點膠針筒用于SMT點膠行業的，種類也比較繁多，在選擇的時候也需要考慮最適合的品種。廣泛應用于LED、半導體制造、醫藥等行業 [1]  。

應根據膠水性質、工作環境溫度來選擇壓力。廣東武藏點膠針筒活塞

點膠設備在手機加工生產方面屬于比較普遍的自動化設備了，現目前手機多采用自動點膠機實現手機邊框的粘接貼合，目前手機邊框點膠也通常采用的是熱熔膠進行點膠作業，因為熱熔膠不僅具備柔軟抗壓性，同時點膠過后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果，這也就解決了手機長時間使用發燙升溫后邊框仍然可以保持粘結粘連性的主要原因。PCB點膠機，是指在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經過波峰焊，點膠的自動化程度高，操作簡單，維護方便。pcb點膠機采用了三軸全自動化的操作模式，實現了三軸聯動的工作模式，可以實現空間內不同位置的點膠操作，保證了精確的點膠位移，提高了產品的點膠質量。廣東30cc點膠針筒圖片PS30S 30mL (L)130 × (D)26mm 50；

固化溫度曲線對于點膠針筒所使用的膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。與工作面距離不同的點膠機采用不同的點膠針筒，有些點膠針筒有一定的止動度。每次工作開始之前應做點膠針筒與工作面距離的校準，即Z軸高度校準。氣泡膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多產品沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現空打現象點膠設備給針管（膠***）提供一定壓力以保證膠水供應，壓力大小決定供膠量和膠水流出速度

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。包括自動點膠機、定量點膠機、半自動點膠機；

點膠機調試：VAV線性模組廠家表示在事情現實中，針頭內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2，點膠歷程中，應憑據PCB上焊盤巨細來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤巨細相差不大，可以選取統一種針頭，但是對付相差懸殊的焊盤就要選取差別針頭，如許既可以包管膠點質量，又可以進步生產服從（旭通點膠機）。差另外點膠機接納差另外針頭，有些針頭有肯定的止動度。每次事情開始應做針頭與PCB間隔的校準，即Z軸高度校準。在點膠機封裝生產中易出現以下工藝殘缺：膠點巨細不及格、拉絲、膠水感化焊盤、固化強度欠好易失片等。辦理這些題目應團體研究各項技能工藝參數，從而找到辦理題目標措施。與工作面距離：不同的點膠機采用不同的點膠針筒，有些點膠針筒有一定的止動度。龍崗自動點膠針筒規格

30大容量點膠針筒，30針筒適用于大量點膠作業場合；廣東武藏點膠針筒活塞

點膠壓力點膠設備給針管（膠***）提供一定壓力以保證膠水供應，壓力大小決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象和漏點，從而導致產品缺點。應根據膠水性質、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低壓力值，反之亦然。膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠針筒的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染產品。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度 [1]  。廣東武藏點膠針筒活塞

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