FRED的其主要反向關(guān)斷屬性參數(shù)為：反向回復(fù)時trr=ta+tb(ta一少數(shù)載流子在存儲時間，tb一少數(shù)載流子復(fù)合時間)；反向回復(fù)峰值電流IRM；反向回復(fù)電荷Qrr=l／2trr×IRM以及表示器件反向回復(fù)曲線軟度的軟度因子S=tb／ta。而FRED的正向?qū)ㄖ饕獏?shù)有：正向平均電流IF(AV)；正向峰值電壓UFM；正向均方根電流IF(RMS)以及正向(不反復(fù))浪涌電流IFSM。FRED的反向陰斷屬性參數(shù)為：反向反復(fù)峰值電壓URRM和反向反復(fù)峰值電流IRRM。須要指出：反向回復(fù)時間trr隨著結(jié)溫Tj的升高，所加反向電壓URRM的增高以及流過的正向電流IF(AV)的增大而增長，而主要用來測算FRED的功耗和RC保護(hù)電路的反向回復(fù)峰值電流IRM和反向回復(fù)電荷Qrr亦隨結(jié)溫Tj的升高而增大。因此，在選用由FRED構(gòu)成的“三相FRED整流橋開關(guān)模塊”時，須要充分考慮這些參數(shù)的測試條件，以便作必需的調(diào)整。這里值得提出的是：目前FRED的價錢比一般而言整流二極管高，但由于用到FRED使變頻器的噪聲大幅度減低(減低達(dá)15dB)，這將直接影響到變頻器內(nèi)EMI濾波電路的電容器和電感器的設(shè)計，使它們的尺碼縮小和價錢大幅度下滑，并使變頻器更能相符EMI規(guī)格的要求。此外，在變頻器中，對充電限流電阻展開短接的開關(guān)，目前一般都使用機(jī)器接觸器。MUR860是快恢復(fù)二極管嗎？重慶快恢復(fù)二極管MURF1660CT

   20世紀(jì)80年代初，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和功率M0S場效應(yīng)管(P0WERM0SFET)的研制成功，并得到急劇發(fā)展和商業(yè)化，這不僅對電力電子逆變器向高頻化發(fā)展提供了堅實的器件基礎(chǔ)，同時，為用電設(shè)備高頻化(20kHz以上)和高頻設(shè)備固態(tài)化，為高效、節(jié)電、節(jié)材，實現(xiàn)機(jī)電體化，小型輕量化和智能化提供了重要的技術(shù)基礎(chǔ)。與此同時，給IGBT,功率MOSFET等高頻逆變裝置配套的、且不可缺少的FRED也得到了很快的發(fā)展。因為，隨著裝置工作開關(guān)頻率的提高，若沒有FRED給高頻逆變裝置的開關(guān)器件作續(xù)流、吸收、箝位、隔離輸出整流器和輸入整流器。那么IGBT、功率MOSFET、IGCT等開關(guān)器件就不能發(fā)揮它們的功能和獨(dú)特作用，這是由于FRED的關(guān)斷特性參數(shù)(反向恢復(fù)時間trr、反向恢復(fù)電荷Qrr，反向峰值電流IRM)的作用所致，合適參數(shù)的FRED與高頻開關(guān)器件的協(xié)調(diào)工作。使高頻逆變電路內(nèi)因開關(guān)器件換相所引起的過電壓尖峰，高頻干擾電壓以及EMI降低，使開關(guān)器件的功能得到充分發(fā)揮，F(xiàn)RED模塊現(xiàn)已批量在大功率開關(guān)電源、高頻逆變電焊機(jī)、高頻逆變開關(guān)型電鍍電源、高頻快速充電器以及高頻調(diào)速裝置等場合使用，結(jié)果非常令人滿意。本文將簡要介紹該FRED模塊的工藝結(jié)構(gòu)，技術(shù)參數(shù)。ITO220封裝的快恢復(fù)二極管MUR1660MUR3040PD是什么類型的管子？

目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不貼合，會產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管，可靠性很高，在150度的HTRB時，表現(xiàn)仍然很出色；而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB。

   在實際應(yīng)用時，用到30V時，則trr約為35ns，而用到350V時，trr》35ns，trr還隨著結(jié)濕上升而增加，Tj=125℃時的trr,約為25℃時的2倍左右。同時，trr還隨著流過正向峰值電流IFM的増加而增加。IRM和Qrr主要是用來計算FRED的功耗和RC電路，但他們亦隨結(jié)溫的升高而増大。125℃結(jié)溫時的Qrr是25℃時的約、而125℃結(jié)溫時的Qrr是25℃時的近3倍以上。因此，在選用FRED時必須充分慮這些參數(shù)的測試條件、以便作必要的調(diào)整。因此，trr短，IRM小和S大的FRED模塊是逆變電路中的二極管，而trr短和Qrr小的FRED，使逆變電路中的開關(guān)器件和二極管的損耗減少。FRED150A~1200V的外型尺寸見圖4。圖4FRED的外型尺寸4.快恢復(fù)二極管模塊應(yīng)用隨著電力電子技術(shù)向高頻化、模塊化方向發(fā)展，F(xiàn)RED作為一種高頻器件也得到蓬勃發(fā)展，現(xiàn)已用于各種高頻逆變裝置和斬波調(diào)速裝置內(nèi)，起到高頻整流、續(xù)流、吸收、隔離和箝位的作用，這對發(fā)展我國高頻逆變焊機(jī)、高頻開關(guān)型電鍍電源、高頻高效開關(guān)電源、高頻快速充電電源、高頻變頻裝置以及功率因數(shù)校正裝置等將起到推動作用。這些高效、節(jié)能、節(jié)電和節(jié)材。MURF1020CT是什么類型的管子？

快恢復(fù)二極管是指反向恢復(fù)時間很短的二極管(5us以下)，工藝上多采用摻金措施，結(jié)構(gòu)上有采用PN結(jié)型結(jié)構(gòu)，有的采用改進(jìn)的PIN結(jié)構(gòu)。其正向壓降高于普通二極管(1-2V)，反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分為快恢復(fù)和超快恢復(fù)兩個等級。前者反向恢復(fù)時間為數(shù)百納秒或更長，后者則在100納秒以下。 肖特基二極管是以金屬和半導(dǎo)體接觸形成的勢壘為基礎(chǔ)的二極管，簡稱肖特基二極管(Schottky Barrier Diode)，具有正向壓降低(0.4--0.5V)、反向恢復(fù)時間很短(10-40納秒)，而且反向漏電流較大，耐壓低，一般低于150V，多用于低電壓場合。 這兩種管子通常用于開關(guān)電源。開關(guān)電源中為什么要用快恢復(fù)二極管？廣東快恢復(fù)二極管MUR2060CA

封裝技術(shù)是功率半導(dǎo)體突破的關(guān)鍵！重慶快恢復(fù)二極管MURF1660CT

二極管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護(hù)之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機(jī)械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護(hù)之下。采用涂膠保護(hù)結(jié)，然后在200度左右溫度進(jìn)行固化，保護(hù)P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護(hù)膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護(hù)膠和硅片不貼合，會產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管，可靠性很高，重慶快恢復(fù)二極管MURF1660CT