薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析，從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射高分辨率X射線衍射倒易空間掃描，由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。D8D對(duì)地質(zhì)構(gòu)造研究，借助μXRD，哪怕是很小的包裹體定性相分析和結(jié)構(gòu)測定都不在話下。廣東全新XRD衍射儀

殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進(jìn)行測量，對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像，進(jìn)行1D掃描，來進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因?yàn)槠鋵?duì)原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無法通過元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進(jìn)行半定量分析，以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對(duì)EIGER2R500K通過2D模式手機(jī)的NISTSRM80119nm金納米顆粒進(jìn)行粒度分析。廣東XRD衍射儀支持全新技術(shù)進(jìn)行定制，包括高性能X射線源、定制版光學(xué)器件、定制版樣品臺(tái)和多模式探測器。

D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術(shù)組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對(duì)從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征而設(shè)計(jì)。應(yīng)用范圍：1.定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測定和精修、微應(yīng)變和微晶尺寸分析2.X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應(yīng)力分析、晶體取向分析3.殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）4.總散射分析：Bragg衍射、對(duì)分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）

藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。配備了UMC樣品臺(tái)的DISCOVER，優(yōu)勢(shì)在于對(duì)大型機(jī)械零件殘余應(yīng)力和織構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。

超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點(diǎn)技術(shù)的發(fā)展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的a20范圍內(nèi)。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術(shù)。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證。目前，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。根據(jù)應(yīng)用需求，調(diào)節(jié)探測器的位置和方向，包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續(xù)變化、支持自動(dòng)對(duì)光。上海熟料礦相檢測分析

X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應(yīng)力分析、晶體取向分析。廣東全新XRD衍射儀

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經(jīng)過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進(jìn)而可能影響到藥物的療效。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產(chǎn)、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進(jìn)檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。廣東全新XRD衍射儀