集成電路分類：（一）按功能結構分類，集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。 模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。（二）按制作工藝分類，集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。LP8752包含四個可調節的DCDC轉換器，每個轉換器可以單獨地設置輸出電壓。X363SAM110CBPR

ADI 亞德諾命名描述：ADV 視頻產品VIDEO，ADM 接口或監控 R 電源產品，ADP 電源產品，不盡詳述，但標準產品一般以 AD 開頭。命名范例，例如：AD644ASH/883B，命名規則：AD 644 A S H /883B，1 2 3 4 5 6，規則 1：“AD” 表示 “ADI 前綴”，AD —— 模擬器件，HA —— 混合 A/D，HD —— 混合 D/A，規則 2：“644” 表示 “器件編號”，644 —— 器件編號，XXX —— 器件編號，XX ——器件編號，規則 3：“A” 表示 “附加說明”，A —— 第二代產品，DI —— 介質隔離產品，Z —— 工作在+12V 的產品，E —— ECL，空 —— 無。X363SAM110CBPRIC是半導體元件產品的統稱，包括集成電路，二，三極管，特殊電子元件。

集成電路分類，功能結構，集成電路，又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。

世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程，自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先后發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到這里特大規模集成電路（ULSI）發展過程的較好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復雜性的應用。

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發明了鍺集成電路和硅集成電路。現在，集成電路已經在各行各業中發揮著非常重要的作用，是現代信息社會的基石。集成電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其較主要的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm，有16個引腳。SN74ALS161BNSR

一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。X363SAM110CBPR

芯片新手知識- TI廠牌介紹，小主們、原諒我遲來的更新。這里介紹TI廠牌知識，好多小白都想應聘、又擔憂自己過不了。我想說：不要害怕、想去做就試！面試之前要準備充分、公司應聘上、是公司的眼光好??如果沒應聘上、要在心中對自己說：我是較棒的、是這家公司沒有眼光！人生永遠對自己充滿信心、開心的活著、自信一點。結果并不重要、因為即使這家公司不要你、也有下一家、你獨一可以控制的就是：讓自己不斷進步、不斷學習。你有籌碼了、才有挑選平臺的權力。這段話比下面的知識點更重要、盡量去理解，提升自己。X363SAM110CBPR