVSwitch相結合。SupermicroH100GPU庫存