AOI測試的主要功能:1.高效率檢測，不受PCB安裝密度影響。2.面對不同的檢測項目，能夠結合光學成像處理技術，有針對的檢測方法。3.操作界面簡潔人性化，輕松易上手。4.能夠顯示實際的不良圖像，方便操作人員進行**終的視覺驗證。5.統計NG數據的同時分析不良原因，實時反饋給機床技術信息。AOI自動光學檢測是實現工業自動化的一種有效檢測方法，并逐漸取代傳統的人工目檢，被普遍應用于LCD/TFT、晶體管和PCB等工業過程中。它能夠有效地檢測安裝質量、焊點質量等。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配過程的后段檢測缺陷并避免將缺陷發送到**終裝配步驟，降低維修成本，避免報廢不固定電路板，能夠降低生產企業的成本的同時又能保證產品質量的穩定，提高產品的競爭力。AOI 檢測設備在倒裝芯片封裝中，檢測焊球塌陷、缺失等封裝缺陷，保障芯片性能。河源自動化AOI檢測設備銷售公司

AOI檢測是制造業視覺檢測系統產業中視覺檢測設備的一部分。AOI檢測被普遍運用于PCB印刷電路板、平板顯示器和半導體芯片等電子元器件領域，是現階段PCB印刷電路板和集成電路芯片生產過程中，至關重要的組成部分。一、AOI檢測的崛起和發展我國AOI檢測行業從20世紀80年代逐漸開始發展，迄今為止大概經歷過四個階段：從1985年的空白期到現在的智能化系統，從人工目檢到3DAOI視覺檢測技術的不斷應用，伴隨著SMT組裝向標準化和精細化發展，AOI檢測設備具備寬闊的應用前景。東莞半導體AOI檢測設備設備廠家早前的AOI自動光學檢測設備主要用于檢測IC（即集成電路）封裝之后的表面印刷是否存在缺陷。

在SMT生產線中，設備是基礎的SMT生產手段，必要的SMT貼片設備可以提高生產效率，讓廠家的PCB加工質量得到保證。AOI是SMT貼片生產過程中重要的設備之一，是保證產品品質的關鍵手段。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測設備在SMT貼片生產中的主要作用：首先，我們知道AOI檢測設備的工作原理是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB/PCBA，采集圖像，測試的焊點與數據庫中合格的參數進行比較，然后通過圖像處理，檢查出PCB/PCBA上的缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT維修人員修整。AOI檢測設備的類型包括：1、按結構分類：簡易型手動離線AOI設備，離線AOI設備，在線AOI設備等；2、按分辨率分類：0402元件AOI設備，0201元件AOI設備；3、按相機分類：單相機，雙相機，多攝像機等。

由于貼片環節之后緊接著回流焊接環節，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質保障的觀點來看，由于在回流焊爐內發生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態，但實際上回流焊前端檢測是品質保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時基板上沒有不定型的東西，**適合進行圖象處理，且通過率非常高，檢測過分苛刻而導致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發出警報，由操作員對基板進行目測確認。缺件意外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當目測操作員對相同問題點進行反復多次修復作業時，就會提請各生產設備負責人重新確認機器設定是否合理，該信息的反饋對生產質量提高非常有幫助，可在短時間內實現生產品質的飛躍性提高。AOI在SMT貼片加工中的使用優點。

AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設備的作用是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設備包括:1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等AOI設備可檢測的錯誤類型:1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4、PCB行業裸板檢測AOI 檢測設備的自動對焦系統，確保在不同厚度電路板檢測時始終保持高清成像。梅州自動化AOI檢測設備市場價

素材查看 AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困，歡迎了解.河源自動化AOI檢測設備銷售公司

AOI可用于生產線上的多個位置，在各個位置均可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。不過一般這個位置放置SPI比較多，因為這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。河源自動化AOI檢測設備銷售公司