作用不同芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。集成電路所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。IC可以在一塊豌豆大小的材料上包含數十萬個單獨的晶體管。使用那么多的真空管會不切實際地笨拙且昂貴。集成電路的發明使信息時代的技術變得可行。IC現在廣泛應用于各行各業，從汽車到烤面包機再到游樂園游樂設施。集成電路幾乎用于所有電子設備，并徹底改變了電子世界。現代計算機處理器和微控制器等IC的小尺寸和低成本使計算機、移動電話和其他數字家用電器成為現代社會結構中不可分割的部分。| 創新驅動，無錫微原電子科技的芯片技術。鎮江集成電路芯片技術

由電力驅動的非常小的機械設備可以集成到芯片上，這種技術被稱為微電子機械系統。這些設備是在 20 世紀 80 年代后期開發的 并且用于各種商業和***應用。例子包括 DLP 投影儀，噴碼機，和被用于汽車的安全氣袋上的加速計和微機電陀螺儀.自 21 世紀初以來，將光學功能(光學計算)集成到硅芯片中一直在學術研究和工業上積極進行，使得將光學器件(調制器、檢測器、路由)與 CMOS 電子器件相結合的硅基集成光學收發器成功商業化。 集成光學電路也在開發中，使用了新興的物理領域，即光子學。集成電路也正在為在醫療植入物或其他生物電子設備中的傳感器的應用而開發。 在這種生物環境中必須應用特殊的密封技術，以避免暴露的半導體材料的腐蝕或生物降解。鎮江集成電路芯片技術祝愿企業生意興隆興旺發達。

基爾比之后半年，仙童半導體公司的羅伯特·諾伊斯開發了一種新的集成電路，比基爾比的更實用。諾伊斯的設計由硅制成，而基爾比的芯片由鍺制成。諾伊斯將以下原理歸功于斯普拉格電氣的庫爾特·利霍韋克p–n絕緣結，這也是集成電路背后的關鍵概念。[17]這種絕緣允許每個晶體管**工作，盡管它們是同一片硅的一部分。仙童半導體公司也是***個擁有自對齊柵極的硅柵集成電路技術的公司，這是所有現代CMOS集成電路的基礎。這項技術是由意大利物理學家FedericoFaggin在1968年發明的。1970年，他加入了英特爾，發明了***個單芯片中央處理單元(CPU)微處理器——英特爾4004，他因此在2010年得到了國家技術和創新獎章。4004是由Busicom的嶋正利和英特爾的泰德·霍夫設計的，但正是Faggin在1970年改進的設計使其成為現實。

以上就是關于集成電路和芯片區別的介紹了，總的來說，集成電路也稱為芯片，因為面IC的封裝類似于芯片。一組集成電路通常稱為芯片組，而不是IC組。集成電路或IC是當今幾乎所有電子設備中使用的設備。半導體技術和制造方法的發展導致了集成電路的發明。在IC發明之前，所有用于計算任務的設備都使用真空管來實現邏輯門和開關。真空管本質上是相對較大的高功耗設備。對于任何電路，必須手動連接分立電路元件。即使對于**小的計算任務，這些因素的影響也導致了相當大且昂貴的電子設備。五年前的計算機體積龐大且價格昂貴，個人計算機更是一個遙不可及的夢想。產品基本都是自己研發的。

總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨改進芯片結構的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。**在其開發后半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數字電器成為社會結構不可缺少的一部分。這是因為，現代計算、交流、制造和交通系統，包括互聯網，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學者認為由集成電路帶來的數字**是人類歷史中**重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的***，不止是在設計的技術上，還有半導體的工藝突破，兩者都是必須的一環。| 無錫微原電子科技，用專業的態度對待每一顆芯片。鎮江集成電路芯片技術

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 一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標）-----很多可以推測是哪家公司產品。器件名稱----一般可以推斷產品的功能（memory可以得知其容量）。溫度等級-----區分商業級，工業級，軍級等。一般情況下，C表示民用級，Ⅰ表示工業級，E表示擴展工業級，A表示航空級，M表示**級。封裝----指出產品的封裝和管腳數有些IC型號還會有其它內容:速率----如memory，MCU，DSP，FPGA 等產品都有速率區別，如-5，-6之類數字表示。工藝結構----如通用數字IC有COMS和TL兩種，常用字母C，T來表示。是否環保-----一般在型號的末尾會有一個字母來表示是否環保，如z，R，+等。包裝-----顯示該物料是以何種包裝運輸的，如tube，T/R，rail，tray等。版本號----顯示該產品修改的次數，一般以M為***版本。鎮江集成電路芯片技術

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