PCB 的埋盲孔工藝提升信號(hào)傳輸性能，是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過(guò)孔隱藏于內(nèi)層，減少表層開(kāi)孔數(shù)量，提升布線(xiàn)密度與信號(hào)完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)的射頻前端模塊，可降低 30% 的信號(hào)損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域，此類(lèi) PCB 通過(guò) NASA 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環(huán)境，成為導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、航天器載荷設(shè)備的關(guān)鍵電子部件。PCB HDI板采用激光鉆孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)任意層互聯(lián)與微盲孔設(shè)計(jì)。廣東雙面PCB定制

多層 PCB 應(yīng)用場(chǎng)景中，深圳普林電路憑借成熟的層壓技術(shù)，可生產(chǎn) 4 - 40 層的多層 PCB 板，滿(mǎn)足航空航天、精密儀器等領(lǐng)域?qū)Ω呙芏燃傻男枨蟆２捎酶呔榷ㄎ幌到y(tǒng)，層間對(duì)位公差控制在 ±25μm 以?xún)?nèi)，保證信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。針對(duì)多層板散熱難題，公司創(chuàng)新采用埋盲孔散熱結(jié)構(gòu)和高導(dǎo)熱基材，將熱阻降低 30% 以上，有效解決設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的過(guò)熱問(wèn)題。在多層板測(cè)試環(huán)節(jié)，引入測(cè)試和 ICT 在線(xiàn)測(cè)試雙重檢測(cè)，覆蓋率達(dá) 100%，確保每一片多層 PCB 板的電路連通性與絕緣性能達(dá)標(biāo)，為設(shè)備的復(fù)雜電路系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的載體。HDIPCB電路板深圳普林電路通過(guò)表面處理技術(shù)，提升了PCB的耐用性和導(dǎo)電性，確保其在嚴(yán)苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。

PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過(guò)覆蓋膜（Coverlay）保護(hù)導(dǎo)線(xiàn)。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬(wàn)次循環(huán)后，導(dǎo)線(xiàn)電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。

航空電子導(dǎo)航設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景中，PCB 的可靠性與抗干擾性要求極高。深圳普林電路為航空導(dǎo)航設(shè)備開(kāi)發(fā)的 PCB 通過(guò) AS9100 認(rèn)證，采用耐輻射基材，可承受高空輻射環(huán)境。通過(guò)強(qiáng)化電磁屏蔽設(shè)計(jì)，抵御飛機(jī)上復(fù)雜的電磁干擾，確保導(dǎo)航信號(hào)傳輸。采用冗余設(shè)計(jì)，關(guān)鍵電路雙備份，提高設(shè)備的容錯(cuò)能力。生產(chǎn)過(guò)程全程在潔凈車(chē)間進(jìn)行，避免雜質(zhì)影響電路性能。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的環(huán)境測(cè)試，包括溫度循環(huán)、振動(dòng)、沖擊等，確保在飛行中的穩(wěn)定運(yùn)行，已應(yīng)用于民用航空器的導(dǎo)航系統(tǒng)。PCB來(lái)料加工模式接受客戶(hù)提供特殊基材，確保工藝兼容性。

PCB 定制解決方案是深圳普林電路的競(jìng)爭(zhēng)力之一，可滿(mǎn)足各行業(yè)客戶(hù)的個(gè)性化需求。從打樣試產(chǎn)到批量生產(chǎn)，公司提供全流程定制服務(wù)：前期由工程師與客戶(hù)進(jìn)行一對(duì)一技術(shù)溝通，根據(jù)產(chǎn)品功能、使用環(huán)境、成本預(yù)算等要素，制定 PCB 設(shè)計(jì)方案；中期通過(guò) DFM 可制造性分析，提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，縮短研發(fā)周期；后期支持小批量試產(chǎn)（無(wú)起訂量要求），并根據(jù)測(cè)試反饋快速調(diào)整參數(shù)。無(wú)論是特殊尺寸的異形板、高難度的軟硬結(jié)合板，還是具有特殊工藝要求的混壓PCB，公司均能憑借完善的供應(yīng)鏈體系和靈活的生產(chǎn)調(diào)度能力，確保定制產(chǎn)品的質(zhì)量與交期，幫助客戶(hù)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。高頻PCB憑借杰出的導(dǎo)電性和抗干擾能力，應(yīng)用于雷達(dá)、通信系統(tǒng)等高要求領(lǐng)域，提供高速、低損耗的信號(hào)傳輸。工控PCB制造商

深圳普林電路專(zhuān)注于高精密PCB制造，憑借先進(jìn)工藝和快速交付能力，為全球電子企業(yè)提供高可靠電路解決方案。廣東雙面PCB定制

PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù)，通過(guò)高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內(nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車(chē)電子生產(chǎn)的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內(nèi)鍍層厚度 25μm，經(jīng)熱沖擊測(cè)試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無(wú)裂紋、無(wú)鍍層剝離。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于安全氣囊控制器，通過(guò) 100% 測(cè)試確保每孔導(dǎo)通，配合阻燃等級(jí) UL 94V-0 的基材，滿(mǎn)足汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的要求。廣東雙面PCB定制