AOI從鏡頭數量來說有單鏡頭和多鏡頭，這是技術方案實現的一種選擇，但并非多鏡頭的就比較好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。尤其是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，而且容易出現零件一端翹立的特點，新的AOI設備也都進行了適應性的硬件和算法的更新。和田古德AOI采用的高清彩色全局曝光數字相機，同時配備的遠心鏡頭，能夠消除卷簾相機的拖影現象，提升了檢測速度，同時可以從容應對高元件側面焊盤的檢測。在直線型測試、偏轉角度測試、距離測試上，均有更精細的效果。AOI雖然可用于生產線上的多個位置，每個位置均可檢測特殊缺陷，比如和田古德AOI舉支持smt爐前，爐后以及sip工位的檢測，同時也支持0201封裝的元件檢測。不過，一般的SMT工作者習慣將AOI檢測設備放置在回流焊之后，也是在SMT工藝過程步驟進行檢查，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查能夠提供高度的安全性，因為它能識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點。AOI檢測設備產線方案

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結構密度越來越高，線路越來越細。2.使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）AOI的原理1.銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強三色光或減弱反射光。2.地板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強反射光。3.通常做上述兩個動作為減少假缺點的數目。梅州精密AOI檢測設備維保AOI是一種自動光學檢測，它根據光學原理來檢測焊接生產中遇到的常見缺陷。

AOI就是自動光學檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一，一般用于SMT貼片工序之后，主要是利用光學和數字成像技術，再采用計算機和軟件技術分析圖像和數據庫中合格的參數之間的區別來進行自動檢測的一種技術。AOI檢測機能夠有效的檢測出缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現象。使用AOI可以減少人工投入的成本，提高產品檢測率，越來越多企業選擇機器代替人工目檢。

AOI設備的上游主要包括光學元件供應商和機械元件、運動系統提供商，其中機械設備與其他技術的通用性較高，一般廠商均可提供；光學元件根據設備需求精密度要求不同，除了高級設備對工業相機要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應不會對設備商構成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導體和其他行業AOI設備在SMT產線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測的重要位臵，數據顯示60%-70%缺陷出現在印刷環節，在印刷后若能及時發現焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發現缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導致整個PCB報廢，因此對貼片后的檢測也將更加重視；回流焊后作為產品流出前的檢測是AOI當下流行的位臵，可有效提高產品良率。根據2000年的數據，20.8%的AOI應用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場認可的主流方案。除了SMT檢測，AOI設備在PCB行業還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似，關鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測；外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內的電路板.AOI工作原理自動光學檢測的光源分類？

爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機前，因為現在很多通訊錄產品都會加屏蔽罩，那么只能在爐前AOI先檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質，再由多功能機貼屏蔽罩，如果是焊接后再檢查，那么爐后AOI就無法檢測屏蔽罩下的元件焊接品質。大部分貼片加工廠都是爐后AOI，主要檢查焊接的品質，刷選出焊接不良，以免組裝包裝出貨后出問題，那么返工會更費時費力。AOI檢測步驟1.給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。2.學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型3.學習完成，進行在線調試，在批量生產前進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格則再人工目檢4.對試產PCBA進行功能測試，如都正常，則開放批量生產。AOI檢測基本原理與設備構成？云浮銷售AOI檢測設備技術參數

AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動光學檢測。AOI檢測設備產線方案

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產流程中，基板的制作、覆銅有可能產生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中，圖像對比算法應用較多，且以2D檢測為主，其主要包括數據處理類（對輸入的數據進行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等），測量類（對輸入的數據進行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標準數據進行對比）和拓撲類（用于檢測增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標準版和被檢板二值圖，（b）為數學形態分析后的特征圖。AOI一般可以發現大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進行人工驗證。AOI檢測設備產線方案