ICT測試點的要求：1.測試點的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設(shè)計為1mm。2.測點焊盤的中心間距至少為50mil，若能達到75mil或以上則可以降低治具成本。3.測試點不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。4.如果空間不允許測試點放到了SMD焊盤上，一般應(yīng)放在焊盤的三分之一處，并保證不被貼片覆蓋的測試點焊盤距離30mil以上。5.測試點距離板框必須在120mil以上，測試點外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測試點是焊盤，直徑為30-50mil或更大，測試點是孔，內(nèi)徑不超過15mil，盤徑為40-50mil或更大。7.測試點較好放置在同面，可以減少測試成本。ICT測試點的要求有測試點的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設(shè)計為1mm。長沙ICT測試儀器

ICT主要適合于：1、成批量的板子(原因：每一種板子需要有一副相對應(yīng)的工裝夾具);2、附加值高且定型的板子;ICT測試儀與FCT測試治具區(qū)別是什么?ICT測試治具主要是對在線元器件各方面的性能進行檢測，它測試的目的檢查產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中所出現(xiàn)的缺陷和一些不良器件，它測試的對象為半成品而FCT測試治具主要是對成品PCBA進行功能測試。FCT治具主要是模擬產(chǎn)品工作環(huán)境，把產(chǎn)品處于工作狀態(tài)來檢測它各個狀態(tài)的來驗證目標(biāo)板功能好壞的測試方法。ICT測試治具與FCT測試治具都是電子產(chǎn)品制造設(shè)備都使用在產(chǎn)品生產(chǎn)線上。蘇州壓床式治具直銷廠家評價ICT治具參數(shù)要求：覆蓋率=可測試零件數(shù)/總零件個數(shù)≥85%。

ICT測試治具的芯片壓塊是用什么材料制作的？特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護探針不受外力損壞。座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定,保護錫球外形。探針：進口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命10萬次以上理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。測試夾具它直接在線通過設(shè)備的電氣性能測試，以發(fā)現(xiàn)制造過程中的缺陷和組件故障。組件的類可以簽出的寬容、故障或損壞、內(nèi)存程序的組件值此類錯誤。過程的類型可以被發(fā)現(xiàn)，如焊料電路、插錯了元素，插入落后，缺少設(shè)備、針可予分開、焊縫、PCB電路、斷線和其他故障。

ICT測試不良及常見故障的分析方法：開路不良：所謂開路不良就是指在某一個短路群中，各個測試點之間本來應(yīng)該是短路，但卻出現(xiàn)了某個測試點對其所在短路群的其它測試點是開路的。出現(xiàn)開路不良的可能原因有如下幾個方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下幾個方面：A．立件與漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)測試點有問題A．探針未接觸到；B．測試點氧化；C．測試點有東西擋?。籇．測試點在防焊區(qū)。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測試效率。ICT測試主要測試短路，錯件、缺件、立碑、架橋、極性反等。

關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項，一、測試點的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測點放在同一面。2、被測點選取優(yōu)先順序：測試點Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二、測試點：1、兩被測點或被測點與預(yù)鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測點應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120＂。3、被測點應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、被測點直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測點需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo)。6、被測點的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(SolderMask)。ICT在線測試儀一般專指PCBA上電后的測試。長沙ICT治具銷售公司

ICT測試治具可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高。長沙ICT測試儀器

ICT測試治具檢驗標(biāo)準(zhǔn)：1.磁盤中程式是否無漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準(zhǔn)確；4.天板/中板/面板是否貼機種標(biāo)簽；5.上針板條形碼孔是否銑長46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確；11.線頭,線渣是否整潔；12.繞線圈數(shù)是否標(biāo)準(zhǔn)；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯(lián)機檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點為正；16.焊錫是否良好。長沙ICT測試儀器