整平劑是利用添加劑能在電流密度較高的地方吸附，使得金屬離子得以在電流密度較低的地方沉積，因此工件表面凹處可以整平，光亮劑的效果主要也是透過在陰極表面的吸附或者與金屬離子的絡(luò)合效果，讓金屬離子在陰極結(jié)晶還原的電位變負(fù)，導(dǎo)致陰極的極化增加，產(chǎn)生晶核的形成速度大于晶粒的成長速度，結(jié)晶變細(xì)，產(chǎn)生光亮的效果。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類優(yōu)質(zhì)進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請咨詢：酸銅整平劑PAS-A-1使用方法！山東電鍍助劑酸銅整平劑配方

填平能力：酸銅添加劑的填平性能是選用時的首要條件之一，有經(jīng)驗(yàn)的工程師或師傅喜歡打赫氏片以確定酸銅的性能；但酸銅填平度在手功砂紙打拋黃銅片的表面是更容易比較出來的。一般而言，無論進(jìn)口或者國產(chǎn)的酸銅光亮劑，能夠在手拋黃銅片上起到魚紋狀打氣紋，即可初步判斷出其有一定的填平能力。但這種條紋狀的打氣紋是否在高中低位都有，就是酸銅填平能力的另一層表現(xiàn)。如果不能在中低位有出色的填平，這種酸銅光亮劑的在做貨時，對復(fù)雜工件的出光速度將是極有影響的。進(jìn)口酸銅都能夠提供好的高中低位的好填平度。 本公司經(jīng)營各類優(yōu)質(zhì)進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤山東電鍍助劑酸銅整平劑配方無氟電鍍整平劑DANFLAT-LP-7使用方法。

按功能分類,電鍍添加劑可分為絡(luò)合劑、光亮劑、表面活性劑、整平劑、應(yīng)力消除劑、除雜劑和潤濕劑等,其中重要的是光亮劑和表面活性劑。 作用： (1)擴(kuò)寬電鍍液的pH、溫度和電流密度的使用范圍。 (2)對電鍍中析出的金屬粒子具有良好的分散性,有利于提高鍍件表面的平滑和光亮度。 (3)降低表(界)面張力有利于對鍍件的潤濕。 (4)促進(jìn)在陰極表面產(chǎn)生的氫氣盡快離脫可防止鍍件產(chǎn)生凹痕和針 孔。 (5)經(jīng)過表面活性劑清洗的鍍件,其電鍍效果明顯改善。 本公司經(jīng)營各類優(yōu)質(zhì)進(jìn)口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請來電咨詢。

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機(jī)酸、無機(jī)酸等組成。外觀表現(xiàn)為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質(zhì)需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機(jī)達(dá)到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 DANFLAT LP系列是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點(diǎn)為它可以在較高的溫度下操作。 特點(diǎn)： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度好，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產(chǎn)生針 孔及麻點(diǎn)，內(nèi)應(yīng)力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時，在低電流區(qū)不會明顯降低光亮度，并在較短時間內(nèi)獲得高光亮鍍層。電鍍整平劑價格-整平劑價格-上海望界！

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