酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 [特 長] ·使用PAS系列后得到的鍍層平滑性好，鍍層光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，電鍍覆蓋力強。 ·PAS系列的緩鍍效應號，可獲得均勻鍍層。 [鍍液配方及條件] 標準配方： ·CuSO4·5H2O:50～100克/升 ·H2SO4 :100～200克/升 ·氯離子: 0.01～0.04克/升 ·光亮劑載體：聚乙二醇（PEG）: 200～500毫克/升 ·光亮劑 : 12毫克/升 ·勻鍍整平劑：PAS系列: 0.05～0.15毫克/升 ·電流密度：2～4A/dm2 ·溫度：25℃ ·PH值：6以下進口電鍍整平光亮劑PAS系列 上海望界。北京酸銅整平劑廠家

在電鍍過程中，鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑，從而該處的沉積阻力較大，沉積速率較慢。經一定時間后，微觀低谷處逐漸被鍍層填滿，使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類優質進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。有關電鍍添加劑應用的詳情，請來電咨詢。北京酸銅整平劑廠家電鍍中的整平光亮劑PAS系列-望界供。

酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點為它可以在較高的溫度下操作。 特點： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度佳，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產生針 孔及麻點，內應力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時，在低電流區不會明顯降低光亮度，并在較短時間內獲得高光亮鍍層。

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機酸、無機酸等組成。外觀表現為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機達到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 DANFLAT LP系列是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點為它可以在較高的溫度下操作。 特點： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度好，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產生針 孔及麻點，內應力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時，在低電流區不會明顯降低光亮度，并在較短時間內獲得高光亮鍍層。平滑性的整平劑-望界供；

金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類優質進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-1：光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點為它可以在較高的溫度下操作。 特點： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度極 佳，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產生針 孔及麻點，內應力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時，在低電流區不會明顯降低光亮度，并在較短時間內獲得高光亮鍍層。整平劑DANFLAT-LP-1使用方法！北京酸銅整平劑廠家

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光亮劑主要作用表現在通過活性表面除去停留在金屬表面的油污、氧化及未氧化的表面雜質，保持物體外部的潔凈、光澤度、色牢度。通過研磨作用影響外觀的質感，提高拋光的效率。 光亮劑是提高鍍層光亮度的電鍍添加劑。其作用原理是在電鍍層表面高電位處吸附、使得金屬離子析出時產生一定的阻力，低電位析出容易，從而使鍍層變得平整光滑，從而達到光良目的。 不同的鍍種，使用的光亮劑大部分不一樣。 上海望界酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。北京酸銅整平劑廠家