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全電腦返修臺(tái) 三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)： 上加熱系統(tǒng)：1200W， 下加熱系統(tǒng)：1200W， 紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿足各類返修元器件的溫補(bǔ)需求； ●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線，顯示設(shè)定曲線和實(shí)際...

全電腦自動(dòng)返修臺(tái) 型號(hào)JC1800-QFXMES 系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積，無返修死角） 適用芯片1*1mm～80*80mm 適用芯片小間距0.15mmPCB 厚度0.5~8mm 貼裝...

真空焊接技術(shù)的特點(diǎn)有哪些?隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，真空焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品制造中的應(yīng)用也越來越廣。真空焊接技術(shù)是將焊接材料在真空環(huán)境下進(jìn)行加熱和熔化，然后將焊接材料與被焊接材料進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)焊接的過程。真空焊接技術(shù)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)。焊接效果...

本身就能夠帶走一部分反應(yīng)體系中的熱量，當(dāng)進(jìn)入冷凝器中后釋放熱量稱為液態(tài)溶劑，再回流到反應(yīng)釜中時(shí)相當(dāng)于直接向料液中加入冷料，溫度會(huì)進(jìn)一步降低，而且這樣也保證了物料的濃度基本不變，即這種降溫方式利用反應(yīng)體系中溶劑的揮發(fā)特性，在不會(huì)影響反應(yīng)體系穩(wěn)定的情況下巧...

甲酸（化學(xué)式HCOOH，分子式CH2O2，分子量），俗名蟻酸，是**簡(jiǎn)單的羧酸。無色而有刺激性氣味的液體。弱電解質(zhì)，熔點(diǎn)℃，沸點(diǎn)℃。酸性很強(qiáng)，有腐蝕性，能刺激皮膚起泡。存在于蜂類、某些蟻類和毛蟲的分泌物中。是有機(jī)化工原料，也用作消毒劑和防腐劑。易燃。能...

BGA是芯片封裝技術(shù)，返修BGA芯片設(shè)備稱之為BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能，減小產(chǎn)品體積。全部通過封裝技術(shù)的數(shù)碼電子產(chǎn) 品都會(huì)有一個(gè)共通的特點(diǎn)，那便是體積小，功能強(qiáng)，低成本，實(shí)用。BGA返修臺(tái)是用來...

BGA返修臺(tái)常見問題1.焊錫球短路問題描述：在重新焊接BGA時(shí)，焊錫球之間可能會(huì)發(fā)生短路。解決方法：使用適當(dāng)?shù)暮稿a球間距和焊錫膏量，小心焊接以避免短路。使用顯微鏡檢查焊接質(zhì)量。2.溫度過高問題描述：過高的溫度可能會(huì)損壞BGA芯片或印刷電路板。解決方法：在返修過...

上海桐爾的半鋼電纜折彎成型系統(tǒng)是一款集自動(dòng)化、智能化于一體的先進(jìn)設(shè)備，它在電纜制造領(lǐng)域具有***的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用。該系統(tǒng)能夠完成不同線徑、不同長(zhǎng)度、不同平面和多種角度要求的復(fù)雜加工工藝。通過先進(jìn)的數(shù)控技術(shù)，它實(shí)現(xiàn)了對(duì)電纜成型過程的精確控制，確保了...

全電腦自動(dòng)返修臺(tái) 型號(hào)JC1800-QFXMES 系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積，無返修死角） 適用芯片1*1mm～80*80mm 適用芯片小間距0.15mmPCB 厚度0.5~8mm 貼裝...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)，以至于越來越多的企業(yè)選擇它的原因。點(diǎn)膠流暢快速全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備XYZ三軸點(diǎn)膠的功能，可以通過控制系統(tǒng)能隨時(shí)指揮執(zhí)行全自動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)，同時(shí)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也能配備一些手持的操作示教盒隨時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠工作調(diào)整，配備的點(diǎn)膠機(jī)械臂能執(zhí)行多種全自動(dòng)靈活點(diǎn)膠工作...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的可維修性和可維護(hù)性取決于多個(gè)因素，包括機(jī)器的設(shè)計(jì)、制造質(zhì)量、使用環(huán)境和使用頻率等。一般來說，如果機(jī)器的設(shè)計(jì)合理、制造質(zhì)量可靠，同時(shí)使用環(huán)境良好、使用頻率適中，那么機(jī)器的可維修性和可維護(hù)性會(huì)相對(duì)較高。在可維修性方面，半自動(dòng)芯片引腳整形...

芯片引腳整形機(jī)的工作原理主要是通過機(jī)械加工和電化學(xué)加工方法，將芯片的引腳進(jìn)行加工和修正。具體來說，它可以使用機(jī)械切削、磨削、腐蝕等方法，對(duì)芯片引腳進(jìn)行修整和改造，使其滿足電路板焊接、插接等應(yīng)用需求。同時(shí)，它也可以對(duì)芯片引腳進(jìn)行清洗、去毛刺等處理，以提高焊接質(zhì)量...

所述浮置柵極和所述控制柵極包括第五導(dǎo)電層和第六導(dǎo)電層。根據(jù)某些實(shí)施例，芯片包括位于存儲(chǔ)器單元的浮置柵極和控制柵極之間的三層結(jié)構(gòu)的第二部分，浮置柵極和控制柵極推薦地分別包括第二層和第三層的部分。在下面結(jié)合附圖在特定實(shí)施例的以下非限制性描述中將詳細(xì)討論前述...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠壓力桶的加熱作用是輔助手套點(diǎn)膠時(shí)的持續(xù)供料，一般的膠筒無法穩(wěn)定持續(xù)地滿足不間斷供料，以2600ML壓力桶為標(biāo)準(zhǔn)可長(zhǎng)時(shí)間完成持續(xù)地將膠水定量控制完成手套點(diǎn)膠工作，了解壓力表如何調(diào)后可對(duì)氣壓參數(shù)進(jìn)行設(shè)定控制流量，持續(xù)供料可完成的手套成品涂膠點(diǎn)膠量大...

在分辨引腳排列時(shí)，應(yīng)首先了解芯片的具體型號(hào)和封裝方式，然后結(jié)合上述方法進(jìn)行判斷。同時(shí)，務(wù)必確保在連接引腳時(shí)遵循正確的順序和方式，以避免損壞芯片或影響電路的正常工作。上海桐爾科技有限公司將繼續(xù)致力于為電子行業(yè)提供**、可靠的解決方案，助力工程師在芯片引腳...

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)選擇原則：1.膠水：普通膠水用單組份點(diǎn)膠機(jī)，AB膠使用雙組份點(diǎn)膠機(jī)，快干膠使用快干膠點(diǎn)膠機(jī)。2.點(diǎn)膠工藝：普通點(diǎn)膠使用半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，位置劃線則選用臺(tái)式、三軸、畫圓等帶自動(dòng)化功能點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)化功能其實(shí)屬于附屬功能，點(diǎn)膠機(jī)起到控制膠水的作用，其他...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)前，先確認(rèn)膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多產(chǎn)品沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。膠水區(qū)別，瞬間膠：對(duì)水性瞬間膠使用安全式活塞及Teflon內(nèi)襯金屬針頭，對(duì)濃稠性瞬間膠，則使用錐形斜式針頭，若需撓性則使...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是一款功能很強(qiáng)大的設(shè)備，應(yīng)用很廣，而且點(diǎn)膠機(jī)的膠水分很多種，常見的有以下幾種：一、保形涂料1、硅膠型：具有非常高的柔韌性，高耐濕性和抗真軍性。具有耐化學(xué)腐蝕和易于返工的特點(diǎn)。它具有很好的電性能，也可以有很好的熱性能。無溶劑的有機(jī)硅涂料可以進(jìn)行熱固化...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)前，先確認(rèn)膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多產(chǎn)品沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。膠水區(qū)別，瞬間膠：對(duì)水性瞬間膠使用安全式活塞及Teflon內(nèi)襯金屬針頭，對(duì)濃稠性瞬間膠，則使用錐形斜式針頭，若需撓性則使...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)前，先確認(rèn)膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多產(chǎn)品沒有膠水；每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。膠水區(qū)別，瞬間膠：對(duì)水性瞬間膠使用安全式活塞及Teflon內(nèi)襯金屬針頭，對(duì)濃稠性瞬間膠，則使用錐形斜式針頭，若需撓性則使...

在BGA焊接過程中，分為以下三個(gè)步驟。1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。3、打開光...

目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，無論是三溫區(qū)BGA返修臺(tái)或是兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話，三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是比兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要強(qiáng)的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺(tái)廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的...

調(diào)試過程中需要注意：1.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭內(nèi)部的直徑應(yīng)該選擇和膠點(diǎn)直徑的1/2。在點(diǎn)膠工作中，可根據(jù)產(chǎn)品大小來選取合適的點(diǎn)膠針頭，不同大小的產(chǎn)品要選用合適的針頭。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的醉小點(diǎn)膠量要比標(biāo)準(zhǔn)量少0.005毫升，不銹鋼的針頭醉小內(nèi)徑是0.1毫...

在一種推薦的實(shí)施方式中，***凹槽411的上部底面可設(shè)置為曲面，從而使彈片420背面與***凹槽411上部底面相切，使用這種設(shè)計(jì)時(shí)，在彈片420擠壓***凹槽411上部底面的情況下，確保沒有應(yīng)力集中點(diǎn)。同時(shí)，***凹槽411的上部底面的曲率限制了彈片4...

自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)的操作和調(diào)試步驟如下：1.安裝固定架：在使用點(diǎn)膠機(jī)之前，需要安裝固定架，以便將點(diǎn)膠機(jī)固定在工作臺(tái)上。2.打開氣壓、電源：打開氣壓、電源，并固定好膠管。3.編程：根據(jù)產(chǎn)品點(diǎn)膠圖形，編制程序。程序編好后，需要設(shè)置點(diǎn)膠速度、z軸提高高度相對(duì)值、點(diǎn)膠時(shí)間參...

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)能夠提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本。在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的進(jìn)程中，人工成本已經(jīng)成為一個(gè)極大的阻礙因素，嚴(yán)重制約著企業(yè)的發(fā)展，降低了企業(yè)創(chuàng)造的效益。其次，BGA返修臺(tái)可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn)，所以三溫區(qū)BGA是必不可少的一個(gè)設(shè)備。遇到南北橋空焊、...

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的好處：一，準(zhǔn)，計(jì)量準(zhǔn)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用計(jì)量泵來計(jì)量，嚴(yán)格按照比例來配比，比例精確，配比精度正負(fù)百分之一；出膠精確，嚴(yán)格按照規(guī)定的量出膠。可以通過精密電子秤來驗(yàn)證。二，穩(wěn)，出膠穩(wěn)定，不受周邊環(huán)境的影響。三，勻，混合均勻。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用動(dòng)態(tài)混合，無刷電機(jī)...

使用點(diǎn)膠機(jī)之前，*必須使用干凈、干燥的壓縮空氣*噴頭及料管在每次工作后必須清洗干凈（使用溶劑稀釋劑或其它清洗溶劑，如酒精、二甲苯等），并且清洗溶劑必須排放干凈，雙組分涂料必須在固化周期未到一半以前將噴頭及料管清洗干凈，以免涂料堵塞噴頭和料管。*如果涂料在霧化時(shí)...

TR-50S芯片引腳整形機(jī)組成半導(dǎo)體芯片引腳整形機(jī)主要由以下幾部分組成：機(jī)械系統(tǒng)：引腳整形機(jī)的主要機(jī)械結(jié)構(gòu)通常包括夾具、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和等。夾具用于固定芯片，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)引腳的移動(dòng)和變形，則確保引腳能夠準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)位置。系統(tǒng)：系統(tǒng)是引腳整形機(jī)的部分...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠前，首先點(diǎn)膠量的大小通常認(rèn)為膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為產(chǎn)品間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)組件又避免膠水過多。點(diǎn)膠量多少由時(shí)間長(zhǎng)短來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)溫度和膠水的特性選擇點(diǎn)膠時(shí)間。其次點(diǎn)膠壓力方面，通常壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多；壓...