中清航科原子層精切技術：采用氬離子束定位轟擊（束斑直徑2nm），實現石墨烯晶圓無損傷分離。邊緣鋸齒度<5nm，電導率波動控制在±0.5%，滿足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系統通過在線粘度計與pH傳感器，實時調整冷卻液濃度（精度±0.1%）。延長刀具壽命40%，減少化學品消耗30%，單線年省成本$12萬。中清航科開發振動指紋庫：采集設備運行特征頻譜，AI定位振動源（如電機偏心/軸承磨損）。主動抑制系統將振動能量降低20dB，切割線寬波動<±0.5μm。

隨著半導體市場需求的快速變化，產品迭代周期不斷縮短，這對晶圓切割的快速響應能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發團隊，承諾在收到客戶新樣品后 72 小時內完成切割工藝驗證，并提供工藝報告與樣品測試數據，幫助客戶加速新產品研發進程，搶占市場先機。晶圓切割設備的操作安全性至關重要，中清航科嚴格遵循 SEMI S2 安全標準，在設備設計中融入多重安全保護機制。包括激光安全聯鎖、急停按鈕、防護門檢測、過載保護等，同時配備安全警示系統，實時顯示設備運行狀態與潛在風險，確保操作人員的人身安全與設備的安全運行。南通碳化硅陶瓷晶圓切割劃片中清航科全自動切割線配備AI視覺定位，精度達±1.5μm。

隨著芯片輕薄化趨勢，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設備采用漸進式壓力控制技術，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應用于5G射頻模塊量產線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統可去除99.99%的0.1μm顆粒，配合自主研發的抗靜電添加劑，減少硅屑附著造成的短路風險。智能溫控模塊維持液體粘度穩定，延長刀片壽命200小時以上呢。

中清航科在切割頭集成聲波傳感器，通過頻譜分析實時識別崩邊、裂紋等缺陷（靈敏度1μm）。異常事件觸發自動停機，避免批量損失，每年減少廢片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積，中清航科將切割道壓縮至8μm：激光隱形切割（SD）配合智能擴膜系統，崩邊<3μm，使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%，暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術：通過等離子體刻蝕去除表層磨損層，重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達新品90%，成本降低65%，已服務全球1200家客戶。

8 英寸晶圓在功率半導體、MEMS 等領域仍占據重要市場份額，中清航科針對這類成熟制程開發的切割設備，兼顧效率與性價比。設備采用雙主軸并行切割設計，每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓，且通過優化機械結構降低振動噪聲至 65 分貝以下，為車間創造更友好的工作環境，深受中小半導體企業的青睞。晶圓切割工藝的數字化轉型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設備內置工業物聯網模塊，可實時采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項工藝參數，通過邊緣計算節點進行實時分析，生成工藝優化建議。客戶可通過云端平臺查看生產報表與趨勢分析，實現基于數據的精細化管理。晶圓切割應急服務中清航科24小時響應，備件儲備超2000種。麗水12英寸半導體晶圓切割企業

中清航科切割冷卻系統專利設計，溫差梯度控制在0.3℃/mm。常州晶圓切割刀片

中清航科創新性推出“激光預劃+機械精切”復合方案：先以激光在晶圓表面形成引導槽，再用超薄刀片完成切割。此工藝結合激光精度與刀切效率，解決化合物半導體（如GaAs、SiC）的脆性開裂問題，加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應力集中等痛點。中清航科全自動切割機配備多軸聯動補償系統，通過實時監測晶圓形變動態調整切割參數。搭配吸附托盤，將12英寸晶圓平整度誤差控制在±2μm內，支持3D NAND多層堆疊結構加工。常州晶圓切割刀片

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的數碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同中清航科科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！