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管質量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅片不...

快恢復二極管是指反向恢復時間很短的二極管(5us以下)，工藝上多采用摻金措施，結構上有采用PN結型結構，有的采用改進的PIN結構。其正向壓降高于普通二極管(1-2V)，反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分為快恢復和超快恢復兩個等級。前者反向恢復時間為數百納秒或更長，后者則在100納秒以下。 肖特基二極管是以金屬和半導體接觸形成的勢壘為基礎的二極管，簡稱肖特基二極管(Schottky Barrier Diode)，具有正向壓降低(0.4--0.5V)、反向恢復時間很短(10-40納秒)，而且反向漏電流較大，耐壓低，一般低于150V，多用于低電壓場合。 這兩種管子通常用于開關電源。MUR166...

快恢復二極管-ITO-220ACUF801F~UF810FVRM;100-1000V,IF;8A快恢復二極管-ITO-220ACSF1505F~SF1560FVRM;50-600V,IF;15A快恢復二極管-ITO-220ACSF1005CT~SF1060CTVRM;50-600V,IF;10A快恢復二極管-ITO-220ACMUR1001FCT~MUR1010FCTVRM;100-600V,IF;10A快恢復二極管-ITO-220ACMUR805~MUR8100VRM;50-1000V,IF;8A快恢復二極管-ITO-220ABUF1000FCT-UF1008FCTVRM;50-800...

這樣使連線減小，模塊可靠性提高。4)外殼：殼體使用抗壓、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料構成，它能很好地化解與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配疑問，通過環氧樹脂的澆注固化工藝或環氧板的間距，實現上下殼體的構造連接，以達到較高的防護強度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。3主要技術參數及應用大功率高頻開關器件(IGBT、功率MOSFET、IGCT等)已普遍用以VVVF、UPS、SMPS、逆變焊機、伺服電機傳動放大器等具備直流環的逆變設備內。圖3和4分別示出了VVVF變頻器和高頻逆變焊機的電原理圖。目前，圖中的VD1～VD6均使用平常整流...

確保模塊的出力。2)DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它有著優良的導熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材質較相近的熱線性膨脹系數(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡化模塊焊接工藝和下降熱阻。同時，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以當作主電路端子和支配端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導體芯片相互電氣絕緣，使模塊有著有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3)電力半導體芯片：超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護，并在模塊制作過程中再涂...

行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅片不貼合，會產生漏氣，導致器件出現一定...

所述容納腔的內部也填入有冰晶混合物。所述散熱桿至少設有四根。所述金屬材質為貼片或者銅片中的一種，所述封裝外殼的表面涂覆有絕緣涂層。所述絕緣涂層包括電隔離層和粘合層，所述粘合層涂覆在封裝外殼的外表面，所述電隔離層涂覆在所述粘合層的外表面，所述電隔離層為pfa塑料制成的電隔離層，所述電隔離層為單層膜結構、雙層膜結構或多層膜結構。（三）有益于效用本實用新型提供了一種高壓快回復二極管芯片，具有有以下有益于效用：本實用設立了芯片本體，芯片本體裹在熱熔膠內，使其不收損害，熱熔膠封裝在封裝外殼內，多個散熱桿呈輻射狀固定在所述芯片本體上，封裝外殼的殼壁設有容納腔，容納腔與散熱桿的內部連接，芯片工作產生熱...

進行全部快恢復二極管一般地說用以較高頻率的整流和續流。至于電源模塊的輸入部份，仿佛頻率不高，無需用快恢復二極管，用一般而言二極管即可，但你要用它在電源電路中整流也是可以的。快恢復二極管分單管（一般而言兩腳的）和對管（3腳的），對管內部涵蓋兩只快回復二極管，根據兩只二極管接法的不同，又有共陰對管、共陽對管之分。用它做全橋時，你得打算兩只對管，一只共陰對管，一只共陽對管，而且電流要等于，所以你得測量一下拆下的管子究竟是共陰還是共陽，查查它們的相關參數如反向耐壓、額定電流等。一般功放都是要求電源電流比起大的，所以你一定要查查原平常二極管的額定電流，看看變換的快恢復二極管是不是適于。至于它與一般...

適用于高頻率的電路場合，低頻如工頻50HZ以下用普通的整流二極管就好。快恢復二極管做整流二極管常用在在頻率較高的逆變電路中。但是由于整流電路由于頻率很低，故只對耐壓有要求，只要耐壓能滿足，肯定是可以代用的，且快恢復二極管也有用于整流的情況，就是在開關電源次級整流部份，由于頻率較高，只能使用快恢復二極管整流，否則由于二極管損耗太大會造成電源整體效率降低，嚴重時會燒毀二極管。另外快恢復二極管的價格較整流二極管貴很多，耐壓越高越貴，所以一般是不會拿快恢復二代管使用的。之所以稱其為快速恢復二極管，這是因為普通整流二極管一般工作于低頻(如市電頻率為50Hz)，其工作頻率低于3kHz，當工作頻率在幾十至幾...

二極管質量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅...

其型號為MFST)，由于這種模塊與使用3～5平常整流二極管相比之下具反向回復時間(trr)短，反向回復峰值電流(IRM)小和反向回復電荷(Qrr)低的FRED，因而使變頻的噪聲減低，從而使變頻器的EMI濾波電路內的電感和電容大小減少，價位下滑，使變頻器更易合乎國內外抗電磁干擾(EMI)規范。1模塊的構造及特征FRED整流橋開關模塊是由六個超快恢復二極管芯片和一個大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后聯合封裝在一個PPS(加有40％玻璃纖維)外殼內制成，模塊內部的電聯接方法如圖1所示。圖中VD1～VD6為六個FRED芯片，互相聯成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。圖2示出了模塊外形...

二極管質量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅...

進行全部快恢復二極管一般地說用以較高頻率的整流和續流。至于電源模塊的輸入部份，仿佛頻率不高，無需用快恢復二極管，用一般而言二極管即可，但你要用它在電源電路中整流也是可以的。快恢復二極管分單管（一般而言兩腳的）和對管（3腳的），對管內部涵蓋兩只快回復二極管，根據兩只二極管接法的不同，又有共陰對管、共陽對管之分。用它做全橋時，你得打算兩只對管，一只共陰對管，一只共陽對管，而且電流要等于，所以你得測量一下拆下的管子究竟是共陰還是共陽，查查它們的相關參數如反向耐壓、額定電流等。一般功放都是要求電源電流比起大的，所以你一定要查查原平常二極管的額定電流，看看變換的快恢復二極管是不是適于。至于它與一般...

快恢復二極管的總功率損耗與正向通態壓降VF，通態電流IF，反向電壓VR,反向漏電流IR，正向過沖電壓Vfp，反向恢復漏電流峰值Irp。以及反向電流下降時間tb等有關。盡管如此，對于給定的快恢復二極管應用，通態電流和反向電壓通常應用電路決定的，只要不超過額定使用條件即可。然而在給定的IF和VR條件下的VF，IR，Vrp，Irp和tb等二極管的特性卻是由所使用的快恢復二極管本身的性能決定的。我們能通過算式5清楚地看到，上述任何一個參數的升高都將導致功率損耗的増加。相反地，如果我們能夠降低其中的某些參數值，則可以降低功率損耗，在所有的功率損耗中，通態損耗所占比例，因此降低通態損耗是降低總功率損...

管質量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅片不...

快恢復二極管模塊工藝結構和特點圖1超快恢復二極管模塊內部電路連接圖本模塊是由二個或二個以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內制成，模塊分絕緣型(模塊銅底板對各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種，其特點(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝，使焊接溫度、焊接時間和傳送帶速度之間有較好的匹配，并精確控制升溫速度、恒溫時同和冷卻速度，使焊層牢固，幾乎沒有空洞，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力，根據模塊電流的大小，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環氧樹...

由于環境的影響，特別是在濕度大或帶粉塵的環境下，往往會使觸頭毀損，另外接觸器接通和斷開時產生電弧，導致接觸器壽命縮短而毀壞，從而嚴重影響變頻器的安定精確工作。為了化解上述存在的疑問，用FRED替代平常整流二極管，使用晶閘管替代機器接觸器，制成的“三相FRED整流橋開關模塊”，這種模塊用以變頻器后，能使變頻器性能提高、體積縮小、重量減輕、工作安定確實。“三相整流二極管整流橋開關模塊”(型號為MDST)是由六個平常整流二極管和一個晶閘管構成，它已普遍用以VVVT、SMPS、UPS、逆變焊機以及伺服電機驅動放大器等具直流環節的變頻設備，并已獲取很大成效。用超快恢復二極管(FRED)替代一般而言整流管...

這樣使連線減小，模塊可靠性提高。4)外殼：殼體使用抗壓、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料構成，它能很好地化解與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配疑問，通過環氧樹脂的澆注固化工藝或環氧板的間距，實現上下殼體的構造連接，以達到較高的防護強度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。3主要技術參數及應用大功率高頻開關器件(IGBT、功率MOSFET、IGCT等)已普遍用以VVVF、UPS、SMPS、逆變焊機、伺服電機傳動放大器等具備直流環的逆變設備內。圖3和4分別示出了VVVF變頻器和高頻逆變焊機的電原理圖。目前，圖中的VD1～VD6均使用平常整流...

二極管質量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅...

在實際應用時，用到30V時，則trr約為35ns，而用到350V時，trr》35ns，trr還隨著結濕上升而增加，Tj=125℃時的trr,約為25℃時的2倍左右。同時，trr還隨著流過正向峰值電流IFM的増加而增加。IRM和Qrr主要是用來計算FRED的功耗和RC電路，但他們亦隨結溫的升高而増大。125℃結溫時的Qrr是25℃時的約、而125℃結溫時的Qrr是25℃時的近3倍以上。因此，在選用FRED時必須充分慮這些參數的測試條件、以便作必要的調整。因此，trr短，IRM小和S大的FRED模塊是逆變電路中的二極管，而trr短和Qrr小的FRED，使逆變電路中的開關器件和二極管的損耗減少...

這一圈套起到了一定的限制效用，使電子不易抽走，而與空穴在此復合，從而延長了反向恢復時間中tb這一段，提高了迅速二極管的軟度因子S。3．快速軟恢復二極管模塊通態特點顯示，在額定電流下正向電壓降不受溫度影響，從而使它更適用于并聯工作。在125℃時的動態損耗比標準化摻鉑FRED減小50%。以上特點使得該軟恢復二極管特別適宜工業應用。運用上述FRED二極管和SONIC二極管我們開發了迅速軟恢復二極管模塊，有絕緣型和非絕緣型二大類，絕緣型電流從40A～400A，電壓達到1200V，絕緣電壓大于2500V，反向回復時間很小為40ns；非絕緣型電流為200A（單管100A），電壓從400V至1200V...

20A以下的快恢復及超快恢復二極管大都使用TO-220封裝形式。從內部構造看，可分為單管、對管（亦稱雙管）兩種。對管內部涵蓋兩只快恢復二極管，根據兩只二極管接法的不同，又有共陰對管、共陽對管之分。圖2(a)是C20-04型快恢復二極管（單管）的外形及內部構造。(b)圖和(c)圖分別是C92-02型（共陰對管）、MUR1680A型（共陽對管）超快恢復二極管的外形與結構。它們均使用TO-220塑料封裝，主要技術指標見表1。幾十安的快恢復二極管一般使用TO-3P金屬殼封裝。更大容量（幾百安～幾千安）的管子則使用螺栓型或平板型封裝形式。2．檢測方法1）測量反向恢復時間測量電路如圖3。由直流電流源...

目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅片不貼合，會產生漏氣，導致器件出...

有一種二極管叫做SONIC二極管，其反向回復時間較為長，約～μs，軟度因子在。在制造中除了使用平面結終止結構，玻璃鈍化并有硅橡膠保護外，還使用了從硅片背面開展深擴散磷和控制軸向壽命抑制因素，使迅速二極管的反向恢復電流衰減較慢，具反向“軟恢復”特點，防范在高頻應用時在硬關斷過程中產生過高的反向尖峰電壓，維護了開關器件及其二極管自身。該二極管在整個工作溫度范圍內性能安定，并且對于溫度的變化正向電壓降的變化可以忽視不計。該二極管是為高頻應用設計的，在高頻應用時安定確實。新的迅速軟恢復二極管——SONIC二極管系列克服了這些缺陷，它們的優點為：1．并聯二極管工作時正向電壓降Vf與溫度無關；2．阻...

電力電子器件的緩沖電路(snubbercircuit)又稱吸收電路，它是電力電子器件的一種重要的保護電路，不僅用于半控型器件的保護，而且在全控型器件(如GTR、GTO、功率MOSFET和IGBT等)的應用技術中起著重要的作用。晶閘管開通時，為了防止過大的電流上升率而燒壞器件，往往在主電路中串入一個扼流電感，以限制過大的di/dt，串聯電感及其配件組成了開通緩沖電路，或稱串聯緩沖電路。晶閘管關斷時，電源電壓突加在管子上，為了抑制瞬時過電壓和過大的電壓上升率，以防止晶閘管內部流過過大的結電容電流而誤觸發，需要在晶閘管的兩端并聯一個RC網絡，構成關斷緩沖電路，或稱并聯緩沖電路。IGBT的緩沖電...

快恢復二極管的總功率損耗與正向通態壓降VF，通態電流IF，反向電壓VR,反向漏電流IR，正向過沖電壓Vfp，反向恢復漏電流峰值Irp。以及反向電流下降時間tb等有關。盡管如此，對于給定的快恢復二極管應用，通態電流和反向電壓通常應用電路決定的，只要不超過額定使用條件即可。然而在給定的IF和VR條件下的VF，IR，Vrp，Irp和tb等二極管的特性卻是由所使用的快恢復二極管本身的性能決定的。我們能通過算式5清楚地看到，上述任何一個參數的升高都將導致功率損耗的増加。相反地，如果我們能夠降低其中的某些參數值，則可以降低功率損耗，在所有的功率損耗中，通態損耗所占比例，因此降低通態損耗是降低總功率損...

二極管質量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅...

管質量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅片不...

繼電器線圈可以儲存能量的（線圈會阻止電流的突變，即電流只能慢慢增大和減少），如果一下使線圈斷電，它兩端就會產生很大的電壓，這樣就可能使線圈損壞、相連接的元器件擊穿。這時，我們只要在線圈兩端接上快恢復二極管，便可以使它產生一個回路（斷電時相當于在線圈兩端接根短路線），使線圈儲存的能量放完。這個快恢復二極管在這里起到續流的作用，我們通常稱它為續流快恢復二極管。電感在電路中常用“L”加數字表示，電感線圈是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞一定的圈數制成。直流可通過線圈，直流電阻就是導線本身的電阻，壓降很小；當交流信號通過線圈時，線圈兩端將會產生自感電動勢，自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交...

由于環境的影響，特別是在濕度大或帶粉塵的環境下，往往會使觸頭毀損，另外接觸器接通和斷開時產生電弧，導致接觸器壽命縮短而毀壞，從而嚴重影響變頻器的安定精確工作。為了化解上述存在的疑問，用FRED替代平常整流二極管，使用晶閘管替代機器接觸器，制成的“三相FRED整流橋開關模塊”，這種模塊用以變頻器后，能使變頻器性能提高、體積縮小、重量減輕、工作安定確實。“三相整流二極管整流橋開關模塊”(型號為MDST)是由六個平常整流二極管和一個晶閘管構成，它已普遍用以VVVT、SMPS、UPS、逆變焊機以及伺服電機驅動放大器等具直流環節的變頻設備，并已獲取很大成效。用超快恢復二極管(FRED)替代一般而言整流管...