國內芯片封裝行業的機遇與挑戰：近年來，國內半導體產業快速發展，為芯片封裝行業帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業擴張。但同時，行業也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰。中清航科抓住機遇，直面挑戰，加大自主研發投入，突破關鍵技術瓶頸，逐步實現主要技術國產化，在國內芯片封裝行業中占據重要地位，為國家半導體產業的自主可控貢獻力量。

中清航科的研發投入與創新成果：研發投入是企業保持技術的關鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術研發中，建立了完善的研發體系。公司的研發團隊不斷探索新的封裝材料、結構和工藝，取得了多項創新成果。例如，在 Chiplet 封裝技術方面，公司研發出高效的互連技術，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環保封裝材料領域，成功研發出可降解的封裝材料，推動行業綠色發展。這些創新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進的產品和服務。 中清航科芯片封裝方案，適配航天級標準，耐受極端溫差與氣壓考驗。江蘇電子陶瓷封裝

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復雜環境下穩定工作。另一方面，不同的應用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，在業務開展中，始終將滿足客戶對芯片性能及應用場景適配的需求放在前位，憑借先進的封裝技術和嚴格的質量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產品。有相關需求歡迎隨時聯系我司。半導體陶瓷封裝芯片封裝防干擾至關重要，中清航科電磁屏蔽技術，保障復雜環境穩定。

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉換效率達12%。在殺菌模組應用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質集成技術，中清航科實現聲學傳感器免ASIC封裝。直接輸出數字信號的壓電微橋結構，使麥克風信噪比達74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2，助力TWS耳機減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導過渡結構，在0.34THz頻點插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達2mm，已用于人體安檢儀量產。

中清航科的客戶服務體系：質優的客戶服務是企業贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務體系，從前期的技術咨詢、方案設計，到中期的生產跟進、質量反饋，再到后期的售后服務、技術支持，為客戶提供全流程、一站式的服務。公司設有專門的客戶服務團隊，及時響應客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產品使用情況，收集客戶建議，不斷優化產品和服務，與客戶建立長期穩定的合作關系。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科芯片封裝方案，適配車規級嚴苛要求，助力汽車電子安全升級。

常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網格式封裝，芯片內外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據引腳數目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業的技術與設備，可為計算機、服務器等領域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質量 PGA 封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯系我司。中清航科聚焦芯片封裝，用仿真預判風險，縮短研發驗證周期。江蘇氧化鋁陶瓷封裝

5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。江蘇電子陶瓷封裝

面對量子比特超導封裝難題，中清航科開發藍寶石基板微波諧振腔技術。通過超導鋁薄膜微加工，實現5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計算機提供穩定基礎。針對AI邊緣計算需求，中清航科推出近存計算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實測顯示ResNet18推理能效達35TOPS/W，較傳統方案提升8倍，滿足端側設備10mW功耗要求。江蘇電子陶瓷封裝