中清航科飛秒激光雙光子聚合技術:在PDMS基板上直寫三維微流道(最小寬度15μm),切割精度達±0.25μm,替代傳統光刻工藝,開發成本降低80%。中清航科推出“切割即服務”(DaaS):客戶按實際切割面積付費($0.35/英寸),包含設備/耗材/維護全包。初始投入降低90%,產能彈性伸縮±50%,適配訂單波動。中清航科共聚焦激光測距系統實時監測切割深度(分辨率0.1μm),閉環控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm,背面研磨時間減少40%。
半導體制造對潔凈度要求嚴苛,晶圓切割環節的微塵污染可能導致芯片失效。中清航科的切割設備采用全封閉防塵結構與高效 HEPA 過濾系統,工作區域潔凈度達到 Class 1 標準,同時配備激光誘導等離子體除塵裝置,實時清理切割產生的微米級顆粒,使產品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成為半導體企業核心競爭力的現在,中清航科通過技術創新實現切割耗材的大幅節約。其自主研發的金剛石切割刀片,使用壽命較行業平均水平延長 50%,且通過刀片磨損實時監測與自動補償技術,減少頻繁更換帶來的停機損失,幫助客戶降低 20% 的耗材成本,在激烈的市場競爭中構筑成本優勢。泰州藍寶石晶圓切割劃片廠中清航科真空吸附晶圓托盤,解決超薄晶圓切割變形難題。
針對小批量多品種的研發型生產需求,中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設計的切割設備可在 30 分鐘內完成不同規格晶圓的換型調整,配合云端工藝數據庫,存儲超過 1000 種標準工藝參數,工程師可快速調用并微調,大幅縮短新產品導入周期,為科研機構與初創企業提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環節直接關系到后續封裝的質量。中清航科將 AI 視覺檢測技術與切割設備深度融合,通過深度學習算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷,檢測精度達 0.5μm,檢測速度提升至每秒 300 個 Die,實現切割與檢測的一體化流程,避免不良品流入下道工序造成的浪費。
大規模量產場景中,晶圓切割的穩定性與一致性至關重要。中清航科推出的全自動切割生產線,集成自動上下料、在線檢測與 NG 品分揀功能,單臺設備每小時可處理 30 片 12 英寸晶圓,且通過工業互聯網平臺實現多設備協同管控,設備綜合效率(OEE)提升至 90% 以上,明顯降低人工干預帶來的質量波動。隨著芯片集成度不斷提高,晶圓厚度逐漸向超薄化發展,目前主流晶圓厚度已降至 50-100μm,切割過程中極易產生變形與破損。中清航科創新采用低溫輔助切割技術,通過局部深冷處理增強晶圓材料剛性,配合特制真空吸附平臺,確保超薄晶圓切割后的翹曲度小于 20μm,為先進封裝工藝提供可靠的晶圓預處理保障。切割路徑智能優化系統中清航科研發,復雜芯片布局切割時間縮短35%。
中清航科動態線寬控制系統利用實時共焦傳感器監測切割槽形貌,通過AI算法自動補償刀具磨損導致的線寬偏差(精度±0.8μm)。該技術使12英寸晶圓切割道均勻性提升至97%,芯片產出量增加5.3%,年節省材料成本超$150萬。針對消費電子量產需求,中清航科開發多光束并行切割引擎。6路紫外激光(波長355nm)通過衍射光學元件分束,同步切割效率提升400%,UPH突破300片(12英寸),單顆芯片加工成本下降至$0.003。先進制程芯片的低k介質層易在切割中剝落。中清航科采用局部真空吸附+低溫氮氣幕技術,在切割區形成-30℃微環境,結合納米涂層刀具,介質層破損率降低至0.01ppm,通過3nm芯片可靠性驗證。晶圓切割大數據平臺中清航科開發,實時分析10萬+工藝參數。泰州藍寶石晶圓切割劃片廠
切割刀痕深度控制中清航科技術達±0.2μm,減少后續研磨量。徐州藍寶石晶圓切割刀片
為滿足汽車電子追溯要求,中清航科在切割機集成區塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨工藝參數數字指紋(含切割速度、溫度、振動數據),直通客戶MES系統,實現零缺陷溯源。面向下一代功率器件,中清航科開發等離子體輔助切割(PAC)。利用微波激發氧等離子體軟化切割區材料,同步機械分離,切割效率較傳統方案提升5倍,成本降低60%。邊緣失效區(Edge Exclusion Zone)浪費高達3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統通過AI識別有效電路邊界,定制化切除輪廓,使8英寸晶圓可用面積增加2.1%,年省材料成本數百萬。
中清航科(江蘇)科技有限公司在同行業領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創新的市場高度,多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準,在江蘇省等地區的數碼、電腦中始終保持良好的商業口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環境,富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新,勇于進取的無限潛力,中清航科科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!