1.在SMT產線中，AOI主要應用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。AOI又稱AOI光學自動檢測設備，已成為制造業保證產品質量的重要檢測工具和過程質量控制工具。高速AOI檢測設備按需定制

如何根據AOI的功能選擇設備1、分辨率的挑選AOI主動光學檢測儀的分辨率應以像元的尺度巨細作為判別的條件，也就是空間分辨率來衡量。像素的巨細不是判別AOI主動光學檢測儀的檢出才能的標準，準確地講，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細的因素。假如單位面積不同，像素再高也沒有可比性。比方一臺AOI主動光學檢測儀的FOV為12*16毫米，假如這臺AOI選用的是30萬像素的相機，那么這臺AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測0402以上封裝尺度的元件。但假如這臺AOI主動光學檢測儀選用的是200萬像素的相機，那么這臺AOI的分辨率就變為10微米，就可以檢測01005以上封裝尺度的元件。2、CAD的挑選現在大多數AOI主動光學檢測儀都有CAD數據導入功用，但這一功用的運用，對器材較少的PCBA板的運用功率不是很好，而對元器材較多的PCBA板的運用則能起到事半功倍的效果。3、特別功用的挑選假如你要對多連板的PCBA進行檢測，就一定要挑選有跳板功用的AOI主動光學檢測儀，也就是有區域挑選功用的AOI主動光學檢測儀。假如你將AOI主動光學檢測儀用作質量的進程操控，那么，你在挑選AOI主動光學檢測儀時，一定要挑選具有RPC功用的AOI主動光學檢測儀，也就是具有實時工藝進程操控的AOI主動光學檢測韶關在線式AOI檢測設備AOI檢測設備誤判的定義是什么呢？

AOI的種類由于設計思路及性能的不同，AOI系統可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測試項目分類：①主要檢測焊點②主要檢測元件③元件和焊點都檢測3）按設備的結構分類①需要氣源供氣②不需氣源供氣4）按測試時的相對運動方式分類①電路板固定，攝像頭或掃描儀移動②攝像頭和電路板各往一個方向運動③攝像頭固定，電路板進行兩個方向的運動AOI的三種機型：結合以上的各種配置，形成了主要的三種機器類型：回流爐前無氣源，電路板固定，元件檢測為主，連焊檢測為輔?；亓鳡t后使用，需要氣源，電路板動，進行元件、焊點、連焊檢測?？杉嫒菀陨蟽身椀臋z測，無氣源，電路板固定不動。

AOI檢測設備的優點1.編程簡單AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數，然后系統會自動產生電路的布局圖，確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后，再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。3、品質把控可以及時發現和反饋定點缺陷，并分析制程問題,減少PCB板報廢發生。4、智能自動能夠智能甄別所生產的料號，自動板厚偵測，相機自動對焦，可搭配機械手收板5、減少生產成本由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發現由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產成本。AOI自動光學檢測儀及其工作原理是什么呢？

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結構密度越來越高，線路越來越細。2.使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強三色光或減弱反射光。2.地板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強反射光。3.通常做上述兩個動作為減少假缺點的數目。AOI也就是自動光學檢測儀，包括自動巡檢、自動報警、異常顯示等功能，基本上能夠實現自動化操作。江門半導體AOI檢測設備市場價

AOI工作流程進料→AOI檢驗→VRS確認→熒光幕監視修補→出貨為什么需要AOI？高速AOI檢測設備按需定制

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。高速AOI檢測設備按需定制