酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究，世界各國普遍地開展這方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并開始研究其它染料以及含羥基的雜環化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類優質進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。供應上海整平劑DANFLAT-LP系列直銷望界供。天津酸銅SPS

酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。 上海望界貿易有限公司為專營精細化學品的國際貿易公司，產品涉及紡織印染工業、工業清洗劑產業、日用化學品和化妝品產業、環保和水質處理產業、金屬表面處理和PCB加工產業、新材料和建材業等眾多工業領域，公司憑借優質的產品和完善的服務活躍于上述工業領域。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。天津酸銅SPS無氰電鍍整平劑DANFLAT-LP-7！

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機酸、無機酸等組成。外觀表現為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機達到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 DANFLAT LP系列是一種高性能的酸銅電鍍制程，適合于掛鍍和滾鍍操作。獲得的鍍層特別光亮、極具延展性和整平性。此制程的特點為它可以在較高的溫度下操作。 特點： 1、鍍液非常容易控制，鍍層填平度好，可獲得完美的鏡面光澤。 2、鍍層不易產生針 孔及麻點，內應力低，富有延展性。 3、鍍液溫度較高時，在低電流區不會明顯降低光亮度，并在較短時間內獲得高光亮鍍層。

整平劑多為雜環化合物和染料。 主要作用對低區的光亮度和整平性有很好的作用。好的整平劑中間體有四氫噻唑硫酮（H1）聚乙烯亞胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巰基咪唑丙磺酸鈉（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有極強的整平性是取代N（乙撐硫脲）的優良整平劑，GISS是聚乙烯亞胺在特定的條件下縮合而成的高性能走位劑，低電流密度區走位性能優良。AESS是一種強力的酸銅走位劑，鍍液中加入AESS能明顯改善低電流密度區光亮度整平性，同時還具備一定的潤濕效果。MESS是優良的中低位光亮劑能取代M（2-巰基苯駢咪唑）與M相比具有很強的水溶性和整平性適當增加槽液不會渾濁及鍍層不會產生麻沙。MDD染料為強整平低位走位劑，能使鍍層特別飽滿光亮。電鍍液中平整劑和光亮劑的作用機理-上海望界！

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機酸、無機酸等組成。外觀表現為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機達到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 整平劑-日本進口PAS-A-5光亮劑-整平劑 望界！天津酸銅SPS

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全光亮酸性鍍銅因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究，世界各國普遍地開展這方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并開始研究其它染料以及含羥基的雜環化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年國內很多單位也進行了酸性鍍銅光亮劑的研究并取得了明顯的效果。 本公司經營各類優質進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤天津酸銅SPS