就目前SMT工藝而言，貼片加工離不開鋼網印刷機（也稱錫膏印刷機），其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。鋼網印刷機位于SMT工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網印刷機印刷錫膏的作用是為后面的貼片機貼片、回流焊接做準備工作。鋼網印刷機的工作原理是pcb通過軌道傳送到工作臺，工作臺升起至鋼網的底部（大概留有0.5-1mm的間距），然后刮刀來回刮錫膏，錫膏通過鋼網上的孔洞滲漏到pcb焊盤上（鋼網孔洞需要根據pcb的焊盤做激光打孔）。貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣。中國香港百年老廠PCBA加工服務

smt貼片加工自從開放以來，在國內如雨后春筍般的快速發展，目前已經是競爭激烈的行業，雖然貼片單價越來越低，但是客戶的質量要求越來越高，很多產品對可靠性要求也高，同時產品朝著小型化方向發展，越來越多的半導體集成芯片應用在貼片加工中，常規的AOI很難應對IC檢測，因此X-RAY在貼片加工行業的應用也越來越多。X-ray是x射線檢測機，在醫院應用的非常常見，在SMT行業隨著集成芯片應用越來越多，x-ray的品質檢測也隨之增多，尤其是BGA這類芯片，需要檢測其底部的焊點有沒有虛焊、空焊，AOI是檢測不到，因此需要X-RAY檢測。smt貼片加工使用x-ray的趨勢是越來越明顯，隨著自動化設備的大量研發，以后的工廠基本就可以成為黑夜工廠模式了。聚力得電子配備X-RAY檢測機，可以滿足客戶對可靠性要求高的產品檢測，滿足品質保障和需求中國香港百年老廠PCBA加工服務SMT貼片可以實現電子產品的自動化生產。

眾所周知，貼片加工的重頭設備是貼片機，貼片機是整線蕞關鍵的設備，決定了整線生產的產能和效率，那么貼片機是如何工作的？面對不同類型的pcba，貼片機肯定是需要按照預先的程序設定進行貼裝，貼片機編程的步驟。貼片機是高精密科技產品，包括光電、程序算法等于一體的產物，我們的任何電子產品的主板都需要經過貼片機貼裝各類電子元件，面對不同的產品，貼片機需要有不同的貼裝指令程序，因此需要對貼片機進行對應的編程。貼片機編程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因為小元件非常精細，貼裝后不會影響后面大的元件貼裝速度，如果先貼裝大元件，貼裝頭可能會受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因為貼片機有貼裝尺寸的Z大值，如果先貼裝高的元件，就會阻擋懸臂貼裝頭的移動，進而導致效率的降低。貼片機編程也需要根據客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則，對料號、位號進行設定。后續貼裝頭就會根據設定好的程序指令進行吸取貼裝。

貼片加工行業，AOI檢測越來越重要，越來越普遍，AOI是自動光學檢測儀，主要用來檢測回流焊接的品質，AOI檢測一般位于SMT后段，檢測回流焊接的品質問題（比如說連橋、立碑、空焊等），AOI是自動光學檢測，主要是通過圖像采集及比對算法來判斷焊接品質是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機，比對算法則需要進行算法的分析和計算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對分析才能得出結論，因此在批量訂單生產前，除了要對貼片機編程外，還需要對SPI/AOI等檢測設備進行編程調試，主要是進行樣品OK板的數據存儲，后續批量單依據ok板的數據維度進行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進行數據擴展比對，意思就是當機器誤判，而經過人工判斷為良品，那么可以將誤判的數據調入比對算法庫，后續遇到同樣的誤判則不會再誤報，方便了生產，同時也優化了直通率。SMT貼片可以實現電子產品的高速生產。

一般來說，大批量電路板加工基本上是為了整體SMT加工廠的效率要求很高。因為不管怎樣PCBA無論是高精度產品還是普通產品，其過程是相同的，所有的過程都必須完成才能完成。特別是對于客戶，當你想找到一個適合自己的SMT當補丁加工制造商時，您需要仔細選擇一個效率標準。這里的效率不僅里的效率不僅是速度，而且是速度和質量的匹配。盲目追求高速，忽視相應的質量問題，仍不能投放市場或正常使用。這可能是一個值得關注的重點。因為嚴重的質量異常會導致整個項目的成本上升和交付期的延遲，影響公司的整體戰略規劃。目前SMT貼片工藝而言，貼片加工離不開鋼網印刷機，其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。重慶專業PCBA加工服務

SMT貼片可以實現電子產品的高度性價比和競爭力。中國香港百年老廠PCBA加工服務

回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）中國香港百年老廠PCBA加工服務