ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進(jìn)的非破壞性檢測技術(shù),主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點(diǎn)區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測對(duì)象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號(hào),為工程師提供關(guān)鍵的故障診...
蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的RTTLIT (實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)),該技術(shù)的溫度靈敏度極高,部分型號(hào)甚至可達(dá) 0.0001℃,功率檢測限低至 1μW。這意味著它能夠捕捉到極其微弱的熱信號(hào)變化,哪怕是芯片內(nèi)部極為微小的漏電或局部發(fā)熱缺陷都難以遁形。這種高...
半導(dǎo)體材料分為直接帶隙半導(dǎo)體和間接帶隙半導(dǎo)體,而Si是典型的直接帶隙半導(dǎo)體,其禁帶寬度為1.12eV。所以當(dāng)電子與空穴復(fù)合時(shí),電子會(huì)彈射出一個(gè)光子,該光子的能量為1.12eV,根據(jù)波粒二象性原理,該光子的波長為1100nm,屬于紅外光區(qū)。通俗的講就是當(dāng)載流子進(jìn)...
在產(chǎn)品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因?yàn)槟繕?biāo)。通過對(duì)失效模式開展綜合性試驗(yàn)分析,它能定位失效部位,厘清失效機(jī)理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題,都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上,進(jìn)一步提出針對(duì)性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復(fù)發(fā)生。...
在實(shí)際應(yīng)用中,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié),它能通過熱分布成像識(shí)別光刻缺陷導(dǎo)致的局部漏電;在芯片封裝階段,可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱;針對(duì) IGBT 等功率器件,能捕捉高頻開關(guān)下的瞬態(tài)熱行為,提前預(yù)警潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。某...
電激勵(lì)參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)于鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)檢測中的準(zhǔn)確性至關(guān)重要,是保障檢測結(jié)果可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在電子元件檢測過程中,電激勵(lì)的電流大小、頻率穩(wěn)定性等參數(shù)可能會(huì)受到電網(wǎng)波動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素的影響而發(fā)生微小波動(dòng),這些波動(dòng)看似細(xì)微,卻可能對(duì)檢測結(jié)果產(chǎn)生干...
在電子領(lǐng)域,所有器件都會(huì)在不同程度上產(chǎn)生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正常現(xiàn)象,但某些類型的缺陷會(huì)增加功耗,進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)熱量上升。在失效分析中,這種額外的熱量能夠?yàn)槎ㄎ蝗毕荼旧硖峁┯杏镁€索。熱紅外顯微鏡可以借助內(nèi)置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實(shí)用技術(shù)。該相機(jī)對(duì)波...
通過大量海量熱圖像數(shù)據(jù),催生出更智能的數(shù)據(jù)分析手段。借助深度學(xué)習(xí)算法,構(gòu)建熱圖像識(shí)別模型,可快速準(zhǔn)確地從復(fù)雜熱分布中識(shí)別出特定熱異常模式。如在集成電路失效分析中,模型能自動(dòng)比對(duì)正常與異常芯片的熱圖像,定位短路、斷路等故障點(diǎn),有效縮短分析時(shí)間。在數(shù)據(jù)處理軟件中集...
電激勵(lì)的參數(shù)設(shè)置對(duì)鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的檢測效果有著決定性的影響,需要根據(jù)不同的檢測對(duì)象進(jìn)行精細(xì)調(diào)控。電流大小的選擇尤為關(guān)鍵,必須嚴(yán)格適配電子元件的額定耐流值。如果電流過小,產(chǎn)生的熱量不足以激發(fā)明顯的溫度響應(yīng),系統(tǒng)將難以捕捉到缺陷信號(hào); 而電流過...
在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在,芯片集成度不斷提升,器件結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號(hào)捕捉,導(dǎo)致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實(shí)力,將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)...
電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測中有用武之地,為電子漿料的質(zhì)量控制提供了重要手段,確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關(guān)鍵材料,其導(dǎo)電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團(tuán)聚、成分不均、氣泡等缺...
RTTLIT 系統(tǒng)采用了先進(jìn)的鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術(shù),這是一種通過調(diào)制電信號(hào)來大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度的創(chuàng)新方法。在傳統(tǒng)的熱成像檢測中,由于背景噪聲和熱擴(kuò)散等因素的影響,往往難以精確檢測到微小的熱異常。而鎖相熱成像...
失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟“導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號(hào)是首要任務(wù),不同型號(hào)的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時(shí),了解芯片的應(yīng)用場景也不可或缺,是用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制...
電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測中有用武之地,為電子漿料的質(zhì)量控制提供了重要手段,確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關(guān)鍵材料,其導(dǎo)電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團(tuán)聚、成分不均、氣泡等缺...
鎖相熱成像系統(tǒng)是一種將光學(xué)成像技術(shù)與鎖相技術(shù)深度融合的先進(jìn)無損檢測設(shè)備,其工作原理頗具科學(xué)性。它首先通過特定的周期性熱源對(duì)被測物體進(jìn)行激勵(lì),這種激勵(lì)可以是光、電、聲等多種形式,隨后利用高靈敏度的紅外相機(jī)持續(xù)捕捉物體表面因熱激勵(lì)產(chǎn)生的溫度場變化。關(guān)鍵在于,系統(tǒng)能...
鎖相熱成像系統(tǒng)在發(fā)展過程中也面臨著一些技術(shù)難點(diǎn),其中如何優(yōu)化熱激勵(lì)方式與信號(hào)處理算法是問題。熱激勵(lì)方式的合理性直接影響檢測的靈敏度和準(zhǔn)確性,不同的被測物體需要不同的激勵(lì)參數(shù);而信號(hào)處理算法則決定了能否從復(fù)雜的信號(hào)中有效提取出有用信息。為此,研究人員不斷進(jìn)行探索...
鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵(lì)結(jié)合,為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法,幫助企業(yè)快速定位失效原因,改進(jìn)生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復(fù)雜多樣,可能是設(shè)計(jì)缺陷、材料問題、制造過程中的污染,也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測試...
電激勵(lì)參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控對(duì)于鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)檢測中的準(zhǔn)確性至關(guān)重要,是保障檢測結(jié)果可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在電子元件檢測過程中,電激勵(lì)的電流大小、頻率穩(wěn)定性等參數(shù)可能會(huì)受到電網(wǎng)波動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素的影響而發(fā)生微小波動(dòng),這些波動(dòng)看似細(xì)微,卻可能對(duì)檢測結(jié)果產(chǎn)生干...
電激勵(lì)下的鎖相熱成像系統(tǒng)為電子產(chǎn)業(yè)的 PCB 板檢測提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持,尤其適用于高密度、高精度 PCB 板的質(zhì)量檢測。PCB 板作為電子設(shè)備的 “血管”,其線路密集且復(fù)雜,在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)線路斷路、過孔堵塞、銅箔起皮等缺陷。這些缺陷若未被及時(shí)發(fā)現(xiàn)...
與傳統(tǒng)的熱成像技術(shù)相比,鎖相熱成像系統(tǒng)擁有諸多不可替代的優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)熱成像技術(shù)往往只能檢測到物體表面的溫度分布,對(duì)于物體內(nèi)部不同深度的缺陷難以有效區(qū)分,而鎖相熱成像系統(tǒng)通過對(duì)相位信息的分析,能夠區(qū)分不同深度的缺陷,實(shí)現(xiàn)了分層檢測的突破,完美解決了傳統(tǒng)技術(shù)在判斷缺...
考慮到部分客戶的特殊應(yīng)用場景,我們還提供Thermal&EMMI的個(gè)性化定制服務(wù)。無論是設(shè)備的功能模塊調(diào)整、性能參數(shù)優(yōu)化,還是外觀結(jié)構(gòu)適配,我們都能根據(jù)您的具體需求進(jìn)行專屬設(shè)計(jì)與研發(fā)。憑借高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和成熟的生產(chǎn)體系,定制項(xiàng)目通常在 2-3 個(gè)月內(nèi)即可完成交...
在電子產(chǎn)業(yè)中,電激勵(lì)與鎖相熱成像系統(tǒng)的結(jié)合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵(lì)的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流,利用電流通過導(dǎo)體時(shí)產(chǎn)生的焦耳效應(yīng),使元件內(nèi)部產(chǎn)生均勻且可控的熱量。當(dāng)元件存在短路、虛焊、內(nèi)部裂紋等缺陷時(shí),缺陷區(qū)域的熱傳導(dǎo)特...
電激勵(lì)的參數(shù)設(shè)置對(duì)鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的檢測效果有著決定性的影響,需要根據(jù)不同的檢測對(duì)象進(jìn)行精細(xì)調(diào)控。電流大小的選擇尤為關(guān)鍵,必須嚴(yán)格適配電子元件的額定耐流值。如果電流過小,產(chǎn)生的熱量不足以激發(fā)明顯的溫度響應(yīng),系統(tǒng)將難以捕捉到缺陷信號(hào); 而電流過...
電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的柔性電子檢測中展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景,為柔性電子技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。然而,柔性電子材料通常較薄且易變形,傳統(tǒng)的機(jī)械檢...
在產(chǎn)品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因?yàn)槟繕?biāo)。通過對(duì)失效模式開展綜合性試驗(yàn)分析,它能定位失效部位,厘清失效機(jī)理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題,都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上,進(jìn)一步提出針對(duì)性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復(fù)發(fā)生。...
RTTLIT 系統(tǒng)采用了先進(jìn)的鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術(shù),這是一種通過調(diào)制電信號(hào)來大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度的創(chuàng)新方法。在傳統(tǒng)的熱成像檢測中,由于背景噪聲和熱擴(kuò)散等因素的影響,往往難以精確檢測到微小的熱異常。而鎖相熱成像...
這款一體化設(shè)備的核心競爭力,在于打破了兩種技術(shù)的應(yīng)用邊界。熱紅外顯微鏡擅長微觀尺度的熱分布成像,能通過高倍率光學(xué)系統(tǒng)捕捉芯片表面微米級(jí)的溫度差異;鎖相紅外熱成像系統(tǒng)則依托鎖相技術(shù),可從環(huán)境噪聲中提取微弱的周期性熱信號(hào),實(shí)現(xiàn)納米級(jí)缺陷的精細(xì)定位。致晟光電通過硬件...
鎖相熱成像系統(tǒng)借助電激勵(lì)在電子產(chǎn)業(yè)的微型電子元件檢測中展現(xiàn)出極高的靈敏度,滿足了電子產(chǎn)業(yè)向微型化、高精度發(fā)展的需求。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步,電子元件正朝著微型化方向快速發(fā)展,如微型傳感器、微型繼電器等,其尺寸通常在毫米甚至微米級(jí)別,缺陷也更加細(xì)微,傳統(tǒng)的檢測方...
在實(shí)際應(yīng)用中,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié),它能通過熱分布成像識(shí)別光刻缺陷導(dǎo)致的局部漏電;在芯片封裝階段,可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱;針對(duì) IGBT 等功率器件,能捕捉高頻開關(guān)下的瞬態(tài)熱行為,提前預(yù)警潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。某...
鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵(lì)結(jié)合,為電子產(chǎn)業(yè)的傳感器芯片檢測提供了可靠保障,確保傳感器芯片能夠滿足各領(lǐng)域?qū)Ω呔葯z測的需求。傳感器芯片是獲取外界信息的關(guān)鍵部件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域,其精度和可靠性至關(guān)重要。傳感器芯片內(nèi)部的敏感元件、信號(hào)處理...