在C50高性能混凝土中摻入適量的硅粉和超細(xì)礦渣，能夠有效提高混凝土現(xiàn)場(chǎng)的工作性能和大樓主體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。同時(shí)，礦渣又是工業(yè)廢料，有利于環(huán)境保護(hù)和降低造價(jià)，符合生態(tài)文明建設(shè)的要求。硅粉摻入到混凝土中后，引起混凝土坍落度下降，超細(xì)礦渣的摻入對(duì)混凝土坍落度略有增加。從降低混凝土經(jīng)濟(jì)成本和擁有良好的工作性能兩方面考慮，硅灰摻量5%，超細(xì)礦渣摻量15%為宜。硅粉對(duì)提高混凝土早期強(qiáng)度有很好的效果，而超細(xì)礦渣對(duì)提高混凝土的后期強(qiáng)度有非常好的功效。雙摻硅粉和超細(xì)礦渣時(shí)，混凝土各齡期抗壓強(qiáng)度均優(yōu)越于兩者單摻的混凝土。綜合試驗(yàn)結(jié)果，充分考慮科技大樓C50高性能混凝土的工作性能和強(qiáng)度后，確定硅粉摻量5%，超細(xì)礦渣摻量25%。以硅塊為原料制取硅粉的方法很多，其中效果較好、應(yīng)用較多的是雷蒙法，對(duì)輥法、盤磨法和沖旋法。海南有機(jī)硅粉廠家
各種硅微粉的具體用途如下：納米SiOx，納米SiOx作為納米材料中的重要一員，主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥 物載體、化妝品及材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。而微硅粉的作用主要作用有如下幾個(gè)方面：用于砂漿與砼中：高層建筑物、海港碼頭、水庫(kù)大壩、水利涵閘、鐵路公橋梁、地鐵、隧道、機(jī)場(chǎng)跑道、砼路面以及煤礦巷道錨噴加固等。新型墻體材料、飾面材料：墻體保溫用聚合物砂漿、保溫砂漿、界 面劑。水泥基聚合物防水材料。輕骨料保溫節(jié)能砼及制品。內(nèi)外墻建筑用膩?zhàn)臃奂庸?。其他用途：硅酸鹽磚原料。生產(chǎn)水玻璃。用做有機(jī)化合物的補(bǔ)強(qiáng)材料。因其成份與氣相法生產(chǎn)的白炭黑相近。可以用在橡膠、樹脂、涂料、油漆、不飽合聚酯等高分子材料中用作填充補(bǔ)強(qiáng)材料?；市袠I(yè)中用作防結(jié)塊劑。臺(tái)州含銅硅粉廠家直銷摻硅粉時(shí)，應(yīng)找出很優(yōu)摻量才能獲得很佳結(jié)果。
然而，盡管在相同的水膠比下硅粉混凝土的早期相對(duì)強(qiáng)度發(fā)展比純水泥混凝土的慢，由于加入硅粉使得強(qiáng)度提高，硅粉混凝土的一定強(qiáng)度則比純水泥混凝土的高。另一方面，經(jīng)驗(yàn)表明，HPC 的早期強(qiáng)度發(fā)展比NSC 的快，雖然HPC的凝結(jié)時(shí)間可能稍有推遲，其凝結(jié)之后的水化作用會(huì)由于高效減水劑和硅粉加快。其結(jié)果通常是凝結(jié)之后強(qiáng)度發(fā)展非常快。對(duì)于某些空氣中干燥或養(yǎng)護(hù)的很低水膠比的硅粉混凝土試件，有抗壓強(qiáng)度倒縮的報(bào)導(dǎo)。這種強(qiáng)度降低通常發(fā)生在90 d 齡期之后，一般認(rèn)為是由內(nèi)部自干燥及干燥裂縫引起的。然而，許多其他研究人員的試驗(yàn)室及現(xiàn)場(chǎng)研究表明，HPC 的后期強(qiáng)度沒(méi)有降低。例如，從6 種不同的HPC 中取得的3 個(gè)月至3 年齡期的所有鉆芯試樣試驗(yàn)結(jié)果表明，其強(qiáng)度在不斷增長(zhǎng)。當(dāng)然，與NSC 比較， HPC 的長(zhǎng)期強(qiáng)度增長(zhǎng)潛力較小。
由于硅半導(dǎo)體耐高電壓、耐高溫、晶帶寬度大，比其它半導(dǎo)體材料有體積小、效率高、壽命長(zhǎng)、可靠性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，因此被較廣用于電子工業(yè)集成電路的生產(chǎn)中。高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成P型硅半導(dǎo)體另外較廣應(yīng)用的二極管、三極管、晶閘管和各種集成電路（包括我們計(jì)算機(jī)內(nèi)的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。 集成電路這是將成千上萬(wàn)個(gè)分立的晶體體管、電阻、電容等元件，采用掩蔽、光刻、擴(kuò)散等工藝，把它們集成一個(gè)或幾個(gè)尺寸很小的晶片上，集結(jié)成一個(gè)以幾個(gè)完夠的電路。集成電路減小了體積、重量、引出線和焊點(diǎn)數(shù)目，并提高了電路性能和可靠性，同時(shí)降低了成本，便于批量生產(chǎn)，使計(jì)算機(jī)工業(yè)飛速發(fā)展。硅微粉能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率。
從 外觀上來(lái)說(shuō)硅微粉與微硅粉基本也是比較容易辨別的，硅微粉其質(zhì)純、色白、顆粒均衡，是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料；根據(jù)硅石原料、還原劑或爐 況的不同，絕大多數(shù)微硅粉呈灰色或深灰色 。在形成過(guò)程中， 因相變的過(guò)程中受表面張力的作用，形成了非結(jié)晶相無(wú)定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個(gè)圓球顆粒粘在一起的團(tuán)聚體。白色微硅粉較為罕見(jiàn)，過(guò)去一 直沒(méi)有合適的市場(chǎng)定位，上海天愷特種材料公司曾經(jīng)推出白色微硅粉，成功應(yīng)用于復(fù)合化肥、農(nóng)藥（作為吸附劑，或者生產(chǎn)硅肥）、涂料、油漆（作為增稠劑、抗沉 劑）、橡膠（作為補(bǔ)強(qiáng)劑）、塑料（作為填充劑）、特種陶瓷，可替代白炭黑，但是數(shù)量是比較有限的。硅粉是一種高效的活性摻合料，能夠明顯提高混凝土的強(qiáng)度、抗?jié)B性，抗凍性和耐久性。海南有機(jī)硅粉廠家
微硅粉的平均顆粒尺寸比較小，具有很好的填充效應(yīng)，可以填充在水泥顆?？障吨g，提高混凝土強(qiáng)度。海南有機(jī)硅粉廠家
各種硅微粉的具體用途如下：電子級(jí)硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹 系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，精密鑄造高級(jí)陶瓷。海南有機(jī)硅粉廠家