燒結致密化促進與缺陷抑制機制分散劑的作用遠不止于成型前的漿料制備,更深刻影響燒結過程中的物質遷移與顯微結構演化。當陶瓷顆粒分散不均時,團聚體內的微小氣孔在燒結時難以排除,易形成閉氣孔或殘留晶界相,導致材料致密化程度下降。以氮化鋁陶瓷為例,檸檬酸三銨分散劑通過螯合 Al3?離子,在顆粒表面形成均勻的活性位點,促進燒結助劑(Y?O?)的均勻分布,使液相燒結過程中晶界遷移速率一致,**終致密度從 92% 提升至 98% 以上,熱導率從 180W/(m?K) 增至 240W/(m?K)。在氧化鋯陶瓷燒結中,分散劑控制的顆粒間距直接影響 t→m 相變的協同效應:均勻分散的顆粒在應力誘導相變時可形成更密集...
分散劑在陶瓷注射成型喂料制備中的協同效應陶瓷注射成型喂料由陶瓷粉體、粘結劑和分散劑組成,分散劑與粘結劑的協同作用決定喂料的成型性能。在制備氧化鋯陶瓷注射喂料時,硬脂酸改性分散劑與石蠟基粘結劑協同作用,硬脂酸分子一端吸附在氧化鋯顆粒表面,降低顆粒表面能,另一端與石蠟分子形成物理纏繞,使顆粒均勻分散在粘結劑基體中。優化分散劑與粘結劑配比后,喂料的熔體流動性指數提高 40%,注射成型壓力降低 35%,成型坯體的表面粗糙度 Ra 從 5μm 降至 1.5μm。這種協同效應不僅改善了喂料的成型加工性能,還***減少了坯體內部因填充不良導致的氣孔和裂紋缺陷,使**終燒結陶瓷的致密度從 92% 提升至 97...
高固相含量漿料流變性優化與成型適配B?C 陶瓷的精密成型(如注射成型制備防彈插板、流延法制備核屏蔽片)依賴高固相含量(≥55vol%)低粘度漿料,分散劑在此過程中發揮he心調節作用。在注射成型喂料制備中,硬脂酸改性分散劑在石蠟基粘結劑中形成 “核 - 殼” 結構,降低 B?C 顆粒表面接觸角至 35°,使喂料流動性指數從 0.7 提升至 1.2,模腔填充壓力降低 45%,成型坯體內部氣孔率從 18% 降至 7% 以下。對于流延成型制備超薄核屏蔽片,聚丙烯酸類分散劑通過調節 B?C 顆粒表面親水性,使漿料在剪切速率 100s?1 時粘度穩定在 1.8Pa?s,相比未添加分散劑的漿料(粘度 10P...
納米顆粒分散性調控與界面均勻化構建在特種陶瓷制備中,納米級陶瓷顆粒(如 Al?O?、ZrO?、Si?N?)因高表面能極易形成軟團聚或硬團聚,導致坯體微觀結構不均,**終影響材料力學性能與功能性。分散劑通過吸附在顆粒表面形成電荷層或空間位阻層,有效削弱顆粒間范德華力,實現納米顆粒的單分散狀態。以氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷為例,聚羧酸類分散劑通過羧酸基團與顆粒表面羥基形成氫鍵,同時電離產生的負電荷在水介質中形成雙電層,使顆粒間排斥能壘高于吸引勢能,避免團聚體形成。這種均勻分散的漿料在成型時可確保顆粒堆積密度提升 15%-20%,燒結后晶粒尺寸分布偏差縮小至 ±5%,***減少晶界應力集中導致的裂紋萌生,...
分散劑與燒結助劑的協同增效機制在 SiC 陶瓷制備中,分散劑與燒結助劑的協同作用形成 "分散 - 包覆 - 燒結" 一體化調控鏈條。以 Al?O?-Y?O?為燒結助劑時,檸檬酸鉀分散劑首先通過螯合 Al3?離子,使助劑以 5-10nm 的顆粒尺寸均勻吸附在 SiC 表面,相比機械混合法,助劑分散均勻性提升 3 倍,燒結時形成的 Y-Al-O-Si 玻璃相厚度從 50nm 減至 15nm,晶界遷移阻力降低 40%,致密度提升至 98.5% 以上。在氮氣氛燒結 SiC 時,氮化硼分散劑不僅實現 SiC 顆粒分散,其分解產生的 BN 納米片(厚度 2-5nm)在晶界處形成各向異性導熱通道,使材料熱導...
極端環境用陶瓷的分散劑特殊設計針對航空航天、核工業等領域的極端環境用陶瓷,分散劑需具備抗輻照、耐高溫分解、耐化學腐蝕等特殊性能。在核廢料封裝用硼硅酸鹽陶瓷中,分散劑需抵抗 α、γ 射線輻照導致的分子鏈斷裂:含氟高分子分散劑(如聚四氟乙烯改性共聚物)通過 C-F 鍵的高鍵能(485kJ/mol),在 10?Gy 輻照劑量下仍保持分散能力,相比普通聚丙烯酸酯分散劑(耐輻照劑量 <10?Gy),使用壽命延長 3 倍以上。在超高溫(>2000℃)應用的 ZrB?-SiC 陶瓷中,分散劑需在碳化過程中形成惰性界面層:酚醛樹脂基分散劑在高溫下碳化生成的無定形碳層,可阻止 ZrB?顆粒在燒結初期的異常長大,...
燒結性能優化機制:分散質量影響**終顯微結構分散劑的作用不僅限于成型前的漿料處理,還通過影響坯體微觀結構間接調控燒結性能。當分散劑使陶瓷顆粒均勻分散時,坯體中的顆粒堆積密度可從 50% 提升至 65%,且孔隙分布更均勻(孔徑差異 < 10%),為燒結過程提供良好起點。例如,在氮化硅陶瓷燒結中,分散均勻的坯體可使燒結驅動力(表面能)均勻分布,促進液相燒結時的物質遷移,燒結溫度可從 1850℃降至 1800℃,且燒結體致密度從 92% 提升至 98%,抗彎強度達 800MPa 以上。反之,分散不良導致的局部團聚體會形成燒結孤島,產生氣孔或微裂紋,***降低陶瓷性能。因此,分散劑的作用機制延伸至燒結...
分散劑在陶瓷成型造粒全流程的質量控制**地位從原料粉體分散、漿料制備到成型造粒,分散劑貫穿陶瓷制造的關鍵環節,是實現全流程質量控制的**要素。在噴霧造粒前,分散劑確保原始粉體的均勻分散,為制備球形度好、流動性佳的造粒粉體奠定基礎;在成型階段,分散劑通過優化漿料流變性能,滿足不同成型工藝(如注射成型、3D 打印)的特殊要求;在坯體干燥和燒結過程中,分散劑調控顆粒間相互作用,減少缺陷產生。統計數據顯示,采用質量分散劑并優化工藝參數后,陶瓷制品的成品率從 65% 提升至 85% 以上,材料性能波動范圍縮小 40%。隨著陶瓷材料向高性能、高精度方向發展,分散劑的作用將不斷拓展和深化,其性能優化與合理應...
高固相含量漿料流變性優化與成型工藝適配SiC 陶瓷的高精度成型(如流延法制備半導體基板、注射成型制備密封環)依賴高固相含量(≥60vol%)低粘度漿料,而分散劑是實現這一矛盾平衡的**要素。在流延成型中,聚丙烯酸類分散劑通過調節 SiC 顆粒表面親水性,使漿料在剪切速率 100s?1 時粘度穩定在 1.5Pa?s,相比未加分散劑的漿料(粘度 8Pa?s,固相含量 50vol%),流延膜厚均勻性提升 3 倍,***缺陷率從 25% 降至 5% 以下。對于注射成型用喂料,分散劑與粘結劑的協同作用至關重要:硬脂酸改性的分散劑在石蠟基粘結劑中形成 "核 - 殼" 結構,使 SiC 顆粒表面接觸角從 7...
半導體級高純 SiC 的雜質控制與表面改性在第三代半導體襯底(如 4H-SiC 晶圓)制備中,分散劑的純度要求達到電子級(金屬離子雜質 <1ppb),其作用已超越分散范疇,成為雜質控制的關鍵環節。在 SiC 微粉化學機械拋光(CMP)漿料中,聚乙二醇型分散劑通過空間位阻效應穩定納米級 SiO?磨料(粒徑 50nm),使拋光液 zeta 電位保持在 - 35mV±5mV,避免磨料團聚導致的襯底表面劃傷(劃痕尺寸從 5μm 降至 0.5μm 以下),同時其非離子特性防止金屬離子(如 Fe3?、Cu2?)吸附,確保拋光后 SiC 表面的金屬污染量 < 1012 atoms/cm2。在 SiC 外延生...
分散劑對陶瓷漿料均勻性的基礎保障作用在陶瓷制備過程中,原始粉體的團聚現象是影響材料性能均一性的關鍵問題。陶瓷分散劑通過吸附在顆粒表面,構建起靜電排斥層或空間位阻層,有效削弱顆粒間的范德華力。以氧化鋁陶瓷為例,聚羧酸銨類分散劑在水基漿料中,其羧酸根離子與氧化鋁顆粒表面羥基發生化學反應,電離產生的負電荷使顆粒表面 ζ 電位達到 - 40mV 以上,形成穩定的雙電層結構,使得顆粒間的排斥能壘***高于吸引勢能,從而實現納米級顆粒的單分散狀態。研究表明,添加 0.5wt% 該分散劑后,氧化鋁漿料的顆粒粒徑分布 D50 從 80nm 降至 35nm,團聚指數由 2.3 降低至 1.2。這種高度均勻的漿料...
流變學調控機制:優化漿料加工性能分散劑通過影響陶瓷漿料的流變行為(如黏度、觸變性)實現成型工藝適配。當分散劑用量適當時,顆粒間的相互作用減弱,漿料呈現低黏度牛頓流體特性,便于流延、注射等成型操作。例如,在碳化硼陶瓷凝膠注模成型中,添加聚羧酸系分散劑可使固相含量 65vol% 的漿料黏度降至 1000mPa?s 以下,滿足注模時的流動性要求。此外,分散劑可調節漿料的觸變指數(如從 1.5 降至 1.2),使漿料在剪切作用下黏度降低,停止剪切后迅速恢復結構,避免成型過程中出現顆粒沉降或分層。這種流變調控對復雜形狀陶瓷部件(如蜂窩陶瓷、陶瓷基復合材料預制體)的成型質量至關重要,直接影響坯體的均勻性和...
分散劑作用的跨尺度理論建模與分子設計借助分子動力學(MD)和密度泛函理論(DFT),分散劑在 SiC 表面的吸附機制正從經驗試錯轉向精細設計。MD 模擬顯示,聚羧酸分子在 SiC (001) 面的**穩定吸附構象為 "雙齒橋連",此時羧酸基團間距 0.78nm,吸附能達 - 55kJ/mol,據此優化的分散劑可使漿料分散穩定性提升 40%。DFT 計算揭示,硅烷偶聯劑與 SiC 表面的反應活性位點為 Si-OH 缺陷處,其 Si-O 鍵的形成能為 - 3.2eV,***高于與 C 原子的作用能(-1.5eV),這為高選擇性分散劑設計提供理論依據。在宏觀尺度,通過建立 "分散劑濃度 - 顆粒 Z...
環保型分散劑的技術升級與綠色制造適配隨著全球綠色制造趨勢的加強,分散劑的環保性成為重要技術指標,其發展方向從傳統小分子表面活性劑向可降解高分子、生物質基分散劑轉型。在水基陶瓷漿料中,改性淀粉基分散劑通過分子鏈上的羥基與陶瓷顆粒形成氫鍵,同時羧甲基化引入的負電荷提供靜電排斥,其生物降解率可達 90% 以上,替代了傳統含磷分散劑(如六偏磷酸鈉),避免了廢水處理中的富營養化問題。對于溶劑基體系,植物油改性的非離子型分散劑(如油酸聚乙二醇酯)可***降低 VOC 排放,其分散效果與傳統石化基分散劑相當,但毒性 LD50 值從 500mg/kg 提升至 5000mg/kg 以上,滿足歐盟 REACH 法...
高固相含量漿料流變性優化與成型工藝適配SiC 陶瓷的高精度成型(如流延法制備半導體基板、注射成型制備密封環)依賴高固相含量(≥60vol%)低粘度漿料,而分散劑是實現這一矛盾平衡的**要素。在流延成型中,聚丙烯酸類分散劑通過調節 SiC 顆粒表面親水性,使漿料在剪切速率 100s?1 時粘度穩定在 1.5Pa?s,相比未加分散劑的漿料(粘度 8Pa?s,固相含量 50vol%),流延膜厚均勻性提升 3 倍,***缺陷率從 25% 降至 5% 以下。對于注射成型用喂料,分散劑與粘結劑的協同作用至關重要:硬脂酸改性的分散劑在石蠟基粘結劑中形成 "核 - 殼" 結構,使 SiC 顆粒表面接觸角從 7...
成型工藝適配機制:不同工藝的分散劑功能差異分散劑的作用機制需與陶瓷成型工藝特性匹配:干壓成型:側重降低粉體顆粒間的摩擦力,分散劑通過表面潤滑作用(如硬脂酸類)減少顆粒機械咬合,提高坯體密度均勻性;注漿成型:需分散劑提供長效穩定性,靜電排斥機制為主,避免漿料在靜置過程中沉降;凝膠注模成型:分散劑需與凝膠體系兼容,空間位阻效應優先,防止凝膠化過程中顆粒聚集;3D打印成型:要求分散劑調控漿料的剪切變稀特性,確保打印時的擠出流暢性和成型精度。例如,在陶瓷光固化3D打印中,添加含雙鍵的分散劑(如丙烯酸改性聚醚),可在光固化時與樹脂基體交聯,既保持分散穩定性,又避免分散劑析出影響固化質量,體現了分散劑機制...
分散劑在陶瓷成型造粒全流程的質量控制**地位從原料粉體分散、漿料制備到成型造粒,分散劑貫穿陶瓷制造的關鍵環節,是實現全流程質量控制的**要素。在噴霧造粒前,分散劑確保原始粉體的均勻分散,為制備球形度好、流動性佳的造粒粉體奠定基礎;在成型階段,分散劑通過優化漿料流變性能,滿足不同成型工藝(如注射成型、3D 打印)的特殊要求;在坯體干燥和燒結過程中,分散劑調控顆粒間相互作用,減少缺陷產生。統計數據顯示,采用質量分散劑并優化工藝參數后,陶瓷制品的成品率從 65% 提升至 85% 以上,材料性能波動范圍縮小 40%。隨著陶瓷材料向高性能、高精度方向發展,分散劑的作用將不斷拓展和深化,其性能優化與合理應...
復雜組分體系的相容性調節與界面優化現代特種陶瓷常涉及多相復合(如陶瓷基復合材料、梯度功能材料),不同組分間的相容性問題成為關鍵挑戰,而分散劑可通過界面修飾實現多相體系的協同增效。在 C/C-SiC 復合材料中,分散劑對 SiC 顆粒的表面改性(如 KH-560 硅烷偶聯劑)至關重要:硅烷分子一端水解生成硅醇基團與 SiC 表面羥基反應,另一端的環氧基團與碳纖維表面的含氧基團形成共價鍵,使 SiC 顆粒在瀝青基前驅體中分散均勻,界面結合強度從 5MPa 提升至 15MPa,材料抗熱震性能(ΔT=800℃)循環次數從 10 次增至 50 次以上。在梯度陶瓷涂層(如 ZrO?-Y?O?/Al?O?)...
、環境與成本調控機制:綠色分散與經濟性平衡現代陶瓷分散劑的作用機制還需考慮環保和成本因素:綠色分散:水性分散劑(如聚羧酸系)替代有機溶劑型分散劑,減少VOC排放,其靜電排斥機制在水體系中通過pH調控即可實現高效分散;高效低耗:超支化聚合物分散劑因其支鏈結構可高效吸附于顆粒表面,用量*為傳統分散劑的1/3-1/2,降低生產成本;循環利用:某些分散劑(如低分子量聚乙烯亞胺)可通過調節pH值實現解吸,使漿料中的分散劑重復利用,減少廢水處理負荷。例如,在陶瓷廢水處理中,通過添加陽離子絮凝劑中和分散劑的負電荷,使分散劑與顆粒共沉淀,回收率可達80%以上,體現了分散劑作用機制與環保工藝的結合。這種機制創新...
分散劑對陶瓷漿料均勻性的基礎保障作用在陶瓷制備過程中,原始粉體的團聚現象是影響材料性能均一性的關鍵問題。陶瓷分散劑通過吸附在顆粒表面,構建起靜電排斥層或空間位阻層,有效削弱顆粒間的范德華力。以氧化鋁陶瓷為例,聚羧酸銨類分散劑在水基漿料中,其羧酸根離子與氧化鋁顆粒表面羥基發生化學反應,電離產生的負電荷使顆粒表面 ζ 電位達到 - 40mV 以上,形成穩定的雙電層結構,使得顆粒間的排斥能壘***高于吸引勢能,從而實現納米級顆粒的單分散狀態。研究表明,添加 0.5wt% 該分散劑后,氧化鋁漿料的顆粒粒徑分布 D50 從 80nm 降至 35nm,團聚指數由 2.3 降低至 1.2。這種高度均勻的漿料...
燒結致密化促進與缺陷抑制機制分散劑的作用遠不止于成型前的漿料制備,更深刻影響燒結過程中的物質遷移與顯微結構演化。當陶瓷顆粒分散不均時,團聚體內的微小氣孔在燒結時難以排除,易形成閉氣孔或殘留晶界相,導致材料致密化程度下降。以氮化鋁陶瓷為例,檸檬酸三銨分散劑通過螯合 Al3?離子,在顆粒表面形成均勻的活性位點,促進燒結助劑(Y?O?)的均勻分布,使液相燒結過程中晶界遷移速率一致,**終致密度從 92% 提升至 98% 以上,熱導率從 180W/(m?K) 增至 240W/(m?K)。在氧化鋯陶瓷燒結中,分散劑控制的顆粒間距直接影響 t→m 相變的協同效應:均勻分散的顆粒在應力誘導相變時可形成更密集...
分散劑作用的跨尺度理論建模與分子設計借助分子動力學(MD)和密度泛函理論(DFT),分散劑在 B?C 表面的吸附機制研究從經驗轉向精細設計。MD 模擬顯示,聚羧酸分子在 B?C (001) 面的**穩定吸附構象為 “雙齒橋連”,此時羧酸基團間距 0.82nm,吸附能達 - 60kJ/mol,據此優化的分散劑可使漿料分散穩定性提升 50%。DFT 計算揭示,硅烷偶聯劑與 B?C 表面的反應活性位點為 B-OH 缺陷處,其 Si-O 鍵形成能為 - 3.5eV,***高于與 C 原子的作用能(-1.8eV),為高選擇性分散劑設計提供理論依據。在宏觀尺度,通過建立 “分散劑濃度 - 顆粒 Zeta ...
漿料流變性優化與成型工藝適配陶瓷漿料的流變性是影響成型工藝(如流延、注塑、3D 打印)的**參數,而分散劑是調控流變性的關鍵添加劑。在流延成型制備電子陶瓷基板時,分散劑需在低粘度下實現高固相含量(通常≥55vol%),以保證坯體干燥后的強度與尺寸精度。聚丙烯酸銨類分散劑通過 “空間位阻 + 靜電排斥” 雙重機制,使氧化鋁漿料在剪切速率 100s?1 時粘度穩定在 1-2Pa?s,同時固相含量提升至 60vol%,相比未加分散劑的漿料(固相含量 45vol%,粘度 5Pa?s),流延膜厚均勻性提高 40%,***缺陷率降低 60%。對于陶瓷光固化 3D 打印漿料,超支化聚酯分散劑可精細調控漿料的...
分散劑在陶瓷成型造粒全流程的質量控制**地位從原料粉體分散、漿料制備到成型造粒,分散劑貫穿陶瓷制造的關鍵環節,是實現全流程質量控制的**要素。在噴霧造粒前,分散劑確保原始粉體的均勻分散,為制備球形度好、流動性佳的造粒粉體奠定基礎;在成型階段,分散劑通過優化漿料流變性能,滿足不同成型工藝(如注射成型、3D 打印)的特殊要求;在坯體干燥和燒結過程中,分散劑調控顆粒間相互作用,減少缺陷產生。統計數據顯示,采用質量分散劑并優化工藝參數后,陶瓷制品的成品率從 65% 提升至 85% 以上,材料性能波動范圍縮小 40%。隨著陶瓷材料向高性能、高精度方向發展,分散劑的作用將不斷拓展和深化,其性能優化與合理應...
空間位阻效應:聚合物鏈的物理阻隔作用非離子型或高分子分散劑(如聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮)通過分子鏈在顆粒表面的吸附或接枝,形成柔性聚合物層。當顆粒接近時,聚合物鏈的空間重疊會產生熵排斥和體積限制效應,迫使顆粒分離。以碳化硅陶瓷漿料為例,添加分子量為 5000 的聚氧乙烯醚類分散劑時,其長鏈分子吸附于 SiC 顆粒表面,形成厚度約 5-10nm 的保護層,使顆粒間的有效作用距離增加,即使在高固相含量(60vol% 以上)下也能保持流動性。該機制不受溶劑極性影響,尤其適用于非水體系(如乙醇、甲苯介質),且高分子鏈的分子量和鏈段親疏水性需與粉體表面匹配,避免因鏈段卷曲導致位阻效果減弱。特種陶瓷添加劑...
智能響應型分散劑與 B?C 制備技術革新隨著 B?C 產業向智能化方向發展,分散劑正從 “被動分散” 升級為 “主動調控”。pH 響應型分散劑(如聚甲基丙烯酸)在 B?C 漿料干燥過程中,當坯體內部 pH 從 6 升至 8 時,分散劑分子鏈從蜷曲變為舒展,釋放顆粒間靜電排斥力,使干燥收縮率從 15% 降至 9%,開裂率從 25% 降至 4% 以下。溫度敏感型分散劑(如 PEG-PCL 嵌段共聚物)在熱壓燒結時,160℃以上 PEG 鏈段熔融形成潤滑層,降低顆粒摩擦阻力,320℃以上 PCL 鏈段分解形成氣孔排出通道,使熱壓時間從 70min 縮短至 25min,生產效率提高近 2 倍。未來,結...
燒結致密化促進與晶粒生長控制分散劑對 B?C 燒結行為的影響貫穿顆粒重排、晶界遷移和氣孔排除全過程。在無壓燒結 B?C 時,均勻分散的顆粒體系可使初始堆積密度從 55% 提升至 70%,燒結中期(1800-2000℃)的顆粒接觸面積增加 40%,促進 B-C 鍵的斷裂與重組,致密度在 2200℃時可達 97% 以上,相比團聚體系提升 12%。對于添加燒結助劑(如 Al、Ti)的 B?C 陶瓷,檸檬酸鈉分散劑通過螯合金屬離子,使助劑以 3-8nm 的尺寸均勻吸附在 B?C 表面,液相燒結時晶界遷移活化能從 320kJ/mol 降至 250kJ/mol,晶粒尺寸分布從 3-15μm 窄化至 2-6...
分散劑的作用原理:分散劑作為一種兩親性化學品,其獨特的分子結構賦予了它非凡的功能。在分子內,親油性和親水性兩種相反性質巧妙共存。當面對那些難以溶解于液體的無機、有機顏料的固體及液體顆粒時,分散劑能大顯身手。它首先吸附于固體顆粒的表面,有效降低液 - 液或固 - 液之間的界面張力,讓原本凝聚的固體顆粒表面變得易于濕潤。以高分子型分散劑為例,其在固體顆粒表面形成的吸附層,會使固體顆粒表面的電荷增加,進而提高形成立體阻礙的顆粒間的反作用力。此外,還能使固體粒子表面形成雙分子層結構,外層分散劑極性端與水有較強親合力,增加固體粒子被水潤濕的程度,讓固體顆粒之間因靜電斥力而彼此遠離,**終實現均勻分散,防...
復雜組分體系的相容性調節與界面優化現代特種陶瓷常涉及多相復合(如陶瓷基復合材料、梯度功能材料),不同組分間的相容性問題成為關鍵挑戰,而分散劑可通過界面修飾實現多相體系的協同增效。在 C/C-SiC 復合材料中,分散劑對 SiC 顆粒的表面改性(如 KH-560 硅烷偶聯劑)至關重要:硅烷分子一端水解生成硅醇基團與 SiC 表面羥基反應,另一端的環氧基團與碳纖維表面的含氧基團形成共價鍵,使 SiC 顆粒在瀝青基前驅體中分散均勻,界面結合強度從 5MPa 提升至 15MPa,材料抗熱震性能(ΔT=800℃)循環次數從 10 次增至 50 次以上。在梯度陶瓷涂層(如 ZrO?-Y?O?/Al?O?)...
極端環境用SiC部件的分散劑特殊設計針對航空航天(2000℃高溫、等離子體沖刷)、核工業(中子輻照、液態金屬腐蝕)等極端環境,分散劑需具備抗降解、耐高溫界面反應的特性。在超高溫燃氣輪機用SiC密封環制備中,含硼分散劑在燒結過程中形成5-10μm的玻璃相過渡層,可承受1800℃高溫下的燃氣沖刷,相比傳統分散劑體系,密封環的失重率從12%降至3%,使用壽命延長4倍。在核反應堆用SiC包殼管制備中,聚四氟乙烯改性分散劑通過C-F鍵的高鍵能(485kJ/mol),在10?Gy中子輻照下仍保持分散能力,其分解產物(CF?)的惰性特性避免了與液態Pb-Bi合金的化學反應,使包殼管的耐腐蝕壽命從1000h增...