PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安裝新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤除濕處理。

2、如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕處理。

3、對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件，按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進行預烘烤處理。 pcba電路板加工可以幫助您更好地管理生產質量。浙江優勢pcba電路板加工廠家報價

PCBA板測試

      有PCBA測試需求的訂單，主要測試內容包括ICT、FCT、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，可根據客戶的測試計劃進行操作，并可匯總報告數據。PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成的，根據客戶產品類型的不同，對組裝工藝的要求也不同。PCBA加工的工藝流程大致可以分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝；這四個過程是必不可少的，也是重要的。

       SMT貼片工藝SMT過程中，根據客戶提供的BOM采購電子元器件。確定生產計劃后，下發工藝文件，開始SMT編程、鋼網生產、備料、上線。

       SMT貼片工藝為：錫膏印刷→SPI測試→貼片→IPQC先檢→回流焊→AOI測試；在SMT貼片工藝中，要重點控制錫膏印刷質量和回流焊爐溫度，70%的SMTSMT缺陷來自于印刷和回流焊溫度參數。 汕頭能源產品pcba電路板加工pcba電路板加工可以提高您的產品的可靠性和穩定性。

在PCBA加工過程中，有時會遇上電路板上的焊接點出現一些小孔問題，這些小孔的形狀有點類似于吹出來的氣泡，因此被稱為“吹孔”。這種情況雖然不常見，但一旦出現，就會對產品的質量和性能產生影響。那么，當PCBA加工時電路板出現吹孔，我們應該怎么辦呢？首先，我們需要了解吹孔出現的原因。一般來說，吹孔是由于氣體在焊料熔融時被困在焊料內部，隨著焊料的流動被帶到焊點處，并在焊料冷卻固化前逃逸出來，從而在焊點上形成小孔。具體來說，有以下幾種可能的原因：1.PCBA加工過程中，焊接溫度過高或者焊接時間過長，導致焊料熔融時氣體被困在焊料內部。2.電路板表面清潔度不夠，存在雜質或者油污等，影響了焊料的潤濕和鋪展。3.使用的焊料質量不好，含有較多的雜質或者氧化物等。

PCBA電路板的污染可能包括以下幾種類型：1.金屬污染：金屬污染主要是指電路板表面或內部存在異常的金屬雜質，如錫球、焊渣、鐵屑等。這些金屬污染物可能會導致短路、斷路或其他電路故障。2.化學污染：化學污染可以包括有害化學物質或腐蝕性物質，如酸、堿、溶劑、油脂等。這些化學物質可能對電子元件和電路板造成腐蝕、損壞或增加熱量，從而影響電路的正常運行。3.靜電污染：靜電污染是由于靜電在電路板上積聚而產生的問題。靜電可以干擾電子元件的性能，引起故障或損壞。4.灰塵與顆粒物污染：灰塵和顆粒物可能附著在電路板表面或進入電路板內部，阻塞風扇或散熱器，并且可能導致短路或其他電路問題。5.濕度污染：高濕度環境可能導致電路板表面或內部的腐蝕、氧化和導電性問題。為了避免這些污染對電路板造成損害，通常需要在制造和使用過程中采取適當的防護措施，如正確的清潔、防塵、防靜電和濕度控制等。此外，定期維護和檢查也是保持PCBA電路板良好狀態的重要措施pcba電路板加工具有非常好的生產能力，能夠滿足客戶的大量需求。

污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面：

1、構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;

2、PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;

3、手工焊接過程中會產生的手印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;

4、工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。以上提到的PCBA加工污染物主要來源于SMT貼片工藝過程，尤其是焊接工藝的時候。因此要求工作人員有極專業的操作手法與熟練的運作技巧，否則PCBA板子的生產就會變得分外艱難。 pcba電路板加工可以為您的產品提供更好的性價比。工業pcba電路板加工

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PCBA加工的基本流程PCBA加工的基本流程包括：材料準備、SMT貼片、DIP插件、波峰焊接和測試等步驟。具體可以分為以下幾個過程：1) 材料準備：準備好印刷電路板、電子元器件、焊接絲等原材料。2) SMT貼片：使用自動化設備，將表面貼裝型元器件粘貼到打樣確認后的PCB板上。3) DIP插件：將插件式元器件插入PCB孔內后翻轉，人工或自動對它們進行錫膏噴涂、前后對正、焊接固定等操作。4) 波峰焊接：完成DIP端的焊接后，將PCB板通過波峰焊機器，使底部金屬板與塑料基板緊密結合。5) 測試：使用測試設備辨別不良產品，進一步提高輸出生產率與質量穩定性。浙江優勢pcba電路板加工廠家報價