有的時候，工人在進行熱熔膠點膠的時候回出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象，點膠出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象那么粘接就會出現(xiàn)溢出、局部粘接不牢固的現(xiàn)象。所以怎樣有效解決熱熔膠點膠出現(xiàn)拉絲的問題呢？首先：確保使用的熱熔膠是否有問題，通常點膠出現(xiàn)問題一般要對膠水進行排查，目前熱熔膠點膠機常用的熱熔膠為樂泰3542、富樂9646、3M 2665、ITW 94167等品牌熱熔膠，這種成支包裝的膠水目前在熱熔膠自動點膠作業(yè)工序已經很成熟。 其次：排除膠水的問題之后，要點膠看一下是否是加熱的溫度沒有達到，因為熱熔膠原有的屬性，所以熱熔膠必須要加熱到指定的溫度才可以進行自動點膠作業(yè)。再次：點膠針頭距離點膠工件的距離太遠，這個距離要合理的進行程序的設計，可以多拿幾個樣品進行點膠測試來設計合理的點膠程序，來杜絕拉絲現(xiàn)象的產生。可實現(xiàn)三維、四維路徑點膠，精確定位；點膠控制器維修方法

隨著科技的先進發(fā)展，很多醫(yī)療設備都和數(shù)據(jù)相結合，醫(yī)生通過得出的數(shù)據(jù)報告分析病人的身體健康狀況。我們可以發(fā)現(xiàn)很多醫(yī)療設備上都有許多小小按鍵，每一個功能按鍵都有大作用。為了更好的保護醫(yī)療器械上的按鍵功能，往往會給按鍵覆上透明膜，或是給按鍵涂膠以保護表面磨損程度。醫(yī)療器械按鍵點膠的工藝要求非常高，由于醫(yī)療器械的不同功能按鍵大小也是不同，甚至同一臺設備的按鍵大小都是不一致，因為在使用自動點膠機進行涂膠時，涂膠路徑和出膠量大小要嚴格控制，自動點膠機的速度也不宜過快。點膠控制器維修方法洗墻燈、投光燈、草坪燈等;

主動點膠機的出膠量多少和氣壓巨細、出膠時刻、設備運轉速度、針嘴的巨細等等。 在同等條件下，氣壓越大，出膠量越大；在同等條件下，出膠時刻越長，出膠量越多； 在同等條件下；設備運轉速度越慢，出膠量越多；在同等條件下，針嘴內徑越大，出膠量越多；所以能夠從這幾個方面進行調節(jié)控制。影響出膠量的設備因素：依據(jù)作業(yè)經驗，膠點直徑的巨細應為產品間距的一半。這樣就能夠確保有足夠的膠水來粘結組件又防止膠水過多。點膠量多少由主動點膠機設置的時刻長短來決定，實踐中應依據(jù)出產情況(室溫、膠水的粘性等)挑選點膠設定時刻。點膠設備給針管提供必定壓力以確保膠水供應，壓力巨細決定供膠量和膠水流出速度。壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多;壓力太小則會呈現(xiàn)點膠斷續(xù) 現(xiàn)象和漏點，從而導致產品殘次。應依據(jù)膠水性質、作業(yè)環(huán)境溫度來挑選壓力。環(huán)境溫度高會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低壓力值，反之亦然。

著手持電子產品的輕便化，對電子產業(yè)中的核心點膠技術(自動點膠機)的要求也越來越高，在一系列的產業(yè)應用中，如大功率LED點膠，或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術的出現(xiàn)，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術原理，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術在電子器件的紫外固化粘結劑上的應用非常成功。點膠噴射技術使用一個壓電器在一個半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對焊膏進料的點膠供應來說是開放的，供應線采用旋轉式正位移泵。當材料被壓入該腔中，壓電駐波運動將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去，速度高達500個液滴每秒。照明行業(yè)，led熒光粉點膠 LED驅動電源導熱灌封，硬燈條、軟燈條灌封;

自動點膠機的壓力的設定：點膠機出膠量的多少是由控制器把壓力提供給膠管和針頭的，點膠機壓力大小決定出膠量和點膠的速度。壓力過強容易出現(xiàn)膠水噴出等問題，以致于影響產品的外觀，壓力太弱則會出現(xiàn)點膠不均勻和漏點的現(xiàn)象，從而影響產品質量問題。?根據(jù)上述內容可以知道，對自動點膠機的調試，首先要根據(jù)產品的大小和膠點，選擇大小合適的針頭，再根據(jù)膠點的需求量，設定合適的出膠時間和壓力，來控制每次點膠的出膠量和點膠速度。以此來讓自動點膠機達到好的點膠效果和更好的點膠速率。膠機主要包括一個壓縮空氣源;點膠控制器維修方法

汽車行業(yè)，車燈封裝，電動車控制器封裝;點膠控制器維修方法

點膠機調試：VAV線性模組廠家表示在事情現(xiàn)實中，針頭內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2，點膠歷程中，應憑據(jù)PCB上焊盤巨細來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤巨細相差不大，可以選取統(tǒng)一種針頭，但是對付相差懸殊的焊盤就要選取差別針頭，如許既可以包管膠點質量，又可以進步生產服從（旭通點膠機）。差另外點膠機接納差另外針頭，有些針頭有肯定的止動度。每次事情開始應做針頭與PCB間隔的校準，即Z軸高度校準。在點膠機封裝生產中易出現(xiàn)以下工藝殘缺：膠點巨細不及格、拉絲、膠水感化焊盤、固化強度欠好易失片等。辦理這些題目應團體研究各項技能工藝參數(shù)，從而找到辦理題目標措施。點膠控制器維修方法

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