一般來說，大批量電路板加工基本上是為了整體SMT加工廠的效率要求很高。因為不管怎樣PCBA無論是高精度產品還是普通產品，其過程是相同的，所有的過程都必須完成才能完成。特別是對于客戶，當你想找到一個適合自己的SMT當補丁加工制造商時，您需要仔細選擇一個效率標準。這里的效率不僅里的效率不僅是速度，而且是速度和質量的匹配。盲目追求高速，忽視相應的質量問題，仍不能投放市場或正常使用。這可能是一個值得關注的重點。因為嚴重的質量異常會導致整個項目的成本上升和交付期的延遲，影響公司的整體戰略規劃。SMT貼片可以實現小型化、輕量化、高可靠性電子產品的生產。中國臺灣金融終端PCBA加工哪家強

為什么要選擇PCBA加工？PCBA加工能有效地節約客戶的時間成本，將生產過程控制交給專業的PCBA加工廠，避免浪費在IC、電阻電容、二三極管等電子材料采購方面的議價和采購時長，同時節省庫存成本，檢料時間，人員開支等，有效地將風險轉移至加工廠。一般情況下，PCBA加工廠雖然表面上報價偏高，但實際上可以有效降低企業的整體成本，讓企業專心于自己的特長領域，如設計、研發、市場、售后服務等。接下來為您詳細介紹PCBA加工的詳細加工流程：PCBA加工項目評估，客戶在設計產品時，有一項很重要的評估：可制造性設計，這對于制造過程的品質控制較為關鍵。確認合作，簽訂合同，雙方在洽談之后決定合作，簽訂合同。客戶提供加工資料，客戶做好產品設計后，將Gerber文件、BOM清單等工程文件交給供應商，供應商會有專門的工藝人員進行審核、確認，評估鋼網印刷、貼片工藝、插件工藝等細節。蘇州金融終端PCBA加工找我們smt就是貼片加工服務，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點。

回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）

smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質，AOI相機依次掃描pcba板，根據算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產品對品質要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續焊接后出現問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試，部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。SMT貼片加工涉及到耗電設備比較多，電源需達到單相AC200±10%，三相AC380±10%范圍內。

在smt貼片加工行業，電容立碑的含義就是在焊接后，一端的片式電容沒有焊接固定而立起來，就是被稱為立碑的不良品質。為何會出現這種電容立碑不良現象呢？原因有多方面，比如說回流焊爐溫、貼片機貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等，如果出現焊接電容立碑現象，需要對癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質，里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬，一般是存儲在冰箱中，用的時候拿出來解凍回溫再攪拌，錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位，導致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時間不一致，導致兩端張力不同，從而導致一端翹起或整塊立碑。smt貼片的環境要求比較高，包含溫濕度、防靜電、氣電壓、亮度、承重等等各方面都有行業相關要求。蘇州金融終端PCBA加工找我們

鋼網印刷機位于SMT貼片工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤。中國臺灣金融終端PCBA加工哪家強

回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備（也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況，使用移栽機接駁臺就可以，這樣做的目的是可以省車間空間），回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含預熱區、恒溫區、加熱區及冷卻區，不同溫區可能有2-3個爐膛空間，因此很多回流焊有8溫區或10/12溫區等等，溫區長度可有效的設置爐溫曲線，有助于焊接的品質，但是也有其劣勢，耗能大是其一，另外就是溫區熱保護如果沒做好，會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果?；亓骱割A熱區是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫，避免瞬時間常溫突然進入高溫而產生爆裂，然后流經恒溫區，此溫區目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大，再經過加熱區，此溫區是溫度Z高區域，一般在220-250度之間，可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫，再經過冷卻區，讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。中國臺灣金融終端PCBA加工哪家強

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