又如何能在量產中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰。客觀情勢逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進行高價位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺，導致超級錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產線幾乎成了廢鐵。技術轉變所造成業者的投資損失，不但無奈也無法預知。然而，任誰也沒想到幾年后的***，手機板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過時的“超級焊錫”事先予以熔焊填平。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，歡迎新老客戶來電！重慶表面電鍍鍍金

出孔大致對準***陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對***陽極的設置，朝向外管相對第二陽極的設置漸增；或出孔大致對準第二陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對第二陽極的設置，朝向外管相對***陽極的設置漸增。在一些實施方式中，下槽體包含一隔擋件，隔擋件將下槽體分隔為***下槽區與第二下槽區，***下槽區設于***排水孔下方，第二下槽區設于第二排水孔下方。在一些實施方式中，液體輸送組件包含***泵與第二泵，其中***泵設于***排水孔的下方，第二泵設于第二排水孔的下方；以及管體更包含第三管部，其中***管部與***泵相連接，第三管部與第二泵相連接。本發明內容另提供了一種電鍍的方法，包含(1)提供如前所述的電鍍裝置；(2)提供待鍍物，具有多通孔貫穿待鍍物；(3)將電鍍液注入上槽體及下槽體；(4)將待鍍物電性連接陰極，其中待鍍物將上槽體區隔為***槽及第二槽，其中***排水孔設于***槽，第二排水孔設于第二槽；(5)提供電設至陰極、***陽極及第二陽極以進行電鍍制程，并開啟***排水孔，使設于上槽體的一部分的電鍍液從第二槽流向***槽，再從***槽經***排水孔流至下槽體；以及(6)在執行電鍍制程期間，關閉***排水孔并開啟第二排水孔。廣東金屬電鍍連續鍍銀浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，歡迎新老客戶來電！

**近許多對PCB鍍銅的研究，發現氯離子還可協助有機助劑(尤其是載運劑)發揮其各種功能。且氯離子濃度對于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執行2-3次之化學分析，并采取必要的添補作業以維持Cu++、SO4-、與CL-應有的管制范圍。至于有機添加劑的分析，早先一向以經驗導向的HullCell試鍍片，作為管理與追查的工具。此種不夠科學的做法，80年代時即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環電壓剝鍍分析法)所取代。現役之CVS自動分析儀器中，不但硬件十分精密，且更具備了由多項試驗項模擬的結果而變得更為科學，此等預先設置的精確軟件程序，對于上述三種有機助劑與氯離子，均可進行精確的分析與紀錄，使得酸性鍍銅的管理也將更上軌道。電化學的基礎理論頗多，但用之于實際鍍銅現場時，則似乎又關系不夠而有使不上力的感覺。一些常見的電化學書籍，多半只涉及實驗室的理論與說明，極少對實際電鍍所發生的現象加以闡述。以下即為筆者根據多年閱讀與實務所得之少許心得，*就某些電鍍行為斗膽加以詮釋，不周之處尚盼高明指正。電鍍銅可逆反應。

ReversibleReaction)假設將一支銅棒放入酸性藍色的**銅溶液中，理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態。其微觀介面上，將會出現銅溶解與銅離子沉積兩種反應同時進行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學上稱為游離或解離，是一種失去電子的廣義氧化作用。銅離子的鍍出(例如Cu+++2e－Cu0)則是一種接受電子的沉積反應，是一種還原作用。因為是有進有出有來有往，故學理上稱之為可逆反應(ReversibleReaction)，但其間對外的凈電流(NetCurrent)卻保持在零的狀態。若從動力學的觀點，此種電極可逆反應進行所需的吉布森自由能(Gibbsfreeenergy)(G1與上G2)可從下示意圖中得知。電鍍銅電極電位(ElectrodePotential)因為單一電極的電極反應，無法求出其電位倒底是多少，故必須找出一種公定的參考標準，做彼此較量比對的依據，才能比較出各種金屬電極在某一溶液中的電極電位。電化學領域是以“標準氫電極”(StandardHydrogenElectrode；SHE)做為參考。也就將下圖中白金極(Pt)所發出的H2與氫離子之間的反應，當成人為的零電位：但先決條件是必須要將反應狀況設定在氫氣壓為一個大氣壓(1atm)，氫離子活性(Activity)為1，反應溫度為25℃之狀態。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司。

涂覆蠟制劑時，零件應預熱到50～70℃，再涂覆熔化了的蠟制劑，先涂一薄層，覆蓋整個需絕緣的表面，這時蠟不應中途凝固，然后再反復涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫熱狀態下，用小刀對絕緣端邊進行修整，再用棉球沾汽油反復擦拭欲鍍表面，該操作要十分仔細。鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。電鍍涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。電鍍發展階段編輯(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。(2)硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術的成熟與發展．該電源技術日趨成熟，已獲得***應用。(4)晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今**為**的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次**。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，有需求可以來電咨詢！廣東表面電鍍鍍銅錫

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然而此種做法在下游印刷錫膏與后續熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸的品質起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變為現行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規矩，使得內層之傳統雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數布局在后續無玻纖(DK較低，訊號品質較好)的各次增層中。如此一來外層中某些必須接地或按電源的二階盲孔，甚至還會坐落在已填塞埋通孔之頂環或底環上。此等高難度的制程場已在BGA球墊之中多量出現。不幸是此種二階盲孔在凹陷與孔徑變大的情形下，其鍍銅之空虛不足自必更甚于一階者，使得原已棘手的小型焊點問題，變得更為嚴重凄慘。于是手機板的客戶們不得不一再要求電鍍銅能夠對盲孔的盡量填平，以維持整體功能于不墜。截至目前為止。現役酸性鍍銅的本事只能說填多少算多少。重慶表面電鍍鍍金