PCBA為什么要做靜電防護(hù)？和防靜電措施

我來告訴你哦！其實(shí)，PCBA加工廠是個(gè)超敏感的地方，里面有很多極具價(jià)值的電子元件，例如集成電路、電容器等等！這些元件可不是隨便買的，所以我們必須竭盡全力保護(hù)它們免受靜電的傷害！正是因?yàn)檫@些元件對(duì)靜電超敏感，所以我們要提前對(duì)電路板進(jìn)行靜電防護(hù)處理，來減少損壞的可能性！

首先，我們要穿戴防靜電服，它能夠防止我們的身體與靜電的接觸；其次，我們要用光滑的、無靜電的操作臺(tái)面，這樣能夠減少靜電的產(chǎn)生；還有一個(gè)超級(jí)好用的小工具，靜電腕帶！系在手腕上，它能夠?qū)⑽覀兊纳眢w和地球接地，讓靜電充分消散！ pcba電路板加工可以幫助您更好地控制生產(chǎn)效率和質(zhì)量。東莞一站式pcba電路板加工工廠

PCBA電路板的污染可能包括以下幾種類型：1.金屬污染：金屬污染主要是指電路板表面或內(nèi)部存在異常的金屬雜質(zhì)，如錫球、焊渣、鐵屑等。這些金屬污染物可能會(huì)導(dǎo)致短路、斷路或其他電路故障。2.化學(xué)污染：化學(xué)污染可以包括有害化學(xué)物質(zhì)或腐蝕性物質(zhì)，如酸、堿、溶劑、油脂等。這些化學(xué)物質(zhì)可能對(duì)電子元件和電路板造成腐蝕、損壞或增加熱量，從而影響電路的正常運(yùn)行。3.靜電污染：靜電污染是由于靜電在電路板上積聚而產(chǎn)生的問題。靜電可以干擾電子元件的性能，引起故障或損壞。4.灰塵與顆粒物污染：灰塵和顆粒物可能附著在電路板表面或進(jìn)入電路板內(nèi)部，阻塞風(fēng)扇或散熱器，并且可能導(dǎo)致短路或其他電路問題。5.濕度污染：高濕度環(huán)境可能導(dǎo)致電路板表面或內(nèi)部的腐蝕、氧化和導(dǎo)電性問題。為了避免這些污染對(duì)電路板造成損害，通常需要在制造和使用過程中采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施，如正確的清潔、防塵、防靜電和濕度控制等。此外，定期維護(hù)和檢查也是保持PCBA電路板良好狀態(tài)的重要措施廣東能源產(chǎn)品pcba電路板加工服務(wù)pcba電路板加工具有非常好的售后服務(wù)，能夠及時(shí)解決客戶的問題。

PCBA加工報(bào)價(jià)需要提供資料

1.完整PCB做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;

2.完整BOM(包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等);

3.PCBA裝配圖。PS：報(bào)PCBA功能測(cè)試費(fèi)用，需提供PCBA功能測(cè)試方法。PCBA加工服務(wù)流程

（1）項(xiàng)目咨詢/報(bào)價(jià)：客戶提供完整PCBA資料報(bào)價(jià);

（2）客戶下單：客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，支付預(yù)付款;

（3）工程評(píng)估：工程評(píng)估客供資料，轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)資料；

4.采購(gòu)原料：采購(gòu)根據(jù)生產(chǎn)資料，安排PCB制板和元件采購(gòu);

5.PCBA生產(chǎn)：齊板齊料后，進(jìn)行SMT、DIP焊接加工;

6.PCBA測(cè)試：根據(jù)客戶需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試；

7.包裝售后：客戶支付尾款，PCBA打包出貨。

原材料的選擇與檢驗(yàn)PCBA加工的第一步，就是選取高質(zhì)量的原材料。這包括電路板、電子元器件、焊錫等。每一種材料都要經(jīng)過嚴(yán)格的檢驗(yàn)，確保它們符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，沒有瑕疵和隱患。

①電路板：要選擇表面光滑、無裂痕、無污漬的板子。

②電子元器件：必須是正規(guī)渠道采購(gòu)，且經(jīng)過嚴(yán)格篩選，確保其性能和穩(wěn)定性。

③焊錫：要選擇純度高、流動(dòng)性好的焊錫，以保證焊接質(zhì)量。

在PCBA加工過程中，加工工藝的控制至關(guān)重要。這包括焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接順序等。焊接溫度：溫度過高會(huì)導(dǎo)致元器件受損，溫度過低則焊接不牢固。因此，必須嚴(yán)格控制焊接溫度。 pcba電路板加工可以為您的產(chǎn)品提供更好的性價(jià)比。

pcba生產(chǎn)工藝流程如下：

1、SMT貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。

2、DIP插件加工環(huán)節(jié)：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。

3、PCBA測(cè)試：PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等。

4、成品組裝：將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，后面就可以出貨了。pcba生產(chǎn)工藝流程的特點(diǎn)PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。PCBA加工能有效地節(jié)約客戶的時(shí)間成本，將生產(chǎn)過程控制交給專業(yè)的PCBA加工廠，避免浪費(fèi)在IC、電阻電容、二三極管等電子材料采購(gòu)方面的議價(jià)和采購(gòu)時(shí)長(zhǎng)，同時(shí)節(jié)省庫(kù)存成本，檢料時(shí)間，人員開支等，有效地將風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移至加工廠。 pcba電路板加工可以為您的產(chǎn)品提供更好的用戶體驗(yàn)。廣州工業(yè)產(chǎn)品pcba電路板加工參數(shù)

pcba電路板加工采用了環(huán)保材料，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。東莞一站式pcba電路板加工工廠

PCBA是經(jīng)過PCB空板SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程；貼片和焊接在PCBA中是必然的環(huán)節(jié)。那么，pcba加工流程貼片和焊接要求都有哪些？

一、PCBA貼片加工工藝要求：1、根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。2、盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。3、進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)。4、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。5、進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好。6、通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI檢測(cè)。7、設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化。8.經(jīng)過IPQC中檢。9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。10.必要的爐后工藝，如剪腳、后焊、板面清洗等。11.QA進(jìn)行檢測(cè)，確保品質(zhì)過關(guān)。二、pcba焊接要求：1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。焊點(diǎn)光滑無毛刺，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3。2、焊點(diǎn)高度：即焊錫爬附引腳高度，單面板不小于1mm；雙面板不小于0.5mm，且需透錫。3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無黑斑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔等缺陷。 東莞一站式pcba電路板加工工廠