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真空氣相回流焊的優勢和特點：隨著科技的不斷發展，電子行業也在不斷地革新和創新，真空氣相回流焊作為一種新型的焊接技術，正受到越來越多的關注和應用。它究竟具備哪些優勢和特點呢？在使用時需要注意哪些事項呢？本文將為你一一解答。一、優勢1.焊接效果好在真空環境下，氣體分子數量非常稀少，導致氧氣無法進行氧化反應，焊接質量非常穩定。對于一些微小器件，這種焊接技術可以精細控制溫度和焊接時間，從而達到更好的焊接效果。2.設備成本低它的設備相對于其他的高科技設備而言成本非常低廉，只需幾萬元的設備就可以完成大多數的焊接。這也與它在生產效率和焊接質量上的表現密切相關。3.操作簡單相對于其他的焊接技術來說，它的操作非...

回流焊有多少種焊接方式？熱板傳導回流焊這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中的些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。紅外線輻射回流焊此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內溫度比前種方式均勻，網孔較大，適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中使用的很多，價格也較便宜。充氮(N2)回流焊隨著組裝密度的提高，精細間距組...

汽相焊工藝有許多優點勝過其他回流焊方法，主要表現在：能很好地控制高溫度，整個組件有良好的溫度均勻性，能在個實際上氧化的環境中進行焊接。加熱與組件的幾何形狀相對關。(1)控制高溫度。組件的高溫度取決于流體的沸騰溫度。由于汽相流體沸騰范圍很窄，所以能精確地控制這溫度。這對焊接溫度敏感的元件很有利，因為能夠獲得具有不同沸騰溫度的各種流體，所以在復雜組件的焊接中，可使用系列較低熔點的焊料。(2)良好的溫度均勻性。汽相流體有很高的傳熱系數，由于凝結產生在所有外露的表面上，整個電路板的穩態溫度的均勻性很好。(3)氧焊接。由于初蒸汽的密度約為空氣的20倍，因此氧被充分地從系統中排除。旦助焊劑清洗表面...

SMT貼片加工中也有要求不高的SMT加工和高精度要求的SMT貼片，如航天航空、**電子等領域對于貼片加工的質量要求就是比較嚴格的，真空回流焊對于高標準的SMT貼片加工來說相當重要，已經廣泛應用于歐美的這些高精密要求的電子加工中。下面SMT代工代料工廠佩特科技給大家簡單介紹一下真空回流焊的基本信息。真空回流焊也被稱為真空/可控氣氛共晶爐，這種加工設備的特點是采用紅外輻射的加熱原理，從而達到溫度均勻一致、**溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、**成本運行低等***。下面給大家簡單一些SMT貼片加工真空回流焊的工作區域信息。1、真空回流焊的升溫區、保溫區、冷卻區...

腔體式真空回流焊在排氣時可以在真空泵前段加助焊劑過濾裝置，該裝置可過濾收集從真空腔體內排出氣體中的助焊劑，這樣有助于真空泵的清潔，特別是干泵一定要加過濾裝置，不然會損壞泵體，造成真空泵工作不良。對于腔體內的助焊劑如何處理？我大都直白的告訴客戶，手工擦拭。目前還沒辦法可以解決真空腔體內助焊劑的殘留問題，有的廠家說通過什么裝置可以有效去除助焊劑，那是幾乎不可能的。腔體式真空回流焊在工作時，腔體是密閉的，而且一般腔體都會有冷卻裝置，保證在設備高溫使用時保持各部分器件的正常使用。焊料中助焊劑隨著溫度升高發揮作用并揮發，揮發的助焊劑氣體，遇到冷的腔體就會凝結，所以真空腔體內部一定會有助焊劑殘留。...

汽相回流焊和熱風回流焊的區別就在于氣相回流焊采用汽相液的蒸汽對關鍵進行加熱焊接。汽相回流焊工藝有許多優點勝過其他回流焊方法，主要表現在：溫度控制精度高，同時溫度均勻度很高，同時氧含量的控制相對來說很低，能在低氧環境中進行焊接。(1)溫度控制精度高。在復雜組件的焊接中，可使用系列較低熔點的焊料，因為在焊接時，因為加熱時通過氣相液沸騰之后的蒸汽進行焊接，所以被焊接工件的溫度取決于流體的沸騰溫度。由于汽相流體沸騰范圍很窄，所以能精確地控制焊接溫度。這對焊接溫度敏感的元件非常有利，因為能夠獲得具有不同沸騰溫度的各種氣體。(2)溫度均勻度很高。汽相液流體有很高的傳熱系數，由于凝結產生在所有外露的...

這些閥門可以是手動的，也可以是自動閥門。另外，在一些實現中，所述緩沖管14為硬質的透明材料制成，如有機玻璃/亞克力，以便于觀察緩沖管14中液態溶劑的存儲情況，及時調節負壓。進一步地，所述緩沖管14為硬質的透明材料制成時，在一些實現中，所述緩沖管14的頂部還設置有閥門，該閥門在平時關閉，當觀察到緩沖管14中液態溶劑由于負壓較大而難以立即下落時，可通過打開該閥門進行放空，在緩沖管14中失去負壓的瞬間，液態溶劑即可回流，然后關閉該閥門。以上所述*為本實用新型的推薦實施例，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任...

尤其是對大尺寸BGA、變壓器、屏蔽蓋等工件焊接非常有利。(5)焊接質量。由于真空汽相焊接系統是在個相對密閉且有抽真空輔助的條件下進行焊接，這種條件是傳統的熱風回流焊所不具備的，因此在這種條件下汽相焊接能夠很好地把焊料中助焊劑揮發等產生的汽泡有效的排出，**降低了焊接面的空洞率，有效提高了焊接質量。當然，真空汽相回流焊也是存在不足，相關的一些個人或者公司也會把真空氣相焊給神化了，在這上海桐爾也會根據實際情況進行闡述。實際上因為真空氣相液的沸點本身不高。只能焊接低溫的焊料。如果有高溫焊接需求。實際上真空氣相回流焊是焊接不了的。譬如金錫、金硅或者金鍺，甚至一些高鉛焊料都是不能焊接的。如果需要...

真空回流焊機的優缺點:真空回流焊機是一種高溫焊接設備，常用于電子元器件的焊接加工。上海鑒龍分享一下真空回流焊機的優缺點如下:一、真空回流焊機優點1、焊接效果優良:由于真空環境的存在，使得氧氣含量極少，從而有效地避免了氧化反應的發生，使得焊接效果更為優良。2、焊接質量高:在真空環境下進行焊接，可以有效降低雜質的干擾，從而提高焊接質量和可靠性。3、適用范圍廣:真空回流焊機可用于多種材質的電子元器件的焊接加工，如塑料、陶瓷、玻璃等。4、生產效率高:真空回流焊機采用高速加熱技術，能夠快速加熱元器件，從而提高生產效率。二、真空回流焊機缺點1、設備成本高:相對于傳統的非真空回流焊機，真空回流焊...

一、IBL公司簡介德國IBL公司為國際上早、的專業致力于研究與生產汽相回流焊設備的公司，二十多年來IBL公司以其高質量、高性能的產品和獨特的高可靠焊接技術，并獲得多項汽相焊接技術，提供SV系列、SLC/BLC系列、VAC系列等十余種機型的臺式、單機式、在線式、真空式汽相回流焊系統，專業針對***電子PCB板高精度、高密度、超大規模SMT器件的多品種、小批量焊接。IBL公司通過一套嚴格的質量檢驗程序，對產品質量進行的控制，其產品通過了ISO9001質量認證體系，提供高可靠焊接設備，在國際航空、航天、電子通信等***電子領域占有80%以上的市場。在中國***電子領域也占有超過80%的市...

隨著表面貼裝元器件在電子產品中的大量使用，回流焊接技術成為表面貼裝技術中的主要工藝技術。它主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化，使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現微焊接。在生產中經常有聽到有鉛錫膏，鉛錫膏，有鉛錫條，鉛錫條。在歐美那些，對環保這塊要求很嚴，鉛對人的身體有害，所以在那些發達產，對電子產品鉛的含量有很嚴格的要求，鉛的成本比有鉛的成本高了很多，在生產工藝上，鉛的熔點比有鉛的高，所以在生產有鉛和鉛要注意兩個溫度區線是不樣，回流焊可以共用，但要經常及時清理。回流焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當...

而采用真空焊后，焊點空洞率***降低；在不同真空度下，空洞比例均可達到5%以下；真空度越低，空洞率越低；真空保持時間越長，空洞率亦越低。具體參見下表對比照片。真空度真空保持時間X光圖片1000mbar（常壓）-50mbar5100mabr5200mbar5200mbar36應用風險點真空回流焊在去除焊點空洞方面有***的優勢，對于提升焊點的可靠性，帶來很大幫助。但是，在另一方面，元器件生產廠家一般沒有為真空回流焊接工藝進行針對性的可靠性驗證，在實際生產應用中，還是存在一定工藝風險，需要在工藝設計中予以優化和規避。01器件封裝失效風險真空回流焊對于大多數元器件來說是可以耐受的，但是，仍有...

降溫閥13通過連通管15與脫水閥6和脫水罐7之間的回收管12連接；緩沖管14的底部通過連通管15與降溫閥13連接，緩沖管14的頂部通過連通管15與脫水閥6和脫水罐7之間的回收管12連接，緩沖管14在液封管9、回流閥10上部，且緩沖管14直徑大于連通管15直徑。應當理解的是，回流冷卻旁路11是本實用新型實現反應釜出現自然放熱太快且放熱量大，升溫過高，急需降溫、控溫的情況時，進行溫度調節的關鍵手段。對于自然升溫超出范圍不是太大時，打開降溫閥13、抽真空裝置8，關閉放空閥3；冷凝的液態溶劑從回收管12中順流而下至降溫閥13和回收管12的連接口處時，由于此時管道內處于負壓(由于負壓值是隨著反應...

德國IBL真空汽相回流焊IBL汽相回流焊機汽相加熱工作原理汽相加熱方式是利用液體沸騰后，在液體表面形成的一層汽相層，汽相層中的氣態工作液(工作液蒸汽帶有熱量，當物體進入汽相層后，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能，由此周而復始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度完全一致。因為汽相層中不同位置的溫度是一致的，即汽相液的沸點(氣壓不變的情況下物體的沸點是穩定的)，因此不會產生過熱現象。汽相液的沸點可由使用者根據被加熱對象所需溫度而事先選擇（例：37/63晶化溫度183℃的焊接材...

真空氣相回流焊是一種工藝熱處理方法，它利用真空和氣體焊接以解決傳統焊接過程中產生的熔渣和脆性缺陷。它在過去30多年中發展迅速，現在被廣泛應用于電子、航空、原子能等領域。由于其具有優越的特性，真空氣相回流焊已成為實現高精度數控遺傳加工的熱技術發動機。真空氣相回流焊是一種在真空環境中進行焊接的新技術。在這種基于真空氣相焊接前提下，原料金屬會被特殊的氣體例如氮氣保護從而有效阻止材料表面污染。此外，添加的氣體還可以有效增加回流焊接的熔渣的粘結力和性能。同時，由于沒有氧，焊接工藝可以有效阻止熔渣和焊接表面的氣化，形成強韌的氣體熔接，從而減少機械性能的損失。真空氣相回流焊還具有良好的焊接質量，...

脫水閥6、抽真空裝置8與脫水罐7之間的連接管路的連接點可以設置在脫水罐7的頂蓋上，這樣即使脫水罐7中有一部分積水，也不會影響其起到真空通道的作用。所述液封管9的兩端分別與反應釜1、回流閥10出口連接，回流閥10的進口連接在脫水罐7與脫水閥6之間的回收管12上。在正常反應時，脫水閥6、抽真空裝置8均處于關閉狀態，回流閥10處于打開狀態，冷凝液體經過放空緩沖罐4、管道視鏡5、回流閥10、液封管9后直接進入反應釜中，從而保持反應體系的穩定。所述液封管9用于封閉反應釜，避免反應釜內的氣態溶劑等向回收管12中揮發，逆流而上從放空閥3中排出，溶劑大量損失會影響反應體系的穩定。應當理解的是，由于正常...

SMT貼片加工中也有要求不高的SMT加工和高精度要求的SMT貼片，如航天航空、**電子等領域對于貼片加工的質量要求就是比較嚴格的，真空回流焊對于高標準的SMT貼片加工來說相當重要，已經廣泛應用于歐美的這些高精密要求的電子加工中。下面SMT代工代料工廠佩特科技給大家簡單介紹一下真空回流焊的基本信息。真空回流焊也被稱為真空/可控氣氛共晶爐，這種加工設備的特點是采用紅外輻射的加熱原理，從而達到溫度均勻一致、**溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、**成本運行低等***。下面給大家簡單一些SMT貼片加工真空回流焊的工作區域信息。1、真空回流焊的升溫區、保溫區、冷卻區...

本實用新型屬于化工反應裝置領域,尤其涉及一種真空循環回流冷卻裝置。背景技術：本實用新型背景技術公開的信息**旨在增加對本實用新型總體背景的理解，而不必然被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已經成為本領域一般技術人員所公知的現有技術。某些反應過程比如說酚醛樹脂和其它樹脂合成的聚合生產，在溫度低的情況下反應很慢，甚至不反應，當溫度升高到一定程度時才開始反應，并且升溫速度很快，特別是酚醛樹脂生產過程本身是自放熱反應，溫度更是難以控制。溫度過高導致反應容器的內壓增大，容易出現沖釜與等危險。類似的反應很多，再比如乳液生產也是如此。一般反應釜在反應過程中的控溫是通過向夾套通入蒸汽或冷卻水方式來加熱...

回流焊機設備制造商并不少，有內的，也有外的，魚龍混雜，根本不好選擇。很多人是聽朋友介紹的，但這樣也只是道聽途說，自己并沒有實質接觸過。所以，在購買回流焊機的時候，優先得找專業的規模大的設備生產商業。不管是前期的設備發貨，中期的培訓，后期的服務，好多小公司是法做到的。二、回流焊設備制造商是否適合很多回流焊機購買者，往往都喜歡制造商推薦機，并沒有根據自己產品的實質情況選擇回流焊設備，要根據產品特性來購買機器。三、回流設備規格性能在挑選回流焊機時，我們要遵循回流設備規格性能五個“確認”原則。1、確認產品的大的尺寸；2、確認你要那種控制方式；3、確認正常運行功率；4、確認設備的熱傳遞方式；5、...

真空氣相焊焊接的優點1.焊接接頭強度高真空焊接過程中，焊材在真空條件下受到熱處理，焊接接頭的結晶顆粒細小、分布均勻，從而使焊接接頭的強度高。2.氣孔率低在真空條件下，焊接過程中氣體分子稀少，減少了氣體在焊接過程中的對接頭的干擾，并且真空環境下，焊材表面形成的氧化物、夾雜物和氣孔將得到有效的去除，從而減少了接頭內部的氣孔率。3.適用范圍廣真空焊接適用于不同種類的金屬材料，例如鎳基合金、鈦合金、不銹鋼等。二、真空焊接的缺點1.設備成本高真空焊接需要用到失真嚴格的高壓真空爐設備，其設備成本較高，需要大量的投資，并且設備的維護保養成本也相對較高。2.工藝復雜真空環境下化學反應性受到抑制，需要采用其他手...

回流焊幾種常見故障解決？回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊如果啟動開關后，機器不能運轉。先應該檢查電源，查看開關盒電源供給的電路斷電器是否打開，保險絲是否燒壞?如果機器出現錯誤動作，應檢查下微處理機中的各機板。開機后如果溫度不上升，看看SSR是否不正常，需要重接或者更換SSR。如果發熱管接口脫開，請重新連接。開動回流焊機...

回流焊有多少種焊接方式？熱板傳導回流焊這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結構簡單，價格便宜。中的些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。紅外線輻射回流焊此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內溫度比前種方式均勻，網孔較大，適于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中使用的很多，價格也較便宜。充氮(N2)回流焊隨著組裝密度的提高，精細間距組...

氣相回流焊工作原理一、氣相回流焊簡介氣相回流焊（ReflowSoldering）是一種利用大氣熱傳導和對流換熱進行焊接的方法。它采用了先加熱，后冷卻的工藝流程，在焊接過程中，先將焊接部位加熱，然后讓氣體流過焊接部位冷卻，從而實現母板和元器件之間的焊接連接。二、氣相回流焊的特點1.高效節能：氣相回流焊的焊接速度非常快，通常只需幾秒鐘就可以完成焊接。同時，由于焊接過程中只需要加熱焊接部位，而不是整個母板，在能源利用上，比傳統的焊接方法更加節能。2.焊接質量高：氣相回流焊的焊接溫度可控，焊縫質量高，焊接后不易出現裂紋和氣泡等問題。3.適應性強：氣相回流焊可以焊接各種尺寸的元器件和母板，具...

與真空環境疊加之后，器件內外的壓力差較普通回流焊條件下更大；與此同時，當環境溫度大于材料的Tg溫度之后，材料的CTE會***增大，各項機械強度指標均急劇下降；在材料本身的熱應力與內外部的空氣壓力下，可能會導致封裝開裂。圖6為某QFN封裝器件在模擬回流焊接環境下的表面熱變形測量數據圖（常壓環境），可以看到5個樣品器件中，2個變形量超過140um；而在真空回流環境中，其變形量將進一步擴大，并**終在基板與上蓋的粘接處發生開裂。圖62)回流時間超限真空回流焊的回流時間比普通回流焊更長，一般會達到80秒以上，部分元器件會超過100秒；對于一些TAL規格參數較短的器件，會超出其的規格范圍，從而有...

真空回流焊的原理回流焊的主要作用是將電子元件更好的焊接在PCB板上，回流焊有多種，普通回流焊、真空回流焊、氮氣回流焊，一些高可靠性產品對空洞率的要求會高于行業標準，進一步降低到5%，乃至更低，真空焊接工藝可以穩定實現5%以下的空洞率。真空回流焊原理真空回流焊是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術，相對于傳統回流焊，真空回流焊在產品進入回流區的后段，制造一個真空環境，大氣壓力可以降到500pa以下，并保持一定的時間，從而實現真空與回流焊接的結合，此時焊點仍處于熔融狀態，而焊點外部環境則接近真空，由于焊點內外壓力差的作用，使得焊點內的氣泡很容易從中溢出，焊點空洞率大幅降低氮氣在回流焊中的...

作者簡介：歐鍇（1972-），***工藝工程師，就職于烽火通信科技股份有限公司，從事電子制造工藝與設備技術工作二十四年。摘要：本文對真空回流焊接工藝與設備的應用進行了探討，介紹了設備的結構特點，以及真空回流焊接去除空洞的實際效果，并結合生產應用實踐，對其中的工藝風險提出了有關建議，為真空回流焊工藝的實際應用提供了有益參考。關鍵詞：真空回流焊，空洞率，真空參數，工藝風險1.空洞率對產品可靠性的影響隨著電子產品的功能不斷增強，印制電路板的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在通信、汽車、軌道交通、光伏、***、航空航天等領域，大功率晶體管、射頻電源、LED、IGBT、MOSFE...

真空焊接技術的特點有哪些?焊接材料使用量少真空焊接技術可以將焊接材料加熱和熔化，從而使得焊接材料能夠充分流動，從而可以實現焊接材料使用量的減少。這不僅可以降低成本，同時可以減少材料的浪費。焊接接頭質量穩定真空焊接技術可以實現焊接接頭的質量穩定和一致性，從而保證了焊接接頭的穩定性和可靠性。這對于一些對焊接接頭要求嚴格的電子產品來說是非常重要的。焊接速度快真空焊接技術可以實現對焊接溫度的控制，從而可以實現更高的焊接速度。這不僅可以提高生產效率，同時也可以降低生產成本。對環境污染小真空焊接技術在焊接過程中不需要使用任何氣氛氣體，因此不會產生任何有害氣體的排放，對環境污染非常小。回流焊溫度曲線設置原理...

對于尺寸小于100mm的電路板，發生卡板的幾率會增加，也可能出現PCB震動，發生器件移位、反面元件掉落、甚至BGA焊球短路等缺陷。建議使用治具過爐可以**降低風險。圖7其次，真空區的運動部件較多，長期處于高溫工作（大于250度以上），真空區域的設備維護與保養要求應當得到嚴格執行，特別是鏈條系統、傳感器、密封圈等，均應在良好狀態下工作，否則會影響真空參數的精確控制，或者發生卡板、傳輸故障等問題。05操作風險真空回流爐在生產過程中，電路板會在真空區停留一段時間，而此時，前段預熱區的鏈條還在持續傳輸，因此要嚴格保證電路板進爐的間隔距離；雖然設備硬件本身會通過SMEMA接口控制進板軌道的信號連...

真空氣相焊設備維護與保養設備的維護與保養，必須是有資質的人員或是經過專業培訓的人員來執行。1）根據污染程度，間隔一段時間，需要更換全新的汽相液過濾器。通常情況下，每500小時，就需要更換一次，具體時間，要視設備的運行環境而決定。無論何種情況、何種時間，汽相液傳輸管道或是過濾器出現堵塞現象，都必須進行及時清理或更換。2）無論因何種情況使汽相液中斷流動，比如說是維護保養，在下一次開機前，都必須記得再次打開各相關閥門，使汽相液流動通暢，確保汽相液循環過濾泵有液運轉，否則會損壞循環泵，比如說漏液、電機燒壞等。3）檢查過濾泵的旋轉方向，反向運轉，會造成泵空轉，而無液體循環，進而損壞泵。4）當經常使用焊錫...

這個過程受到表面張力的影響，如果引腳和焊盤之間的間隙過大，可能會導致引腳和焊盤分離，形成開路。2、要求：此階段需要精確控制溫度和時間，以確保焊點形成的完整性和可靠性。五、冷卻凝固階段1、現象：在焊點形成后，錫膏開始冷卻并凝固，形成堅固的焊點。這個過程會釋放焊接過程中的殘余應力，并固化焊點結構。2、要求：冷卻過程需要均勻且適當，以避免因快速冷卻引起的元件內部應力。同時，也要確保焊點在冷卻過程中不會受到外界因素的干擾或破壞。上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產線等方面的技術服務，主營：TR-50S芯片引腳整形機,自動芯片引腳整形機,全自動搪錫機,超景深數字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成...