當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí)，在一般的激光切割企業(yè)中，都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù)，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要，使用超精密激光設(shè)備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達(dá)帶線測(cè)包機(jī)分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢(shì)是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘。有問題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。超快超精密研磨

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù)，半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題，因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù)，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板（VACUUM板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時(shí)的Burr，無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對(duì)稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°日本加工超精密相機(jī)模組鏡頭切割器當(dāng)精密加工已無法達(dá)到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時(shí)，就會(huì)需要使用到超精密加工的技術(shù)。

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī)，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達(dá)到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個(gè)微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板。可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場(chǎng)。有問題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理

微泰擁有30多年的技術(shù)和專業(yè)知識(shí)，生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。為此，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質(zhì)量和長(zhǎng)壽命刀具。用于MLCC生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級(jí)刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應(yīng)用：用于MLCC制造時(shí)切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無熔化痕跡，邊緣光滑無飛濺物。

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績(jī)。攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng)，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場(chǎng)。有問題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域，全球有多家廠商參與競(jìng)爭(zhēng)并提供各種不同類型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國等。微加工超精密MLCC

改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。超快超精密研磨

超精密加工主要包括三個(gè)領(lǐng)域：超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削，可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠(yuǎn)鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工，線寬可達(dá)0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工，線寬可達(dá)2～5nm。超精密加工是指亞微米級(jí)(尺寸誤差為0.3～0.03μm，表面粗糙度為Ra0.03～0.005μm)和納米級(jí)(精度誤差為0.03μm，表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實(shí)現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術(shù)措施，則稱為超精加工技術(shù)。加之測(cè)量技術(shù)、環(huán)境保障和材料等問題，人們把這種技術(shù)總稱為超精工程。超快超精密研磨