全自動數控點膠機SP8000、◆技術規(guī)格TECHNICAL DATA、電源：AC 220V±10%/50Hz、AC 110V±10%/60Hz(可以內部轉換）消耗功率：<12W、空氣源：比較大0.99MPa(潔凈無潤滑的干燥空氣）、吐出壓力調節(jié)范圍：0.05MPa--0.99MPa、功能模式：手動模式及16種自由設定方式、吐出時間調節(jié)：自動定時吐出0.01S-99.99S/0.001S- 9.999S兩組、吐出時間顯示：四位LED顯示，可隨意微調吐出量、吐出間隔時間調節(jié)：0.1-9.9S、真空回吸功能：可調節(jié)負壓控制至600毫米汞柱、

重復精度及吐出頻率：精度：+0.01% 頻率：>800次/分、最小吐出量：0.0001ml、外形尺寸：235mmx225mmx63mm、重量：<3kg。

可搭載螺絲鎖付機構，配置成自動鎖螺絲機；高速點膠機復位

有的時候，工人在進行熱熔膠點膠的時候回出現拉絲的現象，點膠出現拉絲現象那么粘接就會出現溢出、局部粘接不牢固的現象。所以怎樣有效解決熱熔膠點膠出現拉絲的問題呢？首先：確保使用的熱熔膠是否有問題，通常點膠出現問題一般要對膠水進行排查，目前熱熔膠點膠機常用的熱熔膠為樂泰3542、富樂9646、3M 2665、ITW 94167等品牌熱熔膠，這種成支包裝的膠水目前在熱熔膠自動點膠作業(yè)工序已經很成熟。 其次：排除膠水的問題之后，要點膠看一下是否是加熱的溫度沒有達到，因為熱熔膠原有的屬性，所以熱熔膠必須要加熱到指定的溫度才可以進行自動點膠作業(yè)。再次：點膠針頭距離點膠工件的距離太遠，這個距離要合理的進行程序的設計，可以多拿幾個樣品進行點膠測試來設計合理的點膠程序，來杜絕拉絲現象的產生。手動點膠機針頭規(guī)格單機即可操作，簡單便利、高速精確；

如何有效解決點膠拉絲問題？如果您現有的自動點膠機出現點膠拉絲現象，而對產品質和美觀度要求高的情況下，不妨從出膠閥即點膠閥考慮問題。通常使用的點膠閥能適應各類型的膠水，卻無可避免膠水拉絲問題；通常情況下點膠閥帶有z軸運動，這也是影響點膠拉絲的因素之一。為了使點膠工藝更精致，不妨考慮更換點膠閥，使用無z軸運動的噴射閥，無需與產品表面接觸點膠，噴射式點膠，可避免膠水拉絲問題。 如何有效解決點膠拉絲問題？歐力克斯非接觸式噴射閥以氣動工作原理點膠，穩(wěn)定性高，適合精密點膠且點膠速度超乎點膠閥，噴射閥具有高精度控制系統(tǒng)，點膠最小劑量可至2nL，頻率可達280Hz，粘度10萬Mpas，高速高精度不拉絲點膠噴射閥。 解決點膠拉絲只是噴射閥其中一個優(yōu)勢，快速、無接觸式點膠才是噴射閥真正的優(yōu)勢所在，這些都是傳統(tǒng)點膠閥所不能實現的功能。

點膠機，很多人又叫它打膠機，灌膠機，涂膠機，滴膠機，是專門對流體進行控制，將流體滲入產品內部或者滴附于產品表面的機械設備。憑其高速度以及對膠劑粘度的低靈敏度，來替代作業(yè)員的雙手，實現了機械化生產并大大提高了生產效率和質量。點膠機又可以分為三大類：較早類是單組份點膠機（包含點膠控制器，桌面式點膠機，落地式點膠機）；第二類是雙組份點膠機（包含半自動雙組份點膠機，全自動雙組份點膠機）；第三類是非標準點膠機。SD卡存儲方式，方便資料管理及機臺間文件傳輸；

根據膠水類型和特質，自動點膠機的型號也是多種的。譬如熱熔膠，在常溫下熱熔膠是固態(tài)的，需要在一定溫度下熱熔膠才具有流動性和黏連性，因此使用熱熔膠自動點膠機都有一個專用的氣壓溫控裝置和一個可直接加熱的點膠加熱頭。

膠水的黏稠度和流動性不一樣也是影響自動點膠機配置裝備的因素。因此在購買自動點膠機的時候，須了解清楚自身使用膠水的參數性質等等。

回歸到自動點膠機工作來講，點膠機和產品密不可分。產品的尺寸參數決定的自動化點膠設備機臺大小。只要有了擺放產品的機臺，僅需一臺自動點膠機可以根據不同規(guī)則、不同大小的產品統(tǒng)統(tǒng)完成自動點膠作業(yè)。換句話說，只要產品能擺在自動點膠機上，無論產品如何變化，操作人員都可使用自動點膠機的編程程序來實現自動點膠。

點膠均勻穩(wěn)定，不漏膠、不拉絲、持續(xù)工作長等等都是自動點膠機的優(yōu)點，自動點膠機具有人工不可比擬的優(yōu)勢條件。 通過利用氣壓和以微處理器為基礎的定時裝置來調節(jié)涂敷到部件上的流體量，替代了操作員的人為猜測。高速點膠機復位

可加裝點膠控制器及點膠閥等配件構成落地式點膠設備；高速點膠機復位

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。使用紅膠、導電性環(huán)氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節(jié)省。導熱及導電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導電膠可以點或細線的方式點膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。高速點膠機復位

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