如何根據AOI的功能選擇設備1、分辨率的挑選AOI主動光學檢測儀的分辨率應以像元的尺度巨細作為判別的條件，也就是空間分辨率來衡量。像素的巨細不是判別AOI主動光學檢測儀的檢出才能的標準，準確地講，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細的因素。假如單位面積不同，像素再高也沒有可比性。比方一臺AOI主動光學檢測儀的FOV為12*16毫米，假如這臺AOI選用的是30萬像素的相機，那么這臺AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺AOI主動光學檢測儀選用的是200萬像素的相機，那么這臺AOI的分辨率就變為10微米，就可以檢測01005以上封裝尺度的元件。2、CAD的挑選現在大多數AOI主動光學檢測儀都有CAD數據導入功用，但這一功用的運用，對器材較少的PCBA板的運用功率不是很好，而對元器材較多的PCBA板的運用則能起到事半功倍的效果。3、特別功用的挑選假如你要對多連板的PCBA進行檢測，就一定要挑選有跳板功用的AOI主動光學檢測儀，也就是有區域挑選功用的AOI主動光學檢測儀。假如你將AOI主動光學檢測儀用作質量的進程操控，那么，你在挑選AOI主動光學檢測儀時，一定要挑選具有RPC功用的AOI主動光學檢測儀，也就是具有實時工藝進程操控的AOI主動光學檢測素材查看 光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。惠州半導體AOI檢測設備生產廠家

AOI就是自動光學辨識系統,是英文(AutoOpticalInspection)的縮寫，國內叫做自動光學檢測儀，現在已經普遍應用在電子行業的電路板組裝生產線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。AOI自動光學檢測設備的基本原理是利用影像技術來比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準，所以AOI的好壞基本上也取決于其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術。早期時候AOI自動光學檢測設備大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術的演進，現在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝后的品質狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。河源國內AOI檢測設備生產廠家AOI 檢測設備可與 SPI（焊膏檢測）設備聯動，構建從印刷到貼片的全流程質量管控體系。

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。詳情歡迎來電咨詢

AOI檢測流程首先，給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。然后學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型，之后學習完成，進行在線調試，在批量生產前先進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格后再人工目檢，之后對試產PCBA進行功能測試，如果都正常，就可以開放批量生產了。那么為何還需要人工目檢呢，這是因為雖然AOI在線檢測大幅提高產線的產能，可替代大量人工目檢，節省了人工和提高直通率以及降低誤判率，但是有些元件比較高或引腳比較高，會出現陰影或者局部暗部，由于AOI是光學檢測，一般比較難以照射到這些，因此可能會出現死角，所以需要在AOI后設置一個目檢崗位，盡量減少不良產品。只是放置了AOI，后面人工目檢可設置1-2個工作卡位即可。AOI 檢測設備的快速換型功能，可在不同產品切換時自動加載對應檢測程序，減少停機時間。

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。AOI 檢測設備配備圖形化操作界面，便于操作人員快速設置檢測參數與查看不良圖像。河源國內AOI檢測設備生產廠家

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早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術的演進，現在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。AOI比較大的優點就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能就有些力有未逮，當然現在有許多的AOI已經可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達到100％的測試含蓋率。其實，AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。惠州半導體AOI檢測設備生產廠家