整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。（1）常見接口模塊：常用外設接口有：USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向將各接口模塊電路靠近其所對應的接口擺放，采用“先防護后濾波”的思路擺放接口保護器件，常用接口模塊參考5典型電路設計指導。（2）電源接口模塊：根據信號流向依次擺放保險絲、穩壓器件和濾波器件，按照附表4-8，留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區域要留有足夠間距，參考附表4-8。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設計指導。（5）連接器模塊：驅動芯片靠近連接器放置。PCB設計工藝上的注意事項是什么？黃岡常規PCB設計加工

布線，PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求，無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《設計中心溝通記錄》郵件通知客戶確認。布線的流程步驟如下：關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優化，關鍵信號布線關鍵信號布線的順序：射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關鍵信號的布線應該遵循如下基本原則：★優先選擇參考平面是地平面的信號層走線。★依照布局情況短布線。★走線間距單端線必須滿足3W以上，差分線對間距必須滿足20Mil以上黃石什么是PCB設計多少錢在布線過程中如何添加 ICT測試點？

電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路，如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊，發熱量大的電源模塊，需要拉大與其它電路的距離，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源，靠近模塊擺放，負載為整板電源供電的模塊優先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放，便于插拔,客戶有指定位置除外。（2）驅動電路靠近接口擺放。（3）測溫電路靠近發熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面。（4）光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。（5）熱敏感元件（電解電容、晶振）遠離大功率的功能模塊、散熱器，風道末端，器件絲印邊沿距離＞400Mil。

通過規范PCBLayout服務操作要求，提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業務。文件維護部門設計部。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設計工具繪制，表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。（4）網表：一般由原理圖設計工具自動生成的，表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝，網絡列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設計過程中，按照設計要求、結構圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程。（6）布線：PCB設計過程中，按照設計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程。PCB設計中電氣方面的注意事項。

工藝、層疊和阻抗信息確認（1）與客戶確認阻抗類型，常見阻抗類型如下：常規阻抗：單端50歐姆，差分100歐姆。特殊阻抗：射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考，USB接口差分90歐姆，RS485串口差分120歐姆。（2）傳遞《PCBLayout業務資料及要求》中的工藝要求、層疊排布信息和阻抗要求至工藝工程師，由工藝工程師生成《PCB加工工藝要求說明書》，基于以下幾點進行說明：信號層夾在電源層和地層之間時,信號層靠近地層。差分間距≤2倍線寬。相鄰信號層間距拉大。阻抗線所在的層號。（3）檢查《PCB加工工藝要求說明書》信息是否有遺漏，錯誤，核對無誤后再與客戶進行確認。京曉科技教您如何設計PCB。鄂州如何PCB設計規范

如何設計PCB布線規則？黃岡常規PCB設計加工

調整器件字符的方法還有：“1”、“O”、△、或者其他符號要放在對應的1管腳處；對BGA器件用英文字母和阿拉伯數字構成的矩陣方式表示。帶極性器件要把“+”或其他標識放在正極旁；對于管腳較多的器件要每隔5個管腳或者收尾管腳都要標出管腳號（6）對于二極管正極標注的擺放需要特別注意：首先在原理圖中確認正極對應的管腳號（接高電壓），然后在PCB中，找到對應的管腳，將正極極性標識放在對應的管腳旁邊7）穩壓二級管是利用pn結反向擊穿狀態制成的二極管。所以正極標注放在接低電壓的管腳處。黃岡常規PCB設計加工

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