AOI自動光學檢測設備比較大的優點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當然現在有許多的AOI已經可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動光學檢測設備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。AOI檢測基本原理與設備構成？潮州在線式AOI檢測設備

AOI的設備構成AOI檢測的工作邏輯可以分為圖像采集階段（光學掃描和數據收集），數據處理階段（數據分類與轉換），圖像分析段（特征提取與模板比對）和缺陷報告階段這四個階段（缺陷大小類型分類等）為了支持和實現AOI檢測的上述四個功能，AOI設備的硬件系統包括了工作平臺，成像系統，圖像處理系統和電氣系統四個部分，是一個集成了機械，自動化，光學和軟件等多學科的自動化設備圖像采集階段AOI的圖像采集系統主要包括光電轉化攝影系統，照明系統和控制系統三個部分因為攝影得到的圖像被用于與模板做對比，所以獲取的圖像信息準確性對于檢測結果非常重要，可以想象一下，如果圖像采集器看不清楚或看不到被檢測物體的特征點，那么也就無法談到準確的檢出廣東半導體AOI檢測設備設備價錢AOI工作的原理對比，歡迎了解詳情！

AOI，即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數。在進行檢查時，機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像，以設定好的顏色參數作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比，以設定好的色參數為基準進行判別。

AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統一般包含：1.照明系統2.光學透鏡3.CCD攝像系統4.檢測工作臺5.檢測程序6.預存模板7.圖像處理識別系統8.數據記錄處理系統二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想：DRC使用一套用戶設計的規則來檢測違反設計規則的二進制數據，所有不符合規則的特征都認為是缺陷。規則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導體間距、所有線寬都必須以焊盤結束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路3.粗檢測缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進行異或運算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）現階段AOI光學檢測儀主要運用的檢查對比技術主要有兩種。

（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。AOI檢測設備的作用：（1）生產與檢測同步完成，提高了整體制程效率，同時保證產品品質。(2)減少人員參與，節省人工。從PCB進入SMT生產線，到PCB流出期間全機械化操作，避免人為帶來的手動或半自動的低生產效率工作方式。(3)從原料到檢驗，全自動流程化生產過程，符合中國人一步到位的觀念。(4)AOI檢測設備的應用提高了SMT貼片的質量，避免大批量產品缺陷的出現。AOI檢測設備可檢測的錯誤類型：1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足；2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件；3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件；4、PCB行業裸板檢測。離線aoi設備效率提高有利于什么呢？汕頭高速AOI檢測設備原理

按分辨率分類： 0402元件AOI設備，0201元件AOI設備。潮州在線式AOI檢測設備

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。潮州在線式AOI檢測設備