Cadence中X-net的添加

1.打開PCB文件：

（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型，使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網絡變成一個網絡，添加方法如下：

1）：找到串阻或者串容

2）：在Analyze->Model assignment--點擊ok->

點擊后跳出界面：用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點擊創建模型creat model之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數改為任意數值）

點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現--即X-net添加成功

合理的PCB制版設計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。十堰生產PCB制版銷售

常用的拓撲結構拓撲結構是指網絡中各個站點相互連接的形式。所謂“拓撲”就是把實體抽象成與其大小、形狀無關的“點”，而把連接實體的線路抽象成“線”，進而以圖的形式來表示這些點與線之間關系的方法，其目的在于研究這些點、線之間的相連關系。PCB制版設計中的拓撲，指的是芯片之間的連接關系。常用的拓撲結構常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等，1、點對點拓撲該拓撲結構簡單，整個網絡的阻抗特性容易控制，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結構如下圖所示，菊花鏈結構也比較簡單，阻抗也比較容易控制。3、該結構是特殊的菊花鏈結構，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘信號。4、星形結構結構如下圖所示，該結構布線比較復雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時序比較容易控制。5、遠端簇結構far-遠端簇結構可以算是星形結構的變種，要求是D到中心點的長度要遠遠長于各個R到中心連接點的長度。各個R到中心連接點的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數據線的拓撲結構。十堰生產PCB制版銷售隨著時代的發展，PCB制版技術也隨之提升。

SDRAM各管腳功能說明：

1、CLK是由系統時鐘驅動的，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器；

2、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效，低電平時時鐘無效，CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。

3、CS#為片選信號，低電平有效，當CS#為高時器件內部所有的命令信號都被屏蔽，同時，CS#也是命令信號的一部分。

4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號，低電平有效，這三個信號與CS#一起組合定義輸入的命令。

5、DQML，DQMU為數據掩碼信號。寫數據時，當DQM為高電平時對應的寫入數據無效，DQML與DQMU分別對應于數據信號的低8位與高8位。

6、A<0..12>為地址總線信號，在讀寫命令時行列地址都由該總線輸入。

7、BA0、BA1為BANK地址信號，用以確定當前的命令操作對哪一個BANK有效。

8、DQ<0..15>為數據總線信號，讀寫操作時的數據信號通過該總線輸出或輸入。

層壓這里需要一個新的原料叫做半固化片，是芯板與芯板(PCB層數>4)，以及芯板與外層銅箔之間的粘合劑，同時也起到絕緣的作用。下層的銅箔和兩層半固化片已經提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然后將制作好的芯板也放入對位孔中，依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上。將被鐵板夾住的PCB板子們放置到支架上，然后送入真空熱壓機中進行層壓。真空熱壓機里的高溫可以融化半固化片里的環氧樹脂，在壓力下將芯板們和銅箔們固定在一起。層壓完成后，卸掉壓制PCB的上層鐵板。然后將承壓的鋁板拿走，鋁板還起到了隔離不同PCB以及保證PCB外層銅箔光滑的責任。這時拿出來的PCB的兩面都會被一層光滑的銅箔所覆蓋。PCB制版是按預定的設計，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。

扇孔推薦及缺陷做法

左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內層多層過線。

京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。 PCB制版可以起到穩健的載體作用。荊門定制PCB制版批發

PCB制版設計是與性能相關的階段。十堰生產PCB制版銷售

PCB制版設計中減少環路面積和感應電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯路徑。當需要使用大于30cm的信號連接線時，可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應在距保護線或接地線層13mm以內。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線，盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設備彼此相鄰放置，以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外，還應使用一個或多個高頻旁路電容，放置在易損元件的電源和地之間。旁路電容減少電荷注入，并保持電源和接地端口之間的電壓差。TVS分流感應電流，保持TVS箝位電壓的電位差。TVS和電容應盡可能靠近受保護的IC，TVS到地的通道和電容的引腳長度應比較短，以降低寄生電感效應。十堰生產PCB制版銷售