關于PCBA制作ICT治具的注意事項，一、測試點的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測點放在同一面。2、被測點選取優先順序：測試點Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二、測試點：1、兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120＂。3、被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、被測點直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測點需額外加，以導正目標。6、被測點的Pad及Via不應有防焊漆(SolderMask)。PCBA制作ICT治具的注意事項：被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。連云港ict在線測試治具廠家

ICT測試治具：ICT測試治具之所以產生是因為商業的需要，因為有許多類型的治具是客制化的，某些是為了提高生產力、重復特定動作、或使工作更加精確。ICT測試治具是測試性治具中的一種，它也是當今工業生產中應用非常大范圍的一種專業性治具。從現在使用的情況來看，很多機械設備生產企業，木工設備制造企業，都會使用到這種專門的測試工具。ICT測試治具操作簡單。不得不說的是，有的測試治具使用起來是很麻煩的，需要專業性很強的工作人員才可以進行操作。這樣的話，就在無形中加大了投入的成本，對企業發展是不利的。非常值得一說的是，它就不一樣，它操作起來更加簡單、方便，工作人員不需要擔心操作難度大的問題。廣州ICT測試治具哪里有賣ICT治具的測量總誤差由機器本身的測量誤差；通道及接觸誤差；被測對象的誤差三項構成的。

ICT測試治具應力測試的重要性？對PCB板做一個應變測試，把容易產生的高壓力的流程中很大應力測量出來，確定應力處于允許的范圍內。如果應力值過大，可以重新制造或者設計ICT測試治具、按要求改變流程，使得應變值下降到允許范圍之內。我們在符合標準的前提下，對很多大型代工廠提供相關的ICT測試治具應力測試服務，同時發現不少ICT測試治具存在應力過大的問題，需要調整，對PCB裝配測試流程來說還是需要進行應力應變測試的，提高自己產品的競爭能力。

如何做ICT測試治具的預防性保養計劃：ICT測試是工廠測試過程中的道測試工序，對于工廠產品質量的提高有很大的影響，ict測試治具在實際的使用中，用量也是很大的，如何對ict測試治具進行保養來有效的減少工廠的測試成本呢？下面來為大家介紹ict測試治具如何進行預防性保養計劃。1、被測板應準確對準定位銷后輕置于測試針床上，嚴禁在測試針床上拖帶被測板；2、被測板元件管腳長度小于2mm；3、測試針床上壓板壓桿和測試針床定位銷一有松動應立即旋緊；4、每日測試完畢后用銅刷輕輕全部測試探針針尖（不建議經常刷，這樣容易損壞探針鍍金層）；5、每日測試完畢后用吹塵頭吹去針床上雜物，并用毛刷刷凈針床；6、嚴禁將（加過電）進行過功能測試后的待測板用在線測試儀測。ICT測試治具根據電路板的機械尺寸圖，把電路板上面的DIP腳，測試點的位置打孔。

ICT測試治具的一些測試，IC保護二極體，測試原理：利用IC各引腳對IC地腳或電源腳存在的保護二極體對IC引腳保護二極體進行測試?？蓽y試出IC保護二極體是否完好，被測試IC是否極反，移位。IC空焊測試TESTJET測試原理：利用放置在治具上模的感測板壓貼在待測的IC上，利用量測感測板的銅箔與IC腳框之間的電容量偵測接腳的開路。系統由測試點送一個200mV,10KHz的信號到IC的接腳上，信號經過ICframe與感測板之間的電容耦合到感測板上再經過架在感測板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號的工作，較后接到系統的TestJetBoard去量測信號的強度。如果IC的接腳有開路情況系統會因偵測不到信號而得知其為開路。Testjet通常用來測試IC元件由于生產引起的缺陷:開路、錯位、丟失。電解電容三端測試：測量電容外殼對電容正極和負極阻抗不同。其他零件測試：晶振測量其電容，變壓器測量其電阻。ICT測試主要測試電性功能測試。深圳ict在線測試治具廠家

ICT治具驗收審核標準：保證測試時不至于對PCBA零件造成可能的損傷。連云港ict在線測試治具廠家

ICT測試治具的應用：從目前應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，測試治具可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術的發展，目前AXI系統和ICT系統可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest”的技術能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可有效減小ICT的接點數量。這種簡化的測試治具只需原來測試接點數的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。連云港ict在線測試治具廠家