探測(cè)距離，激光雷達(dá)標(biāo)稱(chēng)的較遠(yuǎn)探測(cè)距離一般為150-200m，實(shí)際上距離過(guò)遠(yuǎn)的時(shí)候，采樣的點(diǎn)數(shù)會(huì)明顯變少，測(cè)量距離和激光雷達(dá)的分辨率有著很大的關(guān)系。以激光雷達(dá)的垂直分辨率為0.4°較遠(yuǎn)探測(cè)距離為200m舉例，在經(jīng)過(guò)200m后激光光束2個(gè)點(diǎn)之間的距離為，也就是說(shuō)只能檢測(cè)到高于1.4m的障礙物。如下圖10所示。如果要分辨具體的障礙物類(lèi)型，那么需要采樣點(diǎn)的數(shù)量更多，因此激光雷達(dá)有效的探測(cè)距離可能只有60-70m。增加激光雷達(dá)的探測(cè)距離有2種方法，一是增加物體的反射率，二是增加激光的功率。物體的反射率是固定的，無(wú)法改變，那么就只能增加激光的功率了。但是增加激光的功率會(huì)損傷人眼，只能想辦法增加激光的波長(zhǎng)，以避開(kāi)人眼可見(jiàn)光的范圍，這樣可以適當(dāng)增大激光的功率。探測(cè)距離是制約激光雷達(dá)的另一個(gè)障礙，汽車(chē)在高速行駛的過(guò)程中越早發(fā)現(xiàn)障礙物，就越能預(yù)留越多的反應(yīng)時(shí)間，從而避免交通事故。Mid - 360 水平 360°、垂直 59° 視場(chǎng)角，提供點(diǎn)云數(shù)據(jù)輔助決策。重慶測(cè)繪激光雷達(dá)

激光雷達(dá)的優(yōu)劣勢(shì)分析，優(yōu)勢(shì)：轉(zhuǎn)鏡式激光雷達(dá)的激光發(fā)射和接收裝置是固定的，所以即使有【旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)】，也可以把產(chǎn)品體積做小，進(jìn)而降低成本。并且旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)只有反射鏡，整體重量比較輕，電機(jī)軸承的負(fù)荷小，系統(tǒng)運(yùn)行起來(lái)更穩(wěn)定，壽命更長(zhǎng)，是符合車(chē)規(guī)量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)條件。劣勢(shì)：因?yàn)橛小拘D(zhuǎn)機(jī)構(gòu)】這樣的機(jī)械形式的存在，便不可避免地在長(zhǎng)期運(yùn)行之后，激光雷達(dá)的穩(wěn)定性、準(zhǔn)確度會(huì)受到影響。其次，一維式的掃描線數(shù)少，掃描角度不能到360度。Horizon激光雷達(dá)覽沃 Mid - 360 混合固態(tài)技術(shù)優(yōu)越，實(shí)現(xiàn) 360° 全向超大視場(chǎng)角感知。

MEMS激光雷達(dá)模組，光學(xué)相控陣式(OPA)，相控陣發(fā)射器由若干發(fā)射接收單元組成陣列，通過(guò)改變加載在不同單元的電壓，進(jìn)而改變不同單元發(fā)射光波特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)單元光波的單獨(dú)控制，通過(guò)調(diào)節(jié)從每個(gè)相控單元輻射出的光波之間的相位關(guān)系，在設(shè)定方向上產(chǎn)生互相加強(qiáng)的干涉從而實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度高光束，而其他方向上從各個(gè)單元射出的光波彼此相消。組成相控陣的各相控單元在程序的控制下可使一束或多束強(qiáng)度高光束按設(shè)計(jì)指向?qū)崿F(xiàn)空域掃描。但光學(xué)相控陣的制造工藝難度較大，這是由于要求陣列單元尺寸必需不大于半個(gè)波長(zhǎng)，普通目前激光雷達(dá)的任務(wù)波長(zhǎng)均在1微米左右，這就意味著陣列單元的尺寸必需不大于500納米。而且陣列數(shù)越多，陣列單元的尺寸越小，能量越往主瓣集中，這就對(duì)加工精度要求更高。此外，材料選擇也是十分關(guān)鍵的要素。

MEMS：MEMS激光雷達(dá)通過(guò)“振動(dòng)”調(diào)整激光反射角度，實(shí)現(xiàn)掃描，激光發(fā)射器固定不動(dòng)，但很考驗(yàn)接收器的能力，而且壽命同樣是行業(yè)內(nèi)的重大挑戰(zhàn)。支撐振鏡的懸臂梁角度有限，覆蓋面很小，所以需要多個(gè)雷達(dá)進(jìn)行共同拼接才能實(shí)現(xiàn)大視角覆蓋，這就會(huì)在每個(gè)激光雷達(dá)掃描的邊緣出現(xiàn)不均勻的畸變與重疊，不利于算法處理。另外，懸臂梁很細(xì)，機(jī)械壽命也有待進(jìn)一步提升。振鏡+轉(zhuǎn)鏡：在轉(zhuǎn)鏡的基礎(chǔ)上加入振鏡，轉(zhuǎn)鏡負(fù)責(zé)橫向，振鏡負(fù)責(zé)縱向，滿(mǎn)足更寬泛的掃射角度，頻率更高價(jià)格相比前兩者更貴，但同樣面臨壽命問(wèn)題。覽沃 Mid - 360 實(shí)現(xiàn)感知升維，助力移動(dòng)機(jī)器人自主完成復(fù)雜環(huán)境建圖。

激光雷達(dá)的分類(lèi)，激光雷達(dá)行業(yè)具有較高的技術(shù)水準(zhǔn)與技術(shù)壁壘，并同時(shí)具有技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)與產(chǎn)品迭代速度快的特征。其技術(shù)發(fā)展方向與半導(dǎo)體行業(yè)契合度高，激光雷達(dá)系統(tǒng)中主要的激光器、探測(cè)器、控制及處理單元均能從半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展中受益，收發(fā)單元陣列化以及主要模塊芯片化是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。激光雷達(dá)可分成一維（1D）激光雷達(dá)、二維（2D）掃描激光雷達(dá)和三維（3D）掃描激光雷達(dá)。1D激光雷達(dá)只能用于線性的測(cè)距；2D掃描激光雷達(dá)只能在平面上掃描，可用于平面面積與平面形狀的測(cè)繪，如家庭用的掃地機(jī)器人；3D掃描激光雷達(dá)可進(jìn)行3D空間掃描，用于戶(hù)外建筑測(cè)繪，它是駕駛輔助和自助式自動(dòng)駕駛應(yīng)用的重要車(chē)載傳感設(shè)備。3D激光雷達(dá)可進(jìn)一步分成3D扇形掃描激光雷達(dá)和3D旋轉(zhuǎn)式掃描激光雷達(dá)。激光雷達(dá)在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域用于監(jiān)測(cè)作物生長(zhǎng)情況。浙江機(jī)械式激光雷達(dá)

管道檢測(cè)使用激光雷達(dá)探查內(nèi)部，預(yù)防泄漏等事故。重慶測(cè)繪激光雷達(dá)

激光光源，由于激光器發(fā)射的光線需要投射至整個(gè)FOV平面區(qū)域內(nèi)，除了面光源可以直接發(fā)射整面光線外，點(diǎn)光源則需要做二維掃描覆蓋整個(gè)FOV區(qū)域，線光源需要做一維掃描覆蓋整個(gè)FOV區(qū)域。其中點(diǎn)光源根據(jù)光源發(fā)射的形式又可以分為EEL（Edge-Emitting Laser邊發(fā)射激光器）和VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser垂直腔面發(fā)射激光器）兩種，二者區(qū)別在于EEL激光平行于襯底表面發(fā)出（如圖1），VCSEL激光垂直于襯底表面發(fā)出（如圖2）。其中VCSEL式易于進(jìn)行芯片式陣列布置，通常使用此類(lèi)光源進(jìn)行陣列式布置形成線光源（一維陣列）或面光源（二維陣列），VCSEL光源剖面圖與二維陣列光源芯片示意圖如下重慶測(cè)繪激光雷達(dá)