快恢復二極管(簡稱FRD)是一種具有開關特性好、反向恢復時間短特點的半導體二極管，主要應用于開關電源、PWM脈寬調制器、變頻器等電子電路中，作為高頻整流二極管、續流二極管或阻尼二極管使用。 快恢復二極管的內部結構與普通PN結二極管不同，它屬于PIN結型二極管，即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區I，構成PIN硅片。因基區很薄，反向恢復電荷很小，所以快恢復二極管的反向恢復時間較短，正向壓降較低，反向擊穿電壓(耐壓值)較高。采用TO–220或TO–3P封裝的大功率快恢復二極管，有單管和雙管之分。雙管的管腳引出方式又分為共陽和共陰。SF168CT是快恢復二極管嗎？TO247封裝的快恢復二極管MUR2040CS
應用場合以及選用時應注意的問題等供廣大使用者參考。2.快恢復二極管模塊工藝結構和特點圖1超快恢復二極管模塊內部電路連接圖本模塊是由二個或二個以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內制成，模塊分絕緣型(模塊銅底板對各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種，其特點(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝，使焊接溫度、焊接時間和傳送帶速度之間有較好的匹配，并精確控制升溫速度、恒溫時同和冷卻速度，使焊層牢固，幾乎沒有空洞，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力，根據模塊電流的大小，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環氧樹脂等三重保護，又加采用玻璃鈍化保護的、不同結構的進口FRED芯片，使模塊防潮、防震，工作穩定。(2)銅底板預彎技術：模塊采用了高導熱、高絕緣、機械強度高和易焊接，且熱膨脹系數很接近硅芯片的氮化鋁陶瓷覆銅板(ALNDBC板)，使焊接后各材料內應力低，熱阻小，并避免了芯片因應力而破裂。為了解決銅底板與DBC板間的焊接問題，除采用銅銀合金外。并在焊接前對銅底板進行一定弧度的預彎。如圖2(a)，焊后如圖2(b)。湖南快恢復二極管MUR3040CS快恢復二極管如何選擇？
快恢復二極管是指反向回復時間很短的二極管（5us以下），工藝上多使用摻金措施，構造上有使用PN結型構造，有的使用改進的PIN結構。其正向壓降大于平常二極管（），反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分成快回復和超快恢復兩個等級。前者反向回復時間為數百納秒或更長，后者則在100ns(納秒)以下。肖特基二極管是以金屬和半導體觸及形成的勢壘為基本的二極管，簡稱肖特基二極管(SchottkyBarrierDiode），有著正向壓下降（）、反向回復時間很短（2-10ns納秒），而且反向漏電流較大，耐壓低，一般小于150V，多用以低電壓場合。肖特基二極管和快回復二極管差別：前者的恢復時間比后者小一百倍左右，前者的反向恢復時間大概為幾納秒！前者的優點還有低功耗，大電流，超高速！電特點當然都是二極管！快恢復二極管在制造工藝上使用摻金,單純的擴散等工藝,可獲得較高的開關速度,同時也能得到較高的耐壓.目前快恢復二極管主要運用在逆變電源中做整流元件.肖特基二極管：反向耐壓值較低(一般低于150V），通態壓降，低于10nS的反向恢復時間。它是有肖特基特性的“金屬半導體結”的二極管。其正向起始電壓較低。其金屬層除材質外，還可以使用金、鉬、鎳、鈦等材質。
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模塊化構造提高了產品的密集性、安全性和可靠性，同時也可下降設備的生產成本，縮短新產品進入市場的周期，提高企業的市場競爭力。由于電路的聯線已在模塊內部完成，因此，縮短了電子器件之間的連線，可實現優化布線和對稱性構造的設計，使設備線路的寄生電感和電容參數下降，有利實現設備的高頻化。此外，模塊化構造與同容量分立器件構造相比之下，還兼具體積小、重量輕、構造連貫、外接線簡便、便于維護和安裝等優點，因而縮小了設備的何種，減低設備的重量和成本，且模塊的主電極端子、操縱端子和輔助端子與銅底板之間具備2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與設備內各種模塊一同安裝在一個接地的散熱器上，有利設備體積的更進一步縮小，簡化設備的構造設計。常州瑞華電力電子器件有限公司根據市場需要，充分利用公司近二十年來專業生產各類電力半導體模塊的工藝制造技術，設計能力，工藝和測試裝置以及生產制造經驗，于2006年開發出了能滿足VVVF變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關電源、不停電電源、高頻感應加熱電源和伺服電機傳動放大器所需的“三相整流二極管整流橋開關模塊”(其型號為MDST)的基本上，近期又開發出了“三相超快恢復分公司極管整流橋開關模塊”。MUR1660CT是什么類型的管子？湖南快恢復二極管MUR3040CS
MURF2020CT是什么類型的管子？TO247封裝的快恢復二極管MUR2040CS
GPP和OJ芯片工藝的區別就在P-N結的保護上。OJ結構的產品，采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化。保護P-N結獲得電壓。GPP結構的產品，芯片的P-N結是在鈍化玻璃的保護之下，玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而OJ的保護膠，是覆蓋在P-N結的表面。3．特性比較1）由于結構的不同，當有外界應力產生（比如進行彎角處理），器件進行冷熱沖擊，如果塑料封裝體有漏氣，等等情況下。OJ的產品，其保護膠和硅片結合的不牢固，就會出現保護不好的情況，使器件出現一定比率的失效。GPP產品則不會出現類似的情況。2）GPP二極管的可靠性高。首先，GPP常溫下，漏電比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高溫反向偏置，是衡量產品可靠性的重要標志參數）GPP要好很多，OJ的產品能承受100度左右的HTRB。而GPP在溫度達到150度時，仍然表現非常出色。4．說明：以前OJ的產品限于DO系列的軸向封裝，所以很多客戶都使用片式封裝（SMD）產品。因為片式產品，當時只能使用GPP芯片進行封裝。但是，現在也出現了片式封裝OJ產品。所以在選用上一定要注意分清。 TO247封裝的快恢復二極管MUR2040CS