如何為點膠機選用合適的點膠針頭？

點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制。并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器，可實現三維、四維路徑點膠，精確定位，精細控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產品精確位置，可以用來實現打點、畫線、圓形或弧形。

1．四條準則：小點——小號點膠針頭，低壓力，短時間大點——大號點膠針頭，較大壓力，較長時間濃膠——斜式針頭，較大壓力，依需要設定時間水性液體——小號針頭，較小壓力，依需要設定時間。

2．需要特殊設定的流體：

（1）瞬間膠：對水性瞬間膠使用安全式活塞及Teflon內襯金屬針頭，對濃稠性瞬間膠，則使用錐形斜式針頭，若需撓性則使用PP針頭。

（2）UV膠：使用琥珀色針筒，白色活塞及斜式針頭（可遮紫外線）。

（3）光固化膠：使用黑色不透明針筒，白色活塞，可遮紫外線之針頭。

（4）厭氧膠：使用10CC針筒及白色PE通用活塞。

（5）密封膠及膏狀流體：若使用白色活塞反彈嚴重時，請改用安全式活式，使用斜式針頭。

高精密點膠針頭：隨著各種點膠工藝的發展，對點膠針頭的要求也越來越高；金屬點膠針頭直徑

ab點膠機目前在點膠機行業占有一定的市場比例，ab雙組份膠水混合微量點膠也是較為常見的點膠類型，不同于膠量較大的AB膠灌注，而是雙組份膠水微量精確點膠作業的工藝。那么在購買ab點膠機時需要去綜合考慮哪些方面呢？這是需要重點對待的，在購買ab點膠機的時候，都想要買到性價比高而且質量可靠的點膠設備，那么選購的訣竅在哪里呢？需要足夠的經驗來對ab點膠機進行選購，并非是單純的看一些設備的價格，畢竟設備是購買來提升產品的點膠質量和節省人工成本的那么一定要在選購設備的時候認真看清配置和點膠機所能達到的點膠精度要求，當然價格也是要考慮的一方面，不過要在配置確保可以滿足要求之后來對點膠機廠家進行挑選合作。南山點膠針頭英文短時間大點——大號針頭，較大壓力;

智能手機逐漸智能化、功能強大，更新發展速度更是趕超網速，這就決定了手機在生產的過程中，手機的精密度和速度有很高要求。點膠工藝是手機生產的一大重要工藝，自動點膠機在手機行業的應用非常常見，如手機點熱熔膠、手機點AB膠、手機點密封膠等等。1.自動點膠機采用氣動原理，操作簡便，出膠快速均勻，適合手機點膠、3C數碼點膠；2.精工點膠平臺，質量點膠配置，點膠穩定性高，性價比高；3.高精密點膠機搭配噴霧閥，可均勻的精密點膠，**小膠線0.3MM，可實現將膠點到窄小縫隙和其它具有挑戰性的幾何空間；4.噴霧閥的作用是將液體變成細小的水珠，以噴霧形式噴出，使點膠更均勻精致；5.高速點膠，點膠頻率達到200HZ,可連續循環運作，實現高速點膠，改善傳統點膠工藝。

一樣通常環氧樹脂膠水應生存在0-50C的冰箱中，利用時應提前1/2小時拿出，使膠水充實與事情溫度符合合。膠水的利用溫度應為230C——250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲征象。環境溫度相差50C，會造成50%點膠量變革。因而對付環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該賜與包管，濕度小膠點易變干，影響粘結力。 膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，乃至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而大概滲染焊盤。點膠歷程中，應對差別粘度的膠水，選取公道的背壓和點膠速率。因為底座上有兩個小耳朵能卡住針筒，所以得名。

點膠機的應用，都是跟現在行業的發展有關系，現在發展越好，點膠機的效果體現的就越明顯，但是呢，現在應用到點膠機的做工，主要有針頭大小，點膠量的大小，針頭與工作面之間的距離，點膠壓力，膠水的粘度，固化溫度曲線，膠水溫度，膠水中的氣泡，以及需要特殊設定的流體等等。點膠量的大小一般認為直徑為產品間距的一半，這樣既保證有充足的膠水來粘結組件又避免浪費膠水。時間長短決定著點膠量的多少，因此要根據溫度和膠水的特性確定點膠時間。不銹鋼針管，彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭等。廣東點膠針頭參數

可實現出膠精確，杜絕拉絲，雙螺旋鎖緊及大面積旋轉設計，不僅使配合更安全而且拆卸更容易。金屬點膠針頭直徑

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。金屬點膠針頭直徑

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