廣東深圳市聚力得電子股份有限公司擁有自己的SMT生產線，及各種專業的檢測設備，同時公司擁有經驗豐富和技術專業的生產研發工藝團隊，年輕和專業的銷售及客戶服務團隊，高效和專業的采購團隊和裝配測試團隊，從而確保提供產品的品質合格率，客戶訂單的準時交付率。我們的服務包括：電子元器件的采購，SMT貼片加工，后焊插件及項目測試，組裝，成品包裝等，特別是樣品和中小批量訂單，我們具備快速報價，快速生產，快速交付的優勢特點。制造商使用先進的技術來確保電子元件的質量。公明大浪藍牙貼片加工電子ODM代工代料生產廠家排行榜
SMT貼片加工的三大關鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。
1、施加焊錫膏
施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB 相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
2、貼裝元器件
本工序是用貼片機或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應的位置。
3、回流焊接
回流焊（Reflow Soldering）是通過重新熔化預先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
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